柔性印刷电路板、触摸板、显示面板和显示器.pdf

本发明提供了一种柔性印刷电路板、触摸板、显示面板和显示器。该柔性印刷电路板包括：柔性基板，从第一端部延伸到第二端部，并且在第一端部附近具有开口或凹口；第一配线层，从第一端部延伸到第二端部，以避开所述开口或者凹口；第二配线层，从第一端部延伸到第二端部，以阻挡所述开口或者凹口；第一导电构件，形成为关于所述第一配线层与所述柔性基板相对，以及至少在与第一配线层相对的区域中位于所述第一端部附近，并且电连接到第一配线层；以及第二导电构件，经由所述开口或者凹口电连接到所述第二配线层。

1、  一种柔性印刷电路板，包括：
柔性基板，包括第一端部和第二端部，从该第一端部延伸到该第二端部，并且在该第一端部附近具有开口或者凹口；
第一配线层，与该柔性基板的一个表面接触，并且从该第一端部延伸到该第二端部以避开该开口或者该凹口；
第二配线层，与该柔性基板的接触该第一配线层的表面接触，并且从该第一端部延伸到该第二端部以阻挡该开口或者凹口；
第一导电构件，形成为关于该第一配线层与该柔性基板相对且至少在该第一端部附近位于与该第一配线层相对的区域中，并且电连接到该第一配线层；以及
第二导电构件，形成为关于该柔性基板与该第一导电构件相对且至少在该第一端部附近位于与该第二配线层相对的区域中，并且经由该开口或者该凹口电连接到该第二配线层。

2、  根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中
该开口或者该凹口通过辐射激光束或者切割工艺形成。

3、  根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，还包括：
在该第一配线层和该第一导电构件之间以及在该第二配线层和该第二导电构件之间的镀膜。

4、  根据权利要求3所述的柔性印刷电路板，还包括：
位于该第二导电构件和设置在该第二配线层的靠近该第二导电构件一侧上的镀膜之间的金属膏层。

5、  根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中
该第一导电构件和该第二导电构件二者都由在厚度方向上具有导电性而在垂直于该厚度的方向上具有绝缘性的各向异性导电膜制成。

6、  根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，还包括：
位于该柔性基板和该第一导电构件之间以及位于该第一配线层和该第二配线层之间的间隔中的绝缘层。

7、  根据权利要求1所述的柔性印刷电路板，其中
该第一导电构件形成在与该第一配线层相对的区域中，并且
绝缘层包括在设置该第一导电构件的一个平面中且至少在与该第二配线层相对的区域中。

8、  一种触摸板，包括：
第一透明基板和第二透明基板，设置为彼此相对且在之间具有间隔；
第一连接端子，设置在该第一透明基板的与该第二透明基板相对的表面上；
第二连接端子，设置在该第二透明基板的与该第一透明基板相对的表面上；以及
柔性印刷电路板，设置在该第一透明基板和该第二透明基板之间的间隔中以及设置在包括与该第一连接端子和该第二连接端子相对的区域的区域中，
其中该柔性印刷电路板包括：
柔性基板，包括夹设在该第一透明基板和该第二透明基板之间的第一端部以及包括第二端部，从该第一端部延伸到该第二端部，并且在该第一端部附近具有开口或者凹口，
第一配线层，与该柔性基板的一个表面接触，并且从该第一端部延伸到该第二端部以避开该开口或者该凹口，
第二配线层，与该柔性基板的接触该第一配线层的表面接触，并且从该第一端部延伸到该第二端部以阻挡该开口或者凹口，
第一导电构件，形成为关于该第一配线层与该柔性基板相对且至少在该第一端部附近位于与该第一配线层相对的区域中，并且电连接到该第一配线层以及该第一连接端子，以及
第二导电构件，形成为关于该柔性基板与该第一导电构件相对且至少在该第一端部附近位于与该第二配线层相对的区域中，并且经由该开口或者该凹口电连接到该第二配线层和该第二连接端子。

9、  根据权利要求8所述的触摸板，还包括：
粘合层，将该第一透明基板和该第二透明基板与它们之间的该柔性印刷电路板粘合在一起，
其中该粘合层在其外边缘区域中具有对应于该柔性印刷电路板的凹口。

10、  一种显示面板，包括：
像素基板，包括像素区域和在该像素区域的周围的端子区域，在该像素区域中以矩阵形式形成像素电路，在该端子区域中形成分别连接到各像素电路的连接端子；以及
柔性印刷电路板，固定到该像素基板，
其中该柔性印刷电路板包括：
柔性基板，包括固定到该像素基板的第一端部以及包括第二端部，从该第一端部延伸到该第二端部，并且在该第一端部附近具有开口或者凹口，
第一配线层，与该柔性基板的一个表面接触，并且从该第一端部延伸到该第二端部以避开该开口或者该凹口，
第二配线层，与该柔性基板的接触该第一配线层的表面接触，并且从该第一端部延伸到该第二端部以阻挡该开口或者凹口，
第一导电构件，形成为关于该第一配线层与该柔性基板相对且至少在该第一端部附近位于与该第一配线层相对的区域中，并且电连接到该第一配线层，以及
第二导电构件，形成为关于该柔性基板与该第一导电构件相对且至少在该第一端部附近位于与该第二配线层相对的区域中，并且经由该开口或者该凹口电连接到该第二配线层。

11、  一种显示器，包括：
显示面板，包括图像显示面；和
触摸板，设置在该图像显示面上，
其中该触摸板包括：
第一透明基板和第二透明基板，设置为彼此间隔相对且在彼此之间具有间隔，
第一连接端子，设置在该第一透明基板的与该第二透明基板相对的表面上，
第二连接端子，设置在该第二透明基板的与该第一透明基板相对的表面上，以及
柔性印刷电路板，设置在该第一透明基板和该第二透明基板之间的间隔中以及设置在包括与该第一连接端子和该第二连接端子相对的区域的区域中，并且
该柔性印刷电路板包括：
柔性基板，包括夹设在该第一透明基板和该第二透明基板之间的第一端部以及包括第二端部，从该第一端部延伸到该第二端部，并且在该第一端部附近具有开口或者凹口，
第一配线层，与该柔性基板的一个表面接触，并且从该第一端部延伸到该第二端部以避开该开口或者该凹口，
第二配线层，与该柔性基板的接触该第一配线层的表面接触，并且从该第一端部延伸到该第二端部以阻挡该开口或者凹口，
第一导电构件，形成为关于该第一配线层与该柔性基板相对且至少在该第一端部附近位于与该第一配线层相对的区域中，并且电连接到该第一配线层和该第一连接端子，以及
第二导电构件，形成为关于该柔性基板与该第一导电构件相对且至少在该第一端部附近位于与该第二配线层相对的区域中，并且经由该开口或者该凹口电连接到该第二配线层和该第二连接端子。

12、  一种显示器，包括：
显示面板，包括图像显示面，
其中该显示面板包括：
像素基板，包括像素区域和在该像素区域的周围的端子区域，在该像素区域中对应于该图像显示面以矩阵形式形成像素电路，在该端子区域中形成分别连接到各像素电路的连接端子；以及
柔性印刷电路板，固定到该像素基板，并且
该柔性印刷电路板包括：
柔性基板，包括固定到该像素基板的第一端部以及包括第二端部，从该第一端部延伸到该第二端部，并且在该第一端部附近具有开口或者凹口，
第一配线层，与该柔性基板的一个表面接触，并且从该第一端部延伸到该第二端部以避开该开口或者该凹口，
第二配线层，与该柔性基板的接触该第一配线层的表面接触，并且从该第一端部延伸到该第二端部以阻挡该开口或者凹口，
第一导电构件，形成为关于该第一配线层与该柔性基板相对且至少在该第一端部附近位于与该第一配线层相对的区域中，并且电连接到该第一配线层，以及
第二导电构件，形成为关于该柔性基板与该第一导电构件相对且至少在该第一端部附近位于与该第二配线层相对的区域中，并且经由该开口或者该凹口电连接到该第二配线层。

柔性印刷电路板、触摸板、显示面板和显示器
技术领域
本发明涉及从一个装置到另一个装置执行信号传输的柔性印刷电路板，以及均包括该柔性印刷电路板的触摸板、显示面板和显示器。
背景技术
迄今，人们已经知晓检测显示器的显示表面上诸如手指或者触摸笔的待检测目标的触摸位置的技术。其中，典型的和广为采用的方法是包括触摸板的显示器。有各种类型的触摸板，通常采用的是电阻式触摸板。在电阻式触摸板中，触摸板表面具有层叠构造，其中彼此相对的玻璃和膜之间夹设很小的间隔，并且透明的电极栅设置在玻璃和膜的相对表面上。于是，当手指或者触摸笔触及膜的表面时，膜弯曲，并且膜表面上的透明电极和玻璃表面上的透明电极彼此接触，使得电流流过。因此，通过测量玻璃表面上的透明电极的电阻和膜表面上的透明电极的电阻之间的局部分压比(pressure ratio)，从而检测手指或者触摸笔的位置。因此，当采用这样的触摸板时，使用者直观地操作触摸板。
图62图示了上述电阻式触摸板的截面构造的示例。图62图示的触摸板100包括：一对透明基板200和300，以预定间隔彼此相对；电阻膜(未示出)，设置在该对透明基板200和300的相对表面上；连接端子210和310，分别电连接到电阻膜；柔性印刷电路板(FPC)400，电连接到连接端子210和310；以及粘合层(未示出)，将透明基板200和400以及其间的FPC400粘接在一起。
四个连接端子210等间隔地设置在透明基板200的设有电阻膜的表面上，并且粘合和连接到设置在FPC 400的一个表面上的各向异性导电膜410(将稍后描述)。而且，四个连接端子210的两个(在图62中，从左边数的第二和第四连接端子210)连接到透明基板200上的电阻膜的一端，并且四个连接端子210的另两个(在图62中，从左边数的第一和第三连接端子210)被称为虚设端子(dummy terminal)，设置为在透明基板200和FPC 400的各向异性导电膜410之间保持均匀的间隔。
四个连接端子310以等间隔设置在透明基板300的设有电阻膜的表面上，并且粘合和连接到设置在FPC 400的另一表面上的各向异性导电膜410。而且，四个连接端子310的两个(在图62中，从左边数的第二和第四连接端子310)连接到透明基板300上的电阻膜的一端，并且四个连接端子310的另两个(在图62中，从左边数的第一和第三连接端子310)被称为虚设端子，设置为在透明基板300和FPC 400的各向异性导电膜410之间保持均匀的间隔。
如图63至66所示，FPC 400具有在一个方向上延伸的条状。图63图示了FPC 400的一端的一个表面的示意性构造，而图64图示了图63另一侧的示意性构造。图65和66分别图示了沿着图63中的箭头的方向上的A-A和B-B线截取的截面图。FPC 400的一端夹设在一对透明电极200和300之间，并且FPC 400的另一端连接到处理来自触摸板100的输出信号的装置(未示出)。FPC 400包括柔性基膜420，在FPC 400延伸的方向上延伸。基膜420的一端夹设在一对透明基板200和300之间。
四对配线层430和440设置为彼此相对，其间的基膜420的端部(在下文称为透明基板侧端部)夹设在一对透明基板200和300之间。在靠近透明基板200侧上的配线层430是透明基板侧端部，并且四个配线层430在与连接端子210相对的区域中形成岛状。另一方面，在靠近透明基板300侧上的四个配线440从与连接端子310相对的区域到基膜42的与透明基板侧端部相对的端部线性地形成。
至少在配线层430和440的靠近透明基板侧端部一侧上的表面上设置镀层450。穿透基膜420的两个通孔460设置在基膜420的透明基板侧端部中。两个通孔460分别通过四对配线层430和440中的两对配线层430和440(在图62中，从左边数的第二和第四对)，并且整体形成设置为与通孔460穿过其中的配线层430和440接触的镀层450。因此，四对配线层430和440中的两对(在图62中，从左边数的第二和第四对)的每一个中的配线层430和440通过通孔460彼此电连接。
另外，四对配线层430和440中通孔460不穿透的另两对(在图62中，从左边数的第一和第三对)每一个中的配线层430和440彼此电隔离。因此，四个配线层430中通孔460不穿透的配线层430(在图62中，从左边数的第一和第三配线层430)被称为虚设配线层，并且设置为在基膜420和各向异性导电膜410之间保持均匀间隔。
镀层470还设置在镀层450的表面上。在靠近透明基板200侧的镀层470连接到形成在透明基板200的表面上的各向异性导电膜410，并且在靠近透明基板300侧上的镀层470连接到形成在透明基板300的表面上的各向异性导电膜410。因此，在触摸板100中，连接到在靠近透明基板200侧上的电阻膜的两个连接端子210(在图62中，从左边数的第二和第四连接端子210)经由通孔460电连接到两个配线层440(在图62中，从左边数的第二和第四配线层440)，连接到在靠近透明基板300侧上的电阻膜的两个连接端子310(在图62中，从左边数的第一和第三连接端子310)不经由通孔460而是经由镀层450和470连接到两个配线层440(在图62中，从左边数的第一和第三配线层440)。
而且，如图62至63所示，在FPC 400中，从外面保护配线层440和镀层450的盖层(coverlay)490通过粘合层480粘合到FPC 400的在靠近配线层440一侧的表面。
电阻式触摸板的典型构造例如在日本未审查专利申请公开No.2002-182854等中描述。
在图62所示例的FPC 400中，层叠了很多层，从而FPC 400倾向于具有较大的厚度。然而，当FPC 400的厚度太大时，将透明基板200和300粘合起来的粘合层易于剥离，从而难于通过减少粘合层的厚度而具有较窄的框架。而且，当FPC 400的厚度很大时，装有FPC400的装置的厚度也很大。因此，FPC 400妨碍了减少装置的厚度。
所希望的是提供厚度比先前更小的柔性印刷电路板以及包括该柔性印刷电路板的触摸板、显示面板和显示器。
发明内容
根据本发明的实施例，所提供的柔性印刷电路板包括：柔性基板，包括第一端和第二端部，从该第一端延伸到该第二端部，并且具有接近该第一端的开口或者凹口。该柔性印刷电路板包括第一配线层、第二配线层、第一导电构件和第二导电构件。第一配线层与该柔性基板的一个表面接触，并且从该第一端延伸到该第二端部以避开该开口或者该凹口。第二配线层与该柔性基板的接触该第一配线层的表面接触，并且从该第一端延伸到该第二端部以阻挡该开口或者凹口。第一导电构件形成为关于该第一配线层与该柔性基板相对且至少在与该第一配线层相对的区域中该第一端附近，并且电连接到该第一配线层。第二导电构件，形成为关于该柔性基板与该第一导电构件相对且至少在与该第二配线层相对的区域中该第一端附近，并且经由该开口或者该凹口电连接到该第二配线层。
根据本发明的实施例，所提供的触摸板包括：第一透明基板和第二透明基板，设置为彼此相对且其间具有间隔。第一连接端子设置在该第一透明基板的与该第二透明基板相对的表面上，并且第二连接端子设置在该第二透明基板的与该第一透明基板相对的表面上。柔性印刷电路板包括在该第一透明基板和该第二透明基板之间的间隔中以及包括与该第一连接端子和该第二连接端子相对的区域的区域中。该柔性印刷电路板包括柔性基板，该柔性基板包括夹设在该第一透明基板和该第二透明基板之间的第一端和第二端部，从该第一端延伸到该第二端部，并且在该第一端附近具有开口或者凹口。该柔性印刷电路板包括第一配线层、第二配线层、第一导电构件和第二导电构件。第一配线层与该柔性基板的一个表面接触，并且从该第一端延伸到该第二端部以避开该开口或者该凹口。第二配线层与该柔性基板的接触该第一配线层的表面接触，并且从该第一端延伸到该第二端部以阻挡该开口或者凹口。第一导电构件形成为关于该第一配线层与该柔性基板相对且至少在与该第一配线层相对的区域中该第一端附近，并且电连接到该第一配线层。第二导电构件形成为关于该柔性基板与该第一导电构件相对且至少在与该第二配线层相对的区域中该第一端附近，并且经由该开口或者该凹口电连接到该第二配线层。
根据本发明的实施例，所提供的显示面板包括：像素基板，包括以矩阵形式形成像素电路的像素区域和在该像素区域的周围形成分别连接到该像素电路的连接端子的端子区域；以及柔性印刷电路板，固定到该像素基板。该柔性印刷电路板包括柔性基板，该柔性基板包括固定到该像素基板的第一端和第二端部，从该第一端延伸到该第二端部，并且在该第一端附近具有开口或者凹口。该柔性印刷电路板包括第一配线层、第二配线层、第一导电构件和第二导电构件。第一配线层与该柔性基板的一个表面接触，并且从该第一端延伸到该第二端部以避开该开口或者该凹口。第二配线层与该柔性基板的接触该第一配线层的表面接触，并且从该第一端延伸到该第二端部以阻挡该开口或者凹口。第一导电构件形成为关于该第一配线层与该柔性基板相对且至少在与该第一配线层相对的区域中该第一端附近，并且电连接到该第一配线层。第二导电构件形成为关于该柔性基板与该第一导电构件相对且至少在与该第二配线层相对的区域中该第一端附近，并且经由该开口或者该凹口电连接到该第二配线层。
根据本发明的实施例，所提供的第一显示器包括：显示面板，包括图像显示面；以及触摸板，设置在该图像显示面上。该触摸板包括第一透明基板和第二透明基板，设置为彼此间隔相对。第一连接端子设置在该第一透明基板的与该第二透明基板相对的表面上，并且第二连接端子设置在该第二透明基板的与该第一透明基板相对的表面上。柔性印刷电路板包括在该第一透明基板和该第二透明基板之间的间隔中以及包括与该第一连接端子和该第二连接端子相对的区域的区域中。该柔性印刷电路板包括柔性基板，该柔性基板包括夹设在该第一透明基板和该第二透明基板之间的第一端和第二端部，从该第一端延伸到该第二端部，并且在该第一端附近具有开口或者凹口。该柔性印刷电路板包括第一配线层、第二配线层、第一导电构件和第二导电构件。第一配线层与该柔性基板的一个表面接触，并且从该第一端延伸到该第二端部以避开该开口或者该凹口。第二配线层与该柔性基板的接触该第一配线层的表面接触，并且从该第一端延伸到该第二端部以阻挡该开口或者凹口。第一导电构件形成为关于该第一配线层与该柔性基板相对且至少在与该第一配线层相对的区域中该第一端附近，并且电连接到该第一配线层和第一连接端子。第二导电构件形成为关于该柔性基板与该第一导电构件相对且至少在与该第二配线层相对的区域中该第一端附近，并且经由该开口或者该凹口电连接到该第二配线层和第二连接端子。
根据本发明的实施例，所提供的第二显示器包括：显示面板，包括图像显示面。该显示面板包括像素基板，该像素基板包括以对应于该图像显示面的矩阵形式形成像素电路的像素区域和在该像素区域周围形成分别连接到各像素电路的连接端子的端子区域。柔性印刷电路板包括柔性基板，该柔性基板包括固定到该像素基板的第一端和第二端部，从该第一端延伸到该第二端部，并且在该第一端附近具有开口或者凹口。该柔性印刷电路板包括第一配线层、第二配线层、第一导电构件和第二导电构件。第一配线层与该柔性基板的一个表面接触，并且从该第一端延伸到该第二端部以避开该开口或者该凹口。第二配线层与该柔性基板的接触该第一配线层的表面接触，并且从该第一端延伸到该第二端部以阻挡该开口或者凹口。第一导电构件，形成为关于该第一配线层与该柔性基板相对且至少在与该第一配线层相对的区域中该第一端附近，并且电连接到该第一配线层。第二导电构件形成为关于该柔性基板与该第一导电构件相对且至少在与该第二配线层相对的区域中该第一端附近，并且经由该开口或者该凹口电连接到该第二配线层。
在根据本发明实施例的柔性印刷电路板、触摸板、显示面板、第一显示器和第二显示器中，配线层(第一配线层和第二配线层)设置为仅与柔性基板的一个表面接触。而且，设置在柔性基板的一个表面上的第一导电构件电连接到设置在柔性基板的一个表面上的第一配线层。另一方面，设置在柔性基板的另一个表面上的第二导电构件经由设置在柔性基板中的开口或者凹口电连接到设置在柔性基板的一个表面上的第二配线层。因此，在本发明的实施例中，该开口或者凹口设置在柔性基板中，而不是将配线层设置在柔性基板的两个表面上或者进一步设置通孔和通孔镀层，从而设置在柔性基板的另一个表面上的第二导电构件电连接到设置在柔性基板的一个表面上的第二配线层。
在根据本发明实施例的柔性印刷电路板、触摸板、显示面板、第一显示器和第二显示器中，开口或者凹口设置在柔性基板中，而不是将配线层设置在柔性基板的两个表面上或者进一步设置通孔和通孔镀层，从而设置在基板的另一个表面上的第二导电构件电连接到设置在柔性基板的一个表面上的第二配线。因此，柔性印刷电路板的厚度减少一个配线层和通孔镀层的总厚度。因此，实现了厚度比先前更小的柔性印刷电路板。因此，可以实现更窄的框架和装置厚度上的减少。
通过下面的描述，本发明的其他和进一步目标、特征和优点将更加明显易懂。
附图说明
图1是根据本发明第一实施例的触摸板的透视图。
图2是图1中的触摸板的分解图。
图3是图1中的触摸板的一部分的放大图。
图4是在图3中的箭头方向上沿着A-A线截取的触摸板的截面图。
图5是图1中的FPC的一个端部的一个表面的平面图。
图6是图1中的FPC的一个端部的另一个表面的平面图。
图7是在图5中的箭头方向上沿着A-A线截取的FPC的截面图。
图8是在图5中的箭头方向上沿着B-B线截取的FPC的截面图。
图9是在图1中的触摸板的另一构造示例的一部分的放大图。
图10是在图9中的箭头方向上沿着A-A线截取的触摸板的截面图。
图11是图9中的FPC的一个端部的一个表面的平面图。
图12是在图9中的一个端部的另一个表面的平面图。
图13是图1中的触摸板的再一个构造示例的截面图。
图14是图13中的触摸板的截面图。
图15是根据本发明第二实施例的触摸板的截面图。
图16是图15中的FPC的一个端部的一个表面的平面图。
图17是图15中的FPC的一个端部的另一个表面的平面图。
图18是在图16中的箭头方向上沿着A-A线截取的FPC的截面图。
图19是在图16中的箭头方向上沿着B-B线截取的FPC的截面图。
图20是在图16中的箭头方向上沿着C-C线截取的FPC的截面图。
图21是在图16中的箭头方向上沿着D-D线截取的FPC的截面图。
图22是图15中的触摸板的另一构造示例的截面图。
图23是图22中的FPC的一个端部的一个表面的平面图。
图24是图22中的FPC的一个端部的另一个表面的平面图。
图25是根据本发明第三实施例的触摸板的截面图。
图26是图25中的FPC的一个端部的一个表面的平面图。
图27是图25中的FPC的一个端部的另一个表面的平面图。
图28是在图26中的箭头方向上沿着A-A线截取的FPC的截面图。
图29是在图26中的箭头方向上沿着B-B线截取的FPC的截面图。
图30是在图26中的箭头方向上沿着C-C线截取的FPC的截面图。
图31是在图26中的箭头方向上沿着D-D线截取的FPC的截面图。
图32是图25中的触摸板的再一个构造示例的截面图。
图33是图32中的FPC的一个端部的一个表面的平面图。
图34是图32中的FPC的一个端部的另一个表面的平面图。
图35是根据本发明第四实施例的触摸板的截面图。
图36是图35中的FPC的一个端部的一个表面的平面图。
图37是图35中的FPC的一个端部的另一个表面的平面图。
图38是在图36中的箭头方向上沿着A-A线截取的FPC的截面图。
图39是在图36中的箭头方向上沿着B-B线截取的FPC的截面图。
图40是在图36中的箭头方向上沿着C-C线截取的FPC的截面图。
图41是在图36中的箭头方向上沿着D-D线截取的FPC的截面图。
图42是图35中的触摸板的另一构造示例的截面图。
图43是图42中的FPC的一个端部的一个表面的平面图。
图44是图42中的FPC的一个端部的另一个表面的平面图。
图45是根据本发明第五实施例的触摸板的截面图。
图46是图45中的FPC的一个端部的一个表面的平面图。
图47是图45中的FPC的一个端部的另一个表面的平面图。
图48是在图46中的箭头方向上沿着A-A线截取的FPC的截面图。
图49是在图46中的箭头方向上沿着B-B线截取的FPC的截面图。
图50是在图46中的箭头方向上沿着C-C线截取的FPC的截面图。
图51是在图46中的箭头方向上沿着D-D线截取的FPC的截面图。
图52是图45中的触摸板的另一构造示例的截面图。
图53是图52中的FPC的一个端部的一个表面的平面图。
图54是图52中的FPC的一个端部的另一个表面的平面图。
图55根据应用示例的显示器的截面图。
图56是现有技术的显示器的截面图。
图57是根据另一个应用示例的液晶显示面板的截面图。
图58是根据再一个应用示例的有机EL面板的截面图。
图59是根据进一步应用示例的显示器的截面图。
图60是根据又一个应用示例的显示器的截面图。
图61A至61E是图示基膜中的开口的各种变型的截面图。
图62是现有技术的触摸板的截面图。
图63是图62中的FPC的一个端部的一个表面的平面图。
图64是图62中的FPC的一个端部的另一个表面的平面图。
图65是在图63中的箭头方向上沿着A-A线截取的FPC的截面图。
图66是在图63中的箭头方向上沿着B-B线截取的FPC的截面图。
具体实施方式
下面，将参考附图详细描述优选实施例。
第一实施例
图1图示了根据本发明第一实施例的触摸板1的示意性构造的透视图。图2图示了图1中的触摸板1的分解图。根据该实施例的触摸板1设置在例如包括液晶面板或者有机EL面板等作为屏幕输入显示器的显示器上，并且当用手指或者触摸笔等压触摸板1的表面时，直接在显示器的触摸板1上进行选择显示。触摸板的种类包括电阻式触摸板和电容式触摸板等。在该实施例中，本发明应用于电阻式触摸板的情况将描述为示例。
触摸板1包括例如一对上基板10和下基板20，在它们之间具有预定的间隔。柔性印刷电路板(FPC)30和粘合层40设置在该对上基板10和下基板20之间。
上基板10包括透明基板11(第二透明基板)作为手指或者触摸笔等触摸的接触表面10A。电阻膜12设置在透明基板11的与接触表面10A相对的表面(下表面)上。电连接到电阻膜12的连接端子13A和13B(第二连接端子)在透明基板11的下表面上设置在电阻膜12的周围。如图3的放大图所示，连接端子13A和13B的每一个的端部都设置在透明基板11的下表面的一个边缘上在与FPC 30的端部30(透明基板侧端部)相对的区域中，并且连接端子13A和13B的端部与FPC 30的各向异性导电膜36(将稍后描述)接触。而且，两个虚设端子13C设置在透明基板11的下表面上。虚设端子13C用于在透明基板11和FPC 30的各向异性导电膜36之间保持不变的间隔。根据需要，也可以不设置虚设端子13C。
在此情况下，透明基板11由例如诸如软的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等柔性透明树脂制成。电阻膜12由例如氧化铟锡(ITO)等制成。连接端子13A和13B以及虚设端子13C由例如银(Ag)等制成。
下基板20包括透明基板21(第一透明基板)，用于支撑当手指或者触摸笔等触摸上基板10时与电阻膜12接触的电阻膜22(将稍后描述)。上述的电阻膜22设置在透明基板21的与上基板10相对的表面(上表面)上与电阻膜12相对的区域中，并且连接到电阻膜22的连接端子23A和23B(第一连接端子)在透明基板21的上表面上设置在电阻膜22的周围。连接端子23A和23B每一个的端部设置在透明基板21的上表面的一个边缘上与FPC 30相对的区域中，并且连接端子23A和23B的端部与FPC 30的各向异性导电膜35(下文描述)接触。还在透明基板21的上表面上设置两个虚设端子23C。虚设端子23C用于在透明基板21和FPC 30的各向异性导电膜35之间保持不变的间隔。根据需要，可以不设置虚设端子23C。
在此情况下，透明基板21由例如诸如软的聚对苯二甲酸乙二酯(PET)等柔性透明树脂、诸如丙烯酸树脂片等硬透明树脂或者硬透明玻璃等制成。电阻膜22由例如氧化铟锡(ITO)等制成。连接端子23A和23B以及虚设端子23C由例如银(Ag)等制成。
粘合层40具有在与电阻膜12相对的区域中具有开口40A的环状，并且将透明基板11和21以FPC 30在它们之间地粘合在一起。粘合层40在与FPC30相对的区域中具有凹口40B，以在厚度方向上与FPC 30不重叠。粘合层40由例如双面胶带等制成。
图4图示了在图3中的箭头方向上沿着A-A线截取的截面图。图4所示的截面图对应于触摸板1中FPC 30的端部30A。图5图示了FPC 30的端部30A在靠近下基板20一侧上的平面图，而图6图示了FPC 30的端部30A在靠近上基板10一侧上的平面图。图7和8分别图示了在图5中的箭头方向上沿着A-A和B-B线截取的截面图。
FPC 30包括在一个方向上延伸的基膜31(柔性基板)。基膜31包括在基膜31延伸方向上彼此相对的一对端部30A和30B(第一端和第二端部)。端部30A的宽度例如大于基膜31的中间部分的宽度，并且夹设在一对透明基板11和21之间。另一方面，与端部30A的情况一样，端部30B的宽度例如大于基膜31的中间部分的宽度，并且端部30B可连接到处理来自触摸板1的输出信号的装置(未示出)。基膜31由例如聚酰亚胺等制成。
而且，在基膜31的端部30A中，开口31A设置在与连接端子13A和13B的端部(与FPC 30的各向异性导电膜36接触的部分)相对的每一个区域中。开口31A通过给基膜51施加激光束或者通过钻等方式在基膜31上执行切割工艺而形成。另外，诸如开口的通道并不特别设置在与虚设端子13C的端部(与FPC 30的各向异性导电膜36接触的部分)相对的区域中。
例如由铜箔等制成的四个配线层32设置在基膜31的靠近下基板20一侧的表面上。四个配线层32形成为与基膜31的靠近下基板20一侧的表面接触，并且形成在一个平面中。而且，四个配线层32从端部30A(更具体地讲，相对于连接端子23A和23B以及虚设端子23C的区域，或者相对于连接端子13A和13B以及虚设端子13C的区域)到端部30B线性地形成。此外，四个配线层32的靠近端部30A一侧的端部32A(参考图5)每个具有焊盘形状，并且除了端部32A外的其它部分形成为具有比端部32A的宽度略小的宽度。另外，由与配线层32相同材料制成的配线层并不特别设置在基膜31的靠近上基板10一侧的表面上。因此，在根据该实施例的FPC 30中，采用单侧柔性基板，其中只有一侧形成导体图案。
四个配线层32中设置在与连接端子23A和23B相对的区域中的两个配线层(在下文称为“开口非相对配线层32”)从端部30A延伸到端部30B，以避开开口31A。另一方面，四个配线层32中设置在与连接端子13A和13B相对的区域中的两个配线层(在下文称为“开口相对配线层32”)从端部30A延伸到端部30B，以在靠近上基板10一侧阻挡开口31A。因此，配线层32暴露在开口31A的底部表面上。该实施例中的“开口非相对配线层32”对应于本发明中的“第一配线层”的具体示例，而该实施例中的“开口相对配线层32”对应于本发明中的“第二配线层”的具体示例。
镀层33和34设置在四个配线层32的端部32A的表面上。更具体地讲，镀层33设置在四个端部32A的靠近下基板20一侧的平面上，并且镀层34设置在两个开口相对配线层32的端部暴露于开口31A的底表面的表面上。镀层33和34很薄，并且镀层34没有足够的厚度来使得该镀层34填充开口31A。
各向异性导电膜35(第一导电构件)形成在镀层33的靠近透明基板21一侧的表面上，并且各向异性导电膜35连接到连接端子23A和23B以及虚设端子23C。另一方面，各向异性导电膜36(第二导电构件)形成在镀层34的靠近透明基板11一侧的表面上以及基膜31的靠近透明基板11一侧的表面上，并且各向异性导电膜36连接到连接端子13A和13B以及虚设端子13C。而且，开口31A填充有各向异性导电膜36。
在此情况下，各向异性导电膜35和36由例如片状各向异性导电膜(ACF)等制成，并且具有粘性、具有厚度方向上的导电性以及具有垂直于其厚度方向上的绝缘性。因此，如图4所示，即使各向异性导电膜36物理地连接到连接端子13A和13B以及虚设端子13C，连接端子13A和13B以及虚设端子13C在各向异性导电膜36的平面内方向上也不会彼此导电。与各向异性导电膜36的情况一样，即使各向异性导电膜35物理地连接到连接端子23A和23B以及虚设端子23C，连接端子23A和23B以及虚设端子23C在各向异性导电膜35的平面内方向上也不会彼此导电。因此，连接端子13A经由各向异性导电膜36仅电连接到与连接端子13A相对的镀层34，并且连接端子13B经由各向异性导电膜36仅电连接到与连接端子13B相对的镀层34。而且，连接端子23A经由各向异性导电膜35仅电连接到与连接端子23A相对的镀层33，并且连接端子23B经由各向异性导电膜35仅电连接到与连接端子23B相对的镀层33。
因此，在触摸板1中，在靠近透明基板11一侧上连接到电阻膜12的两个连接端子13A和13B经由设置在基膜31中的通孔31A分别电连接到两个开口相对配线层32。而且，在靠近透明基板21一侧上连接到电阻膜22的两个连接端子23A和23B并非经由设置在基膜31中的开口31A而是经由各向异性导电膜35和镀层33分别电连接到两个开口非相对配线层32。
另外，取代各向异性导电膜35和36，可以采用各向同性膜(未示出)。然而，在此情况下，连接端子在各向同性导电膜的平面内方向上彼此导电。因此，必须对连接端子的每一个分开设置各向同性膜。
而且，如图7和8所示，从外面保护配线层32和镀层33的盖层38通过粘合层37粘合到FPC 30的靠近配线层32一侧的表面。盖层38由例如聚酰亚胺等制成。
在图4中，间隔存在于FPC 30中或者在FPC 30和透明基板11或21之间。该间隔中例如可以填充有诸如环氧树脂的绝缘材料。
在图3至6中，连接端子13A、13B、23A和23B的与各向异性导电膜35和36接触的部分以连接端子23A、连接端子13A、连接端子23B和连接端子13B的顺序设置在附图中的X轴方向上。然而，这些部分可以以不同的顺序设置。例如，如图9至12所示，连接端子13A、13B、23A和23B的与各向异性导电膜35和36接触的部分可以以连接端子23A、连接端子23B、连接端子13A和连接端子13B的顺序设置在附图中的X轴方向上。
而且，在基膜31厚到某种程度且开口31A深到某种程度的情况下，当在制造FPC 30的步骤中难以平坦化各向异性导电膜36的表面时，开口31A中优选填充有导电材料。例如，如图13和14(对应于图5中B-B线的截面图)所示，开口31A中可以填充有金属膏层39，该金属膏层39由例如Ag膏等制成。
接下来，下面将描述根据实施例的触摸板1的制造方法的示例。
首先，由ITO制成的电阻膜12和22通过诸如溅射法的已知方法分别形成在透明基板11的一个表面上和透明基板21的一个表面上。其后，连接端子13A、13B、23A和23B以及虚设端子13C和23C通过诸如丝网印刷法的已知方法形成在透明基板11和21的形成有电阻膜12和22的表面上，围绕电阻膜12和22。如此，形成上基板10和下基板20。
接下来，下基板20设置在平台上，从而向其上设置电阻膜22，并且粘合层40在透明基板21上设置在电阻膜22的周围。其后，上基板10设置在下基板20上，粘合层40在它们之间，从而电阻膜12设置得朝下，并且上基板10和下基板20用它们之间的粘合层40连接在一起。
然后，FPC 30的端部30A插入粘合层40的凹口40B。其后，端部30A通过压力连接头按压，从而通过压力连接，连接端子13A、13B和13C连接到ACF层(在稍后的步骤中形成各向异性导电膜36的层)，并且连接端子23A、23B和23C连接到ACF层(在稍后的步骤中形成各向异性导电膜35的层)。由此，ACF层形成各向异性导电膜35和36，从而连接端子13A和连接端子13B经由各向异性导电膜35分别仅电连接到相对于连接端子13A的镀层33和相对于连接端子13B的镀层33，并且连接端子23A和连接端子23B经由各向异性导电膜36分别仅电连接到相对于连接端子23A的镀层34和相对于连接端子23B的镀层34。因此，以这样的方式制造了根据本实施例的触摸板1。
在根据本实施例的触摸板1中，FPC 30中采用单侧柔性基板，在该单侧柔性基板中配线层33设置为仅与基膜31的一个表面接触。而且，设置在基膜31的一个表面上的各向异性导电膜35电连接到设置在基膜31的一个表面上的两个开口非相对配线层32。另一方面，设置在基膜31的另一个表面上的各向异性导电膜36经由设置在基膜31中的开口31A电连接到设置在基膜31的一个表面上的两个开口相对配线层32。因此，在该实施例中，与现有技术中在基膜的两个表面上设置配线层或者进一步设置通孔或者通孔镀层的情况不同，在基膜31中设置开口31A，从而设置在基膜31的另一表面上的各向异性导电膜36电连接到设置在基膜31的一个表面上的两个开口相对配线层32。因此，FPC 30的厚度减少了一个配线层和通孔镀层的总厚度。因此，实现了比以前更小厚度的FPC 30。
第二实施例
图15图示了根据本发明第二实施例的触摸板2的截面构造的示例。根据该实施例的触摸板2与根据第一实施例的触摸板1的区别在于：触摸板2包括柔性印刷电路板(FPC)50以代替FPC 30。因此，下面将主要描述与第一实施例不同的特征，而不描述与第一实施例相同的特征。
图15所示的截面构造对应于触摸板2中的FPC 50的端部50A(对应于FPC 30的端部30A的部分)。图16图示了端部50A靠近下基板20一侧的平面图，而图17图示了端部50A靠近上基板10一侧的平面图。图18、19、20和21分别图示了在图16中的箭头方向上沿着A-A、B-B、C-C和D-D线截取的截面图。
FPC 50包括在一个方向上延伸的基膜51(柔性基板)。基膜51包括在基膜51延伸的方向上彼此相对的一对端部(第一端和第二端部)。该对端部之一(端部50A)具有例如大于基膜51的中间部分的宽度的宽度，并且夹设在该对透明基板11和21之间。与端部50A的情况一样，另一端部的宽度大于基膜51的中间部分的宽度，并且另一端部可连接到处理来自触摸板2的输出信号的装置(未示出)。基膜51由例如聚酰亚胺等制成。
而且，在基膜51的端部50A中，多个(图16和17中六个)开口51A设置在连接端子13A和13B的与所述端部(与FPC 50的各向异性导电膜58(将稍后描述)接触的部分)相对的每一个区域中。开口51A通过给基膜51施加激光束或者通过小直径的钻等方式在基膜51上执行切割工艺而形成。在该实施例中，没有设置第一实施例中描述的虚设端子，但是仍可以设置这样的虚设端子。
例如由铜箔等制成的四个配线层52设置在基膜51的靠近下基板20一侧的表面上。四个配线层52形成为与基膜51的靠近下基板20一侧的表面接触，并且形成在一个平面中。而且，四个配线层52从一个端部50A(更具体地讲，与连接端子23A和23B以及虚设端子23C相对的区域，或者与连接端子13A和13B以及虚设端子13C相对的区域)到另一端部线性地形成。此外，四个配线层52的靠近端部50A一侧的端部52A至少每一个都具有焊盘形状，并且与端部52A的宽度相比，除了端部52A外的其它部分形成为具有充分小的宽度(参考图16)。另外，由与配线层52相同材料制成的配线层不特定设置在基膜51的靠近上基板10一侧的表面上。因此，同样在根据该实施例的FPC 50中，采用单侧柔性基板，其中只有一侧形成导体图案。
四个配线层52中设置在相对于连接端子23A和23B的区域中的两个配线层(在下文称为“开口非相对配线层52”)从一个端部50A延伸到另一个端部以避开开口51A。另一方面，四个配线层52中设置在相对于连接端子13A和13B的区域中的两个配线层(在下文称为“开口相对配线层52”)从一个端部51A延伸到另一个端部以阻挡靠近上基板10一侧的开口51A。因此，配线层52从开口51A的底部表面暴露。
镀层53设置在两个开口非相对配线层52的端部52A的表面上。而且，镀层54设置在两个开口相对配线层52的暴露于开口51A的底部表面的部分。镀层53和54很薄，而没有足够的厚度来使得镀层53和54填充开口51A或者稍后描述的凹口55A和56A。
从外部保护配线层52的盖层56(绝缘层)通过粘合层55连接到FPC 50的靠近配线层52一侧的表面。在粘合层55中对应于两个开口非相对配线层52的端部52A的位置设置凹口55A。而且，在盖层56中对应于凹口55A的位置设置凹口56A。盖层56由例如聚酰亚胺等制成。
各向异性导电膜57(第一导电构件)形成在包括镀层53的靠近透明基板21一侧的表面和盖层56的表面的表面上，并且各向异性导电膜57连接到连接端子23A和23B。另一方面，各向异性导电膜58(第二导电构件)形成在镀层54的靠近透明基板11一侧的表面和基膜51的靠近透明基板11一侧的表面上，并且各向异性导电膜58连接到连接端子13A和13B。此外，开口51A填充有各向异性导电膜58，并且凹口55A和56A填充有各向异性导电膜57。
在此情况下，各向异性导电膜57和58由例如片状各向异性导电膜(ACF)等制成，并且具有粘性、厚度方向上的导电性和垂直于其厚度方向上的绝缘性。因此，如图15所示，即使各向异性导电膜58物理地连接到连接端子13A和13B，连接端子13A和13B在各向异性导电膜58的平面内方向上也不彼此导电。与各向异性导电膜58的情况一样，即使各向异性导电膜57物理地连接到连接端子23A和23B，连接端子23A和23B在各向异性导电膜57的平面内方向上也不彼此导电。因此，连接端子13A经由各向异性导电膜58仅电连接到相对于连接端子13A的镀层54，并且连接端子13B经由各向异性导电膜58仅电连接到与连接端子13B相对的镀层54。而且，连接端子23A经由各向异性导电膜57仅电连接到与连接端子23A相对的镀层54，并且连接端子23B经由各向异性导电膜57仅电连接到与连接端子23B相对的镀层53。
因此，在触摸板2中，在靠近透明基板11一侧上连接到电阻膜12的两个连接端子13A和13B分别经由设置在基膜51上的开口51A电连接到两个开口相对配线层52。而且，在靠近透明电极21一侧上连接到电阻膜22的两个连接端子23A和23B并非经由设置在基膜51中的开口51A而是各向异性导电膜57和镀层53分别电连接到两个开口非相对配线层52。
另外，取代各向异性导电膜57和58，可以采用各向同性膜(未示出)。然而，在此情况下，连接端子在各向同性导电膜的平面内方向上彼此导电。因此，必须对每个连接端子分开设置各向同性膜。
而且，在图15至17中，连接端子13A、13B、23A和23B的与各向异性导电膜57和58接触的部分按连接端子23A、连接端子13A、连接端子23B和连接端子13B的顺序设置在图中的X轴方向。然而，这些部分可以以不同的顺序设置。例如，如图22至24所示，连接端子13A、13B、23A和23B与各向异性导电膜57和58接触的部分可以按着连接端子23A、连接端子23B、连接端子13A和连接端子13B的顺序设置在图中的X方向上。
在根据该实施例的触摸板2中，FPC 50中采用单侧柔性基板，在该单侧柔性基板中配线层52设置为仅与基膜51的一个表面接触。而且，设置在基膜51的一个表面上的各向异性导电膜57电连接到设置在基膜51的一个表面上的两个开口非相对配线层52。另一方面，设置在基膜51的另一个表面上的各向异性导电膜58经由设置在基膜中的开口51A电连接到设置在基膜51的一个表面上的两个开口相对配线层52。因此，在该实施例中，与现有技术中在基膜的两个表面上设置配线层或者进一步设置通孔或者通孔镀层的情况不同，在基膜51中设置开口51A，从而设置在基膜51的另一表面上的各向异性导电膜58电连接到设置在基膜51的一个表面上的配线层52。因此，FPC 50的厚度减少了一个配线层和通孔镀层的总厚度。因此，实现了比以前更小厚度的FPC 50。
而且，在该实施例中，如图15所示，在FPC 50的端部50A中，盖层56和粘合层55设置在各向异性导电膜57和基膜51之间，各向异性导电膜57设置在靠近基膜51的配线层52一侧上。由此，盖层56和粘合层55设置在配线层52之间的空间中，从而四个配线层52在排列方向(水平方向)上具有均匀的厚度，且在FPC 50中没有间隔。因此，与现有技术中柔性印刷电路板中包括间隔的情况相比，减少了在制造步骤中通过压力粘合连接引起的在触摸板2的表面上的褶皱或者粗糙。因此，即使透明基板11的整个上表面(接触表面10A)用作装置外壳的一部分，也不会削弱外壳表面的平整度。
第三实施例
图25图示了根据本发明第三实施例的触摸板3的截面构造的示例。根据该实施例的触摸板3与根据第二实施例的触摸板2的区别在于，触摸板3包括柔性印刷电路板(FPC)60而不是第二实施例中的FPC 50。因此，下面将主要描述与第二实施例不同的特征，而不描述与第二实施例相同的特征。
图25所示的截面构造对应于触摸板3中的FPC 60的端部60A(对应于FPC 50的端部50A的部分)。图26图示了端部60A靠近下基板20一侧的平面图，而图27图示了端部60A靠近上基板10一侧的平面图。图28、29、30和31分别图示了在图26中的箭头方向上沿着A-A、B-B、C-C和D-D线截取的截面图。
在该实施例中，端部52A的宽度(四个配线层52在排列方向上的宽度)大于第二实施例中的端部52A的宽度，并且该实施例中的端部52A之间的间隔小于第二实施例中的端部52A之间的间隔。另一方面，该实施例中设置在端部52A上的镀层53的宽度等于或者接近等于第二实施例中的镀层53的宽度，并且小于该实施例中的端部52A的宽度。
而且，从外面保护配线层52的盖层62(绝缘层)通过粘合层61连接到FPC 60的靠近配线层52一侧的表面。凹口61A在粘合层61中设置在对应于两个开口非相对配线层52的端部52A中的镀层53的位置。而且，凹口62A设置在盖层62中对应于凹口61A的位置。盖层62由例如聚酰亚胺等制成。
各向异性导电膜57(第一导电构件)形成在包括镀层53的靠近透明基板21一侧的表面和盖层62的表面的表面上，并且各向异性导电膜57连接到连接端子23A和23B。另一方面，各向异性导电膜58(第二导电构件)形成在镀层54的靠近透明基板11一侧的表面和基膜51的靠近透明基板11一侧的表面上，并且各向异性导电膜58连接到连接端子13A和13B。此外，开口51A填充有各向异性导电膜58，并且凹口61A和62A填充有各向异性导电膜57。
同样，在该实施例中，取代各向异性导电膜57和58，可以采用各向同性膜(未示出)。然而，在此情况下，连接端子在各向同性导电膜的平面内方向上彼此导电。因此，必须为每个连接端子分开设置各向同性膜。
而且，在图25和27中，连接端子13A、13B、23A和23B的与各向异性导电膜57和58接触的部分按着连接端子23A、连接端子13A、连接端子23B和连接端子13B的顺序设置在图中的X轴方向上。然而，该部分也可以设置为不同的顺序。例如，如图32至34所示，连接端子13A、13B、23A和23B的与各向异性导电膜57和58接触的部分可以按着连接端子23A、连接端子23B、连接端子13A和连接端子13B的顺序设置在图中的X轴方向上。
在根据该实施例的触摸板3中，在FPC 60中采用单侧柔性基板，在该单侧柔性基板中配线层52设置为仅与基膜51的一个表面接触。而且，设置在基膜51的一个表面上的各向异性导电膜57电连接到设置在基膜51的一个表面上的两个开口非相对配线层52。另一方面，设置在基膜51的另一个表面上的各向异性导电膜58经由设置在基膜51中的开口51A电连接到设置在基膜51的一个表面上的两个开口相对配线层52。因此，在该实施例中，与现有技术中在基膜的两个表面上设置配线层或者还设置通孔或者通过镀层的情况不同，在基膜51中设置开口51A，从而设置在基膜51的另一个表面上的各向异性导电膜58电连接到设置在基膜51的一个表面上的配线层52。因此，FPC 60的厚度减少一个配线层和通孔镀层的总厚度。因此，实现比以前更小厚度的FPC 60。
而且，在该实施例中，如图25所示，在FPC 60的端部60A中，盖层62和粘合层61设置在各向异性导电膜57和基膜51之间，该各向异性导电膜57设置在靠近基膜51的配线层52一侧。由此，盖层62和粘合层61设置在配线层52之间的空间中，从而四个配线层52在排列方向(水平方向)上具有均匀的厚度，而在FPC 60中没有间隔。因此，与现有技术中在柔性印刷电路板中包括间隔的情况相比，减少了制造步骤中通过压力粘合的连接引起的在触摸板3的表面上的凹陷或褶皱。因此，即使透明基板11的整个上表面用作装置外壳的一部分，也不会削弱外壳表面的平整度。
第四实施例
图35图示了根据本发明第四实施例的触摸板4的截面构造的示例。根据该实施例的触摸板4与根据第三实施例的触摸板3的区别在于，触摸板4包括柔性印刷电路板(FPC)70，代替第三实施例中的FPC 60。因此，下面将主要描述与第三实施例不同的特征，而不描述与第三实施例相同的特征。
图35所示的截面构造对应于触摸板4中的FPC 70的端部70A(对应于FPC 60的端部60A的部分)。图36图示了端部70A靠近下基板20一侧的平面图，而图37图示了端部70A靠近上基板10一侧的平面图。图38、39、40和41分别图示了在图36中的箭头方向上沿着A-A、B-B、C-C和D-D线截取的截面图。
在该实施例中，取代第三实施例中的各向异性导电膜57，设置各向异性导电膜71(第一导电构件)。各向异性导电膜71形成在相对于开口相对配线层52的区域中，并且凹口61A和62A中填充有各向异性导电膜71。因此，各向异性导电膜71形成在形成有盖层62和粘合层61的一个平面中，而没有形成在盖层62的表面上。
与各向异性导电膜57的情况一样，各向异性导电膜71由例如片状各向异性导电膜(ACF)等制成，并且具有粘合性、厚度方向上的导电性和垂直于厚度方向上的绝缘性。由此，连接端子23A经由各向异性导电膜71仅电连接到相对于连接端子23A的镀层53，并且连接端子23B经由各向异性导电膜71仅电连接到相对于连接端子23B的镀层53。
因此，在触摸板4中，靠近透明基板11一侧连接到电阻膜12的两个连接端子13A和13B经由设置在基膜51中的开口51A分别电连接到两个开口相对配线层52。而且，靠近透明基板21一侧连接到电阻膜22的两个连接端子23A和23B并非经由设置在基膜51中的开口51A而是经由各向异性导电膜71和镀层53分别电连接到两个开口非相对配线层52。
另外，取代各向异性导电膜58和71，可以采用各向同性膜(未示出)。然而，在采用各向同性膜取代各向异性导电膜58的情况下，连接端子在各向同性导电膜的平面内方向上彼此导电。因此，必须为每个连接端子分开设置各向同性膜。另一方面，在采用各向同性膜取代各向异性导电膜71的情况下，即使连接端子在各向同性膜的平面内方向上彼此导电，该各向同性膜也不可电连接到相邻于该各向同性导电膜的开口相对配线层52。
而且，在图35至37中，连接端子13A、13B、23A和23B的与各向异性导电膜58和71接触的部分按着连接端子23A、连接端子13A、连接端子23B和连接端子13B的顺序设置在图中的X轴方向上。然而，该部分也可以设置为不同的顺序。例如，如图42至44所示，连接端子13A、13B、23A和23B的与各向异性导电膜58和71接触的部分可以按着连接端子23A、连接端子23B、连接端子13A和连接端子13B的顺序设置在图中的X轴方向上。
在根据该实施例的触摸板4中，在FPC 70中采用单侧柔性基板，在该单侧柔性基板中配线层52设置为仅与基膜51的一个表面接触。而且，设置在基膜51的一个表面上的各向异性导电膜71电连接到设置在基膜51的一个表面上的两个开口非相对配线层52。另一方面，设置在基膜51的另一个表面上的各向异性导电膜58经由设置在基膜51中的开口51A电连接到设置在基膜51的一个表面上的两个开口相对配线层52。因此，在该实施例中，与现有技术中在基膜的两个表面上设置配线层或者还设置通孔或者通孔镀层的情况不同，在基膜51中设置开口51A，从而设置在基膜51的另一个表面上的各向异性导电膜58电连接到设置在基膜51的一个表面上的配线层52。因此，FPC 70的厚度减少一个配线层和通孔镀层的总厚度。因此，实现比以前更小厚度的FPC 70。而且，FPC 70的厚度与根据第三实施例的FPC 60的厚度相比减小各向异性导电膜57的厚度。
而且，在该实施例中，如图35所示，在FPC 70的端部70A中，粘合层61和盖层62的开口61A和62A填充有各向异性导电膜71。由此，盖层62和各向异性导电膜71的表面设置在一个平面中而没有间隔，从而四个配线层52在排列方向(水平方向)上具有均匀的厚度，而在FPC 70中没有间隔。因此，与现有技术中在柔性印刷电路板中包括间隔的情况相比，减少了制造步骤中通过压力粘合的连接引起的在触摸板4的表面上的褶皱或粗糙。因此，即使透明基板11的整个上表面用作装置外壳的一部分，也不会削弱外壳表面的平整度。
第五实施例
图45图示了根据本发明第五实施例的触摸板5的截面构造的示例。根据该实施例的触摸板5与根据第四实施例的触摸板4的区别在于，触摸板5包括柔性印刷电路板(FPC)80以代替第四实施例中的FPC 70。因此，下面将主要描述与第四实施例不同的特征，而不描述与第四实施例相同的特征。
图45所示的截面构造对应于触摸板5中的FPC 80的端部80A(对应于FPC 70的端部70A的部分)。图46图示了端部80A靠近下基板20一侧的平面图，而图47图示了端部80A靠近上基板10一侧的平面图。图48、49、50和51分别图示了在图46中的箭头方向上沿着A-A、B-B、C-C和D-D线截取的截面图。
在该实施例中，取代第四实施例中的各向异性导电膜58，设置镀层81(第二导电构件)。镀层81形成在相对于开口相对配线层52的区域中，并且开口51A填充有镀层81。因此，镀层81与基膜51形成在一个平面中，并且没有形成在基膜51的表面上。
镀层81由电镀材料制成，并且具有粘性和各向同性导电性。因此，连接端子13A经由镀层81电连接到相对于连接端子13A的配线层52，并且连接端子13B经由镀层81电连接到相对于连接端子13B的配线层52。
因此，在触摸板5中，在靠近透明基板11一侧连接到电阻膜12的两个连接端子13A和13B经由设置在基膜51中的开口51A分别电连接到两个开口相对配线层52。而且，在靠近透明基板21一侧连接到电阻膜22的两个连接端子23A和23B并非经由设置在基膜51中的开口51A而是经由各向异性导电膜71和镀层53分别电连接到两个开口非相对配线层52。
而且，在图45至47中，连接端子13A、13B、23A和23B的与各向异性导电膜71和镀层81接触的部分按着连接端子23A、连接端子13A、连接端子23B和连接端子13B的顺序设置在图中的X轴方向上。然而，该部分也可以设置为不同的顺序。例如，如图52至54所示，连接端子13A、13B、23A和23B的与各向异性导电膜71和镀层81接触的部分可以按着连接端子23A、连接端子23B、连接端子13A和连接端子13B的顺序设置在图中的X轴方向上。
在根据该实施例的触摸板5中，在FPC 80中采用单侧柔性基板，在该单侧柔性基板中配线层52设置为仅与基膜51的一个表面接触。而且，设置在基膜51的一个表面上的各向异性导电膜71电连接到设置在基膜51的一个表面上的两个开口非相对配线层52。另一方面，设置在基膜51的另一个表面上的镀层81经由设置在基膜51中的开口51A电连接到设置在基膜51的一个表面上的两个开口相对配线层52。因此，在该实施例中，与现有技术中在基膜的两个表面上设置配线层或者还设置通孔和通孔镀层的情况不同，在基膜51中设置开口51A，从而设置在基膜51的另一个表面上的镀层81电连接到设置在基膜51的一个表面上的配线层52。因此，FPC 80的厚度减少一个配线层和通孔镀层的总厚度。因此，实现比以前更小厚度的FPC 80。此外，FPC 80的厚度比根据第三实施例的FPC 60的厚度减小各向异性导电膜57的厚度，并且比根据第四实施例的FPC 70的厚度减小各向异性导电膜58的厚度。
而且，如图45所示，在FPC 80的端部80A中，粘合层61和盖层62的开口61A和62A填充有各向异性导电膜71。此外，在FPC 80的端部80A中，基膜51的开口51A填充有镀层81。由此，盖层62和各向异性导电膜71的表面设置在一个平面中，并且基膜51和镀层81的表面设置在一个平面中而没有间隔，从而四个配线层52在排列方向(水平方向)上具有均匀的厚度，而在FPC 80中没有间隔。因此，与现有技术中在柔性印刷电路板中包括间隔的情况相比，减少了制造步骤中通过压力粘合的连接引起的在触摸板5的表面上的褶皱或粗糙。因此，即使透明基板11的整个上表面用作装置外壳的一部分，也不会削弱外壳表面的平整度。
第一应用示例
图55示出了根据上述实施例的触摸板1、2、3、4和5的任何一个应用于显示器的情况下的应用示例。图55中的显示器6包括具有图像显示表面64A的液晶显示面板64(显示面板)、设置在图像显示表面64A上的触摸板1、2、3、4或5、设置在显示面板64背面上的背光和支撑液晶显示面板64、触摸板1、2、3、4或5和背光63的外壳65。在该应用示例中，采用根据上述实施例的触摸板1、2、3、4和5的任何一个，如图55所示，即使在触摸板1、2、3、4或5固定在外壳65的凹陷部分65A中并且触摸板1、2、3、4或5的整个接触表面10A用作外壳65的一部分的情况下，接触表面10A也没有粗糙，从而不会削弱外壳表面的平整度。
在现有技术中，如图56中的显示器600所示，触摸板630的周边受到支撑显示器620、背光610和触摸板630的外壳640的凸起部分640A的压力。因此，显示器600的厚度多出凸起部分640A的厚度。为了减少显示器的厚度，当现有技术的触摸板630应用于图55中的显示器6时，触摸板630的外边缘具有FPC(未示出)引起的粗糙，并且削弱了周围表面的平整度。
另一方面，在上述应用实施例中，在接触表面10A上没有粗糙，如图55所示，即使触摸板1、2、3、4或5的整个接触表面10A用作外壳65的一部分，也不会削弱周围表面的平整度。
第二应用示例
根据上述实施例的FPC 30、40、50、60、70和80的任何一个可用做实现液晶显示面板中信号输入/输出的FPC。图57图示了在根据上述实施例的FPC 30、40、50、60、70和80的任何一个应用为液晶显示面板中信号输入/输出的FPC的情况下的应用示例。图57中的液晶显示面板7包括像素基板72、根据上述实施例的FPC 30、40、50、60、70和80的任何一个和彩色滤光片73。像素基板72包括像素区域72A和在像素区域72A的周围的端子区域72B，在该像素区域72A中以矩阵的形式形成像素电路，在该端子区域72B中形成分别连接到像素电路的连接端子，并且FPC 30、40、50、60、70或80电连接到端子区域72B中的连接端子。彩色滤光片73的表面是图像显示表面7A。
第三应用示例
根据上述实施例的FPC 30、40、50、60、70和80的任何一个可作为用于实现有机EL面板中信号输入/输出的FPC。图58图示了在根据上述实施例的FPC 30、40、50、60、70和80的任何一个作为用于在有机EL面板中实现信号输入/输出的FPC的情况下的应用示例。图58中的有机EL面板8包括像素基板82和根据上述实施例的FPC 30、40、50、60、70和80的任何一个。像素基板82包括像素区域82A和在像素区域82A周围的端子区域82B，在该像素区域82A中以矩阵的形式形成像素电路，在该端子区域82B中形成分别连接到像素电路的连接端子，并且FPC 30、40、50、60、70或80电连接到端子区域82B中的连接端子。像素区域82A的表面是图像显示表面8A。
第四应用示例
图59图示了在根据上述应用示例的液晶显示面板7用于显示器的情况下的应用示例。图59中的显示器9A包括根据上述应用示例的液晶显示面板7、设置在液晶显示面板7后面的背光91和支撑液晶显示面板7和背光91的外壳92。
第五应用示例
图60图示了在根据上述应用示例的有机EL面板8用作显示器的情况下的应用示例。图60中的显示器9B包括根据上述应用示例的有机EL面板8和支撑有机EL面板8的外壳93。
尽管本发明参考实施例和实施例的修改和应用示例进行了描述，但是本发明不限于此，而是可以进行各种修改。
例如，在上面所述的实施例等中，设置在基膜51中的开口51A的数量为1或者6。然而，开口51A的数量可以是1和6外的任何数量。例如，如图61A至61E所示，开口51A的数量可以在1至5的范围内进行改变。
而且，在上面所述的实施例等中，开口51A设置在基膜51中。然而，可以设置凹口，以代替开口51A。
本申请包含2008年6月18日提交日本专利局的日本优先权专利申请JP2008-159298中揭示的相关主题事项，因此其全部内容引用作为参考。
本领域的技术人员应当理解的是，在权利要求或其等同方案的范围内，根据设计需要和其它因素，可以进行各种修改、结合、部分结合和替换。