一种陶瓷电子元件的制作方法.pdf

本发明涉及一种陶瓷电子元件的制作方法，其包括以下步骤：A、将着色剂溶液和陶瓷粉、粘合剂、陶瓷体浆料溶剂一起混合研磨制取陶瓷体浆料；B、印刷内电极和连接点并使陶瓷电子元件的坯体成型；C、通过一定的低温烘烤将陶瓷电子元件的坯体中的着色剂排出；D、通过高温将坯体烧结成瓷。本发明的技术方案可以解决现有技术中存在的以下问题：内电极印刷时难于对位的问题；连接点印刷效果难以识别问题；产品切割时难以准确定位问题，从而可以提高印刷效果、产品连接的可靠性及产品切割的准确性。

1.  一种陶瓷电子元件的制作方法，其特征在于包括以下步骤：
A、将着色剂溶液和陶瓷粉、粘合剂、陶瓷体浆料溶剂一起混合研磨制取陶瓷体浆料；
B、采用瀑布流延法进行陶瓷电子元件的坯体成型；
C、通过一定的低温烘烤将坯体中的着色剂排出；
D、通过高温将坯体烧结成瓷。

2.  根据权利要求1所述的制作方法，其特征在于：还包括在步骤C切割坯体为预定尺寸的产品的步骤。

3.  根据权利要求2所述的制作方法，其特征在于：还包括在步骤D之后对所述预定尺寸的产品倒角的步骤。

4.  根据权利要求3所述的制作方法，其特征在于：还包括在倒角之后对产品的端头电极致密化处理并电镀镍层和锡层的步骤。

5.  根据权利要求4所述的制作方法，其特征在于所述步骤B包括以下步骤：
B1、流延陶瓷体浆料制作陶瓷体下基板；
B2、在陶瓷体下基板上印刷下引出端；
B3、印刷连接点、覆陶瓷体浆料膜并烘干；
B4、印刷内电极并烘干；
B5、印刷上引出端并烘干；
B6、流延陶瓷体浆料制作陶瓷体上基板。

6.  根据权利要求5所述的制作方法，其特征在于：所述步骤B3和B4循环进行两次或两次以上。

7.  根据权利要求6所述的制作方法，其特征在于：所述步骤A中的着色剂溶液中，着色剂是偶氮类化合物的有机着色剂，溶剂是醇类溶剂；所述陶瓷体浆料溶剂是酯类和醇类按照一定比例混合的混合溶剂。

8.  根据权利要求7所述的制作方法，其特征在于所述步骤A还包括混合研磨前对所述着色剂溶液进行过滤的步骤。

9.  根据权利要求4-8中任一所述的制作方法，其特征在于所述电极致密化处理包括以下步骤：
I、将产品的端头电极沾银；
II、在一定的温度下烧银，使端头电极致密化。

10.  根据权利要求9所述的制作方法，其特征在于还包括在印刷上引出端的同时或之后印刷切割线的步骤。

一种陶瓷电子元件的制作方法
技术领域
本发明涉及电子元件的制作方法，尤其涉及一种片式陶瓷电子元件的制作方法。
背景技术
由于片式陶瓷元件其瓷体颜色与内部电极以及连接点浆料颜色相近，而制作片式陶瓷元件的制作流程要求在陶瓷基板上先流延陶瓷下基板再进行印刷电极——烘干——印刷连接点(1)——流延陶瓷浆料覆陶瓷体膜(2)——印刷电极(3)……，如此循环达到设计要求后再流延上基板，在(2)处要对位和观察点的显露，(1)、(3)处观察对位效果，特别是(1)处观察时间不能长，否则连接点浆料中溶剂会挥发，最终造成连接点的显露效果不好甚至连接点不显露。
传统方法是靠操作人员在显微镜下观察来进行对为和观察点的显露，由于陶瓷浆料颜色与电极和连接点浆料颜色接近，操作人员在短时间内无法识别对位效果和点的显露效果，故无法及时做出调整。且这种作业方式耗时长，操作人员观察吃力，也无法保证观察效果，导致不良状况不受控，产品印刷偏位和产品的开路率大幅上升，批次之间的差异很大，即产品的质量及稳定性难以保证。
发明内容
为了解决上述现有技术中操作人员在短时间内无法识别对位效果和点的显露效果而导致的产品印刷偏位和产品的开路率大幅上升问题，本发明一种陶瓷电子元件的制作方法，其包括：A、将着色剂溶液和陶瓷粉、粘合剂、陶瓷体浆料溶剂一起混合研磨制取陶瓷体浆料；B、印刷内电极和连接点并使陶瓷电子元件的坯体成型；C、通过一定的低温烘烤将陶瓷电子元件的坯体中的着色剂排出；D、通过高温将坯体烧结成瓷。
根据实施例，本发明还包括以下优选的实施方式：
还包括在步骤C之前切割坯体为预定尺寸的产品的步骤。
还包括在步骤D之后对所述预定尺寸的产品倒角的步骤。
还进一步包括在倒角之后对产品的端头电极致密化处理并电镀镍层和锡层的步骤。
所述步骤A中的着色剂溶液中，着色剂是偶氮类化合物的有机着色剂，溶剂是醇类溶剂；所述陶瓷体浆料溶剂是酯类和醇类按照一定比例混合的混合溶剂。
所述步骤A还包括：混合研磨前对着色剂溶液进行过滤的步骤。
所述着色剂占原料粉的重量百分比≤1％。
所述步骤B包括：B1、用瀑布流延法制作陶瓷体下基板；B2、在陶瓷体下基板上印刷下引出端；B3、印刷连接点，然后覆陶瓷体浆料膜并烘干；B4、印刷内电极；B5、印刷上引出端并烘干；B6、用瀑布流延法制作陶瓷体上基板。
所述步骤B3和B4循环进行两次或两次以上。
所述步骤C中的一定低温是300℃左右，所述步骤D中的高温是指800℃以上。
所述电极致密化处理包括以下步骤：
I、将产品的端头电极沾银；
II、在一定的温度下烧银，使端头电极致密化。
本发明的有益效果是：
通过向陶瓷浆料中添加有机着色剂，改变陶瓷浆料的颜色成深色，使其与内电极浆料和连接点浆料颜色形成明显色差，从而使操作人员能够在印刷过程中迅速、准确的识别内电极的印刷效果和连接点的显露情况，进而可以及时做出调整，保证产品的质量。
另外，在产品的切割步骤中，也可以准确的定位，避免切偏导致的不良。
同时，所述着色剂能够在后续的工序中以气体形式排出，从而不影响产品外观与性能。
通过在步骤C之前，即低温烘烤排出着色剂之前进行切割，可以方便切割机CCD的位置识别，方便下刀。
通过对倒角，可以使得到的产品棱角圆滑，方便后续的加工、使用等。
通过对产品的端头电极致密化处理并电镀镍层和锡层，可以增强产品的电连接的可靠性及耐用性。
步骤B采用B1-B6的方法，可以方便的调整层间厚度，且不会出现层裂、气泡等问题。
通过循环步骤B3和B4两次或两次以上，即可方便的得到所需层数的叠层陶瓷元件，制作工艺简单，成本低。
因采用了偶氮类化合物的有机着色剂，以及一定量的粘合剂和溶剂，可以在低温烘烤时比较彻底的排出着色剂，并在成瓷阶段得到比较结实耐用的陶瓷体电子元件。
在步骤A中通过在混合研磨前对着色剂溶液进行过滤，可以得到溶解彻底的着色剂溶液，从而能够跟陶瓷粉体溶液混合均匀，进而达到理想的着色效果且不会对正常生产造成影响，也有利于最终着色剂的排出。
附图说明
图1是本发明一个具体实施方式的工艺流程图；
图2本发明另一个具体实施方式的工艺流程图；
图3是图2的具体实施方式中坯体成型步骤的流程图；
图4是图2的具体实施方式中产品局部剖视图的示意图。
具体实施方式
下面对照附图并以制造叠层陶瓷高频电感为例对本发明做进一步详细的说明。
实施例一
如图1所示，是本发明的一个具体实施例的工艺流程图。在本实施例中，首先将着色剂溶液和陶瓷粉、粘合剂、陶瓷体浆料溶剂一起混合研磨制取陶瓷体浆料；然后印刷内电极和通过瀑布延流法印刷连接点，并使陶瓷电子元件的坯体成型；再将成型后的坯体通过一定的低温烘烤将其中的着色剂排出；最后通过高温将坯体烧结成瓷。
实施例二
如图2所示，是本发明又一个优选的实施例，其包括以下操作步骤：
制粉：陶瓷粉体材料以初始磁导率为1的材料为例，先将组分为偶氮类碳氢化合物的有机着色剂(其在300℃以下能够基本挥发完全)称取一定量用乙醇或其它极性溶剂溶解，再通过325目聚酯网纱过滤，将过滤后的着色剂溶液粉和陶瓷粉、粘合剂、醋酸丙酯和异丁醇混合溶剂或其它酯类与醇类的混合溶剂等一起球磨至所需大小后出料，拉膜检验膜片颜色、韧性等。浆料组分如下：