带有发光元件的指令及信号装置或信号装置 本发明涉及权利要求1前序部分类型的指令及信号装置或信号装置。
在DE29800780中示出并描述了用于带有发光元件的信号装置的功能部件，其中，信号装置系由一个前部部件和一个固定转接器组成，在该转接器上可锁住功能部件。
功能部件具有一带有滑锁状支撑的发光体。发光体使用的是一个白炽灯。当然，白炽灯是有缺点的，即与其他的发光体(例如发光二极管)相比，其寿命比较短。绝缘材料外壳上具有印制线路。如在DE29800780中所述，该印制线路是借助于MID-技术的制造方法(两组分喷铸法)设置上的。
另外公知的是，用热压制法(Heisspraegeverfahren)将印制线路设置上，如在3D MID研究协会的公司样本中，在“立体电子组件”，5／98，第13页中示出。
如所周知，在信号装置中使用发光二极管。由于发光二极管的发光强度比白炽灯小，故至少使用两个发光二极管。
本发明的任务是，提供权利要求1前序部分类型的一种指令及信号装置或者信号装置，该装置成本低，制造简单。
本发明的任务通过权利要求1的特征来解决。在从属权利要求中标明了本发明的进一步有利构造。
借助图中所示实施例，对本发明及其进一步构型和改进以及进一步的优点进行详细的说明和解释。
其中，
图1：为仅带有壳体半部的功能部件的立体视图，
图2：为该敞开的功能部件的俯视图，
图3：是印制线路配置地外轮廓图，
图4：为带有余箔的压制印制线路图，
图5：为余箔图，
图6：带有元器件的印制线路图，
图7：带有箔的壳体视图，
图8：安装在壳体中的LED-元件视图，其中具有全部元器件。
图1中示出了带有一个发光二极管3的功能部件2的壳体半部1。这个未完全示出的、可以是一个发光按键的指令及信号装置，或者可以是一个信号发光体的信号装置装有一个发光元件，并由一个前部部件和一个固定转接器组成，功能部件2可以卡接在其上。
按照本发明，只是将带有发光二极管头5和连接线4的发光二极管3组合在功能部件2上，其中，发光二极管头5埋置在容纳部6中并被固定住，发光二极管3的辐射角度是30-45度，发光二极管3的发光强度至少为0．5烛光(candela)。
由于辐射角为30-45度，因而光线聚束在发光二极管头的内表面上，使发光头显得特别亮。由于使用了发光强度至少为0．5烛光的发光二极管3，而使信号装置具有很好的照明。色彩再现明显好于白炽灯。
如图1所示，功能部件2另外还具有连接端子8，一个带有电子元件9的电子电路，并至少还有一个卡接凸起部10。
图3至图6示出了设置在壳体半部1内面上的印制线路11的形成过程。该方法称作热压制法并在“立体电子部件研究协会”3-D MID的样本中进行了详细说明。
首先，如图3所示，设置上由电解法获得的铜箔14，其中，铜箔14具有与壳体半部1匹配的外轮廓。
接着压制带有余箔12的印制线路11，如图4所示。将余箔取下后，如图5所示，印制线路11保持分布在壳体半部1上。如图6所示，在印制线路11上可将电子元器件9安置上。
由图7可知，在容纳部6处有一个固定槽7，发光二极管3的凸缘13卡在槽中而被固定住。
为了在将印制线路11压制到壳体半部1上去时能与余箔12脱开，热压头在压制区必须成锐边构型，通常余箔12应完全包围印制线路11，这样保证了在压制完后，余箔12能很好地从该壳体半部上取下来，并且在压制时热压头总是接触在箔体上，而不会直接碰触到该壳体半部1并因而被弄脏。
用于印制线路11的位置被加大。
为了使印制线路11能压制到壳体半部的角部上，在印制线路轮廓的外部上设置上圆弧半径。而余箔在这个区域上不需包围印制线路11。热压头相对于印制线路11的外轮廓可以退回一点，以避免接触到壳体半部1。
为了使取下余箔12的过程进一步优化，可使得箔14在压制前具有切口，例如为1／4圆的形式(见图3)。这些切口恰好处在压制头的锐边与倒圆部分之间的过渡处，并且与压制轮廓相交(见图4)。
参考标号表壳体半部 1 功能部件 2发光二极管 3 连接线 4发光二极管头 5 容纳部 6固定槽 7 连接端子 8电子元器件 9 卡接凸起部 10印制线路 11 余箔 12凸缘 13 箔 14