转接器与主板 【技术领域】
本发明是有关于一种转接器(adapter)与主板(motherboard)，且特别是有关于一种使两相邻的扩充卡间有较充足空间的转接器及使用此转接器的主板。
背景技术
随着科技的进步，现代人使用电脑变的越来越普遍，且电脑的功能也越来越多样化。为了让使用者能快速且方便地提升电脑效能或是增加其功能，电脑的主板都具有扩充部(expansion portion)，例如AGP扩充插槽(AGPslot)、PCI扩充插槽或通用串行总线扩充接脚组(USB expansion pin set)。就扩充插槽而言，使用者可将介面卡(interface card)(例如为绘图卡或网络卡)插入主板的AGP扩充插槽或PCI扩充插槽，以扩大电脑的功能。
图1为已知多个扩充插槽配置于一主板上的示意图。请参考图1，已知主板110配置于一机壳100上，且主板110包括多个扩充插槽120。这些扩充插槽120彼此平行排列于主板110上。
当多个扩充卡130分别插接于这些扩充插槽120，若扩充卡130的体积较大或是还要外挂体积较大的散热模块时，这些扩充卡130可能会彼此相互干涉而无法顺利安装。
【发明内容】
本发明提供一种转接器，其介面插槽与连接器在电路板上的位置相互错开，用以增加扩充卡与扩充卡之间的距离。
本发明提供一种主板，其具有一转接器，用以增加扩充卡与扩充卡之间的距离。
本发明提出一种转接器，其包括一电路板、一介面插槽以及一连接器。电路板具有一第一表面与一第二表面。介面插槽配置于第一表面。连接器配置于第二表面且具有多个第一端子，其中连接器于第一表面上的正投影位置与介面插槽的配置位置互相错开。
在本发明的一实施例中，上述的连接器包括一转接插槽以及一连接板。转接插槽配置于第二表面。连接板具有这些第一端子、多个第二端子、一第一侧与一第二侧。这些第一端子位于第一侧。这些第二端子位于第二侧。这些第一端子对应地电性连接这些第二端子。第二侧插接至转接插槽。
在本发明的一实施例中，上述的连接器包括一转接插槽以及一连接件。转接插槽配置于第二表面。连接件具有这些第一端子、多个第二端子、一第一连接部、一第二连接部与一软排线。这些第一端子位于第一连接部的一侧。第二端子位于第二连接部的一侧。第一连接部藉由软排线连接至第二连接部。这些第一端子藉由软排线电性连接至这些第二端子，且第二连接部配置有这些第二端子的一侧插接至转接插槽。
在本发明的一实施例中，转接器还包括多个凸柱，连接器还具有位于其两侧的多个第一缺口与多个第二缺口。这些第一缺口的深度分别大于这些第二缺口的深度，且这些第一缺口的深度与这些凸柱的高度实质上相同。这些凸柱分别配置于这些第一缺口，且这些凸柱位于电路板与连接器之间。
在本发明的一实施例中，转接器还包括一支撑件。支撑件配置于第二表面且位于连接器的一侧。
本发明提出一种转接器，其适用于一具有多个基座插槽的主板，其中任两相邻的这些基座插槽相距一第一距离。转接器包括一电路板、多个介面插槽以及多个连接器。电路板具有一第一表面与一第二表面。这些介面插槽配置于第一表面，其中任两相邻的这些介面插槽相距一第二距离，第一距离小于第二距离。这些连接器配置于第二表面且分别具有多个第一端子。
在本发明的一实施例中，上述的每一连接器包括一转接插槽以及一连接板。转接插槽配置于第二表面。连接板具有这些第一端子、多个第二端子、一第一侧与一第二侧。这些第一端子位于第一侧。这些第二端子位于第二侧。这些第一端子对应地电性连接这些第二端子。第二侧插接至转接插槽。
在本发明的一实施例中，上述的每一连接器包括一转接插槽以及一连接件。转接插槽配置于第二表面。连接件具有这些第一端子、多个第二端子、一第一连接部、一第二连接部与一软排线。这些第一端子位于第一连接部的一侧。第二端子位于第二连接部的一侧。第一连接部藉由软排线连接至第二连接部。这些第一端子藉由软排线电性连接至这些第二端子，且第二连接部配置有这些第二端子的一侧插接至转接插槽。
在本发明的一实施例中，转接器还包括多个凸柱，每一连接器还具有位于其两侧的多个第一缺口与多个第二缺口。这些第一缺口的深度分别大于这些第二缺口的深度，且这些第一缺口的深度与这些凸柱的高度实质上相同。这些凸柱分别配置于这些第一缺口，且这些凸柱位于电路板与这些连接器之间。
在本发明的一实施例中，转接器还包括一支撑件。支撑件配置于第二表面且位于这些连接器的一侧。
本发明提出一种主板，其包括一第一电路板、一基座插槽以及一转接器。基座插槽配置于第一电路板上。转接器包括一第二电路板、一介面插槽以及一连接器。第二电路板具有一第一表面与一第二表面。介面插槽配置于第一表面。连接器配置于第二表面且具有多个第一端子。连接器于第一表面上的正投影位置与介面插槽的配置位置互相错开，且这些第一端子用以插置于基座插槽。
在本发明的一实施例中，上述的连接器包括一转接插槽以及一连接板。转接插槽配置于第二表面。连接板具有这些第一端子、多个第二端子、一第一侧与一第二侧。这些第一端子位于第一侧。这些第二端子位于第二侧。这些第一端子对应地电性连接这些第二端子。第一侧插接至基座插槽。第二侧插接至转接插槽。
在本发明的一实施例中，上述的连接器包括一转接插槽以及一连接件。转接插槽配置于第二表面。连接件具有这些第一端子、多个第二端子、一第一连接部、一第二连接部与一软排线。这些第一端子位于第一连接部的一侧。第二端子位于第二连接部的一侧。第一连接部藉由软排线连接至第二连接部。这些第一端子藉由软排线电性连接至这些第二端子。第一连接部配置有这些第一端子的一侧插接至基座插槽。第二连接部配置有这些第二端子的一侧插接至转接插槽。
在本发明的一实施例中，上述的转接器还包括多个凸柱，连接器还具有位于其两侧的多个第一缺口与多个第二缺口。这些第一缺口的深度分别大于这些第二缺口的深度。这些第一缺口的深度与这些凸柱的高度实质上相同。这些凸柱分别配置于这些第一缺口，且这些凸柱位于第一电路板与连接器之间。
在本发明的一实施例中，上述地每一基座插槽的一侧具有一第一固定件，用以固定连接器。
在本发明的一实施例中，上述的主板还包括一支撑件。支撑件配置于第二表面且位于连接器的一侧。此外，上述的支撑件例如位于第一电路板与第二电路板之间。
本发明提出一种主板，其包括一第一电路板、多个基座插槽以及一转接器。这些基座插槽配置于第一电路板上，其中任两相邻的这些基座插槽相距一第一距离。转接器包括一第二电路板、多个介面插槽以及多个连接器。第二电路板具有一第一表面与一第二表面。这些介面插槽配置于第一表面，其中任两相邻的这些介面插槽相距一第二距离，第一距离小于第二距离。这些连接器配置于第二表面且具有多个第一端子，且这些第一端子用以插置于这些基座插槽。
在本发明的一实施例中，上述的每一连接器包括一转接插槽以及一连接板。转接插槽配置于第二表面。连接板具有这些第一端子、多个第二端子、一第一侧与一第二侧。这些第一端子位于第一侧。这些第二端子位于第二侧。这些第一端子对应地电性连接这些第二端子。第一侧插接至这些基座插槽。第二侧插接至转接插槽。
在本发明的一实施例中，上述的每一连接器包括一转接插槽以及一连接件。转接插槽配置于第二表面。连接件具有这些第一端子、多个第二端子、一第一连接部、一第二连接部与一软排线。这些第一端子位于第一连接部的一侧。第二端子位于第二连接部的一侧。第一连接部藉由软排线连接至第二连接部。这些第一端子藉由软排线电性连接至这些第二端子。第一连接部配置有这些第一端子的一侧插接至这些基座插槽。第二连接部配置有这些第二端子的一侧插接至转接插槽。
在本发明的一实施例中，上述的转接器还包括多个凸柱，每一连接器还具有位于其两侧的多个第一缺口与多个第二缺口。这些第一缺口的深度分别大于这些第二缺口的深度。这些第一缺口的深度与这些凸柱的高度实质上相同。这些凸柱分别配置于这些第一缺口，且这些凸柱位于第一电路板与这些连接器之间。
在本发明的一实施例中，上述的每一基座插槽的一侧具有一第一固定件，用以固定这些连接器。
在本发明的一实施例中，上述的主板还包括一支撑件。支撑件配置于第二表面且位于这些连接器的一侧。此外，上述的支撑件例如位于第一电路板与第二电路板之间。
本发明因采用介面插槽与连接器在电路板上的位置互相错开的设计，所以当转接器插接至主板上时，插接于介面插槽内的扩充卡不会因为体积过大而彼此互相干涉，可顺利安装多个扩充卡。因此，本发明的转接器与主板可以为使用者带来使用上的便利性。
为让本发明的上述和其它目的、特征和优点能更明显易懂，下文特举实施例，并配合所附图式作详细说明如下。
【附图说明】
图1为已知多个扩充插槽配置于一主板上的示意图。
图2A为本发明的一实施例的转接器的立体示意图。
图2B为本发明的另一实施例的转接器应用于一主板的立体示意图。
图3A为本发明的另一实施例的转接器的立体示意图。
图3B为图3A的转接器的立体分解示意图。
图4A为图3A的转接器应用于一主板的立体示意图。
图4B为图4A的转接器应用于主板的立体分解示意图。
图5A为本发明的再一实施例的转接器的立体示意图。
图5B为图5A的转接器的立体分解示意图。
图6A为图5A的转接器应用于一主板的立体示意图。
图6B为图6A的转接器应用于主板的立体分解示意图。
【具体实施方式】
图2A为本发明的一实施例的转接器的立体示意图。请参考图2A，在本实施例中，转接器300A包括一电路板310、一介面插槽320以及一连接器330A。电路板310具有一第一表面312与一第二表面314。介面插槽320配置于电路板310的第一表面312，用以供一扩充卡(未标示)插置其中。连接器330A配置于电路板310的第二表面314，且分别具有多个第一端子330，其中连接器330A在第一表面312上的正投影位置与介面插槽320的配置位置互相错开。在本实施例中，连接器330A是以形成为一体而无法分解的单一元件为例。
详细而言，这些第一端子330例如是金手指，其包括位址端子(未标示)、控制端子(未标示)、数据端子(未标示)以及预留端子(未标示)，用以插接至一基座插槽(未标示)。此外，本实施例的转接器300A可还包括一支撑件350。支撑件350配置于电路板310的第二表面314，且位于连接器330A的一侧，用以支撑电路板310。
在此必须说明的是，在本实施例中，图2A将介面插槽320标示为PCIEX16插槽，但在其它实施例中，介面插槽320也可以是PCIEX1插槽或AGP插槽，仍属于本发明可采用的技术方案，不脱离本发明所欲保护的范围。
简言之，本实施例采用连接器330A在第一表面312上的正投影位置与介面插槽320的配设位置互相错开的设计，所以可增加扩充卡(未标示)之间的距离。当转接器300A插接至主板(未标示)，且插接于介面插槽320内的扩充卡即使体积较大或外挂体积较大并具有较佳散热效能的散热模块时，插接于介面插槽320内的扩充卡也不会受到空间限制而无法顺利安装至介面插槽320。因此本实施例的转接器300A可为使用者带来使用时的便利性，且因适于外挂具有较佳散热效能的散热模块而可增加扩充卡的效能。
图2B为本发明的另一实施例的转接器应用于一主板的立体示意图。请参考图2B，本实施例与图2A的实施例相似，其不同之处在于：转接器300A’包括多个介面插槽320与多个连接器330A，其中任两相邻的这些介面插槽320相距一第二距离D2。
详细而言，在本实施例中，转接器300A’适用于一具有多个基座插槽220的主板200，其中任两相邻的这些基座插槽220相距一第一距离D1，且第一距离D1小于第二距离D2。由于任两相邻的这些基座插槽220的距离小于任两相邻的这些介面插槽320的距离，因此当转接器300A’插接至主板200时，同样可增加扩充卡(未标示)之间的距离，也适于外挂散热效率较佳的散热模块以增加扩充卡的效能。
图3A为本发明的另一实施例的转接器的立体示意图，图3B为图3A的转接器的立体分解示意图。请同时参考图3A与图3B，本实施例与图2B的实施例相似，其不同之处在于：在本实施例中，转接器300B的每一连接器330B包括可拆解与组装的一转接插槽332以及一连接板334。
详细而言，这些转接插槽332配置于电路板310的第二表面314。每一连接板334分别具有一第一侧334a与一第二侧334b、多个第一端子334c、多个第二端子334d。这些第一端子334c位于每一连接板334的第一侧334a。这些第二端子334d位于每一连接板334的第二侧334b。这些第一端子334c对应地电性连接这些第二端子334d，且这些连接板334的第二侧334b分别插接至这些转接插槽332。
另外，在本实施例中，转接器300B还包括多个凸柱340(图3A与图3B标示四个)，每一连接器330B其两侧还具有多个第一缺口338a(图3A与图3B标示二个)与多个第二缺口338b(图3A与图3B标示二个)。本实施例的这些凸柱340的材质例如是铜、或塑料或其它材质。
具体而言，这些第一缺口338a分别位于每一连接板334的第二侧334b，这些第二缺口338b分别位于每一连接板334的第一侧334a，且这些第一缺口338a的深度分别大于这些第二缺口338b的深度。这些第一缺口338a的深度与这些凸柱340的高度实质上相同。这些凸柱340分别配置于这些第一缺口338a，且这些凸柱340位于电路板310与这些连接器330B之间。
在此必须说明的是，这些凸柱340、这些第一缺口338a与这些第二缺口338b的设计为一防呆的设计，也就是说，当这些连接板334分别插接至这些转接插槽332时，可藉由这些第一缺口338a与这些第二缺口338b来分辨每一连接板334的第一侧334a与第二侧334b，另外，这些凸柱340只能配置于这些第一缺口338a且位于电路板310与这些连接器330B之间，因此可以降低连接板334以错误的一侧插接至转接插槽332的机会。
此外，转接器300B可还包括一支撑件350。支撑件350配置于电路板310的第二表面314且位于这些连接器330B的一侧，用以支撑电路板310。
值得一提的是，在本实施例中，图3A将这些介面插槽320标示为PCIEX16插槽，这些转接插槽332标示为PCIEX16插槽，但在其它实施例中，这些介面插槽320也可以是PCIEX1插槽或AGP插槽，这些转接插槽332也可以是PCIEX1插槽或AGP插槽，仍属于本发明可采用的技术方案，不脱离本发明所欲保护的范围。
图4A为图3A的转接器应用于一主板的立体示意图，图4B为图4A的转接器应用于主板的立体分解示意图。请同时参考图4A与图4B，在本实施例中，主板200包括一电路板210、多个基座插槽220(图4A与图4B标示三个)以及一转接器300B。基座插槽220配置于电路板210上。转接器300B包括一电路板310、多个介面插槽320(图4A与图4B标示二个)以及多个连接器330B(图4A与图4B标示二个)，其中任两相邻的这些基座插槽220相距一第一距离D1，任两相邻的这些介面插槽320相距一第二距离D2，每一第一距离D1小于每一第二距离D2。
详细而言，在本实施例中，每一基座插槽220的一侧具有一第一固定件222，用以固定连接器330B。当转接器300B插接至主板200上时，这些连接板334的第二侧334b分别插接至这些转接插槽332，这些连接板334的第一侧334a分别插接至这些基座插槽220内，且这些第一固定件222用以固定这些连接板334，而将转接器300B固定于主板200上。
另外，支撑件350配置于电路板310的第二表面314，且位于这些连接器330B的一侧，用以支撑电路板310。详细而言，在本实施例中，支撑件350是位于电路板210与电路板310之间，当转接器300B插接至主板200时，除了可以藉由这些第一固定件222来固定这些连接板334，以将转接器300B固定于主板200上外，还可以藉由支撑件350来支撑电路板310，使转接器300B能稳固定插接于主板200。
值得一提的是，在本实施中，支撑件350是位于电路板210与电路板310之间，用以将电路板310支撑于电路板210上。一般而言，电路板310通常会位于电路板210上方。然而，当电路板310的一侧延伸至电路板210之外时，支撑件350也可以是配置于机壳(未标示)与电路板310之间来支撑电路板310，仍属于本发明可采用的技术方案，不脱离本发明所欲保护的范围。
当转接器300B插接至主板200上后，将扩充卡(未标示)插接在介面插槽320上，扩充卡能藉由转接器300B来电性连接至主板200。选择性地，任两相邻的这些介面插槽320相距的第二距离D2大于任两相邻的这些基座插槽220相距的第一距离D1。因此，体积较大的扩充卡也可顺利插接于界面插槽320，为使用者带来使用上的便利性。而且，扩充卡也可外挂体积较大而具有较佳散热效能的散热模块，以增加扩充卡的效能。
此外，在本实施例中，主板200还包括一AGP插槽230与一PCIEX1插槽240，这些基座插槽220分别与AGP插槽230以及PCIEX1插槽240排列于主板200上。
在此必须说明的是，图4A与图4B中将这些基座插槽220、介面插槽320以及转接插槽332标示为PCIEX16插槽，但在其它实施例中，这些基座插槽220、这些介面插槽320以及这些转接插槽332也可以是PCIEX1插槽或AGP插槽，仍属于本发明可采用的技术方案，不脱离本发明所欲保护的范围。
另外，即使转接器300B只具有一个介面插槽320与一个连接器330B，只要连接器330B于电路板310的第一表面312上的正投影与介面插槽320互相错开，同样可增加介面插槽320与相邻的基座插槽220之间的距离。藉此为使用者带来使用上的便利性，也适于外挂散热效率较佳的散热模块以增加扩充卡的效能。
图5A为本发明的再一实施例的转接器的立体示意图，图5B为图5A的转接器的立体分解示意图。请同时参考图5A与图5B，本实施例与图2B的实施例相似，其不同之处在于：在本实施例中，转接器300C的每一连接器330C包括可拆解与组装的一转接插槽332以及一连接件336。
详细而言，这些转接插槽332配置于电路板310的第二表面314。每一连接件336分别具有一第一连接部336a、一第二连接部336b、多个第一端子336c、多个第二端子336d与一软排线336e。这些第一端子336c位于每一第一连接部336a的一侧。第二端子336d位于每一第二连接部336b的一侧。这些第一连接部336a分别藉由这些软排线336e连接至这些第二连接部336b。这些第一端子336c藉由这些软排线336e电性连接至这些第二端子336d，且这些第二连接部336b配置有这些第二端子336d的一侧分别插接至这些转接插槽332。
另外，在本实施例中，转接器300C还包括多个凸柱340(图5A与图5B标示四个)，每一连接器330C还具有位于其两侧的多个第一缺口338a(图5A与图5B标示二个)与多个第二缺口338b(图5A与图5B标示二个)，其中这些凸柱340、这些第一缺口338a与这些第二缺口338b所构成的一防呆设计与上述实施例相同，故在此不在赘述。
值得一提的是，在本实施例中，图5A将这些介面插槽320标示为PCIEX16插槽，这些转接插槽332标示为PCIEX16插槽，但在其它实施例中，这些介面插槽320也可以是PCIEX1插槽或AGP插槽，这些转接插槽332也可以是PCIEX1插槽或AGP插槽，仍属于本发明可采用的技术方案，不脱离本发明所欲保护的范围。
图6A为图5A的转接器应用于一主板的立体示意图，图6B为图6A的转接器应用于主板的立体分解示意图。请同时参考图6A与图6B，本实施例与图4A与图4B的实施例相似，其不同之处在于：在本实施例中，当转接器300C插接至主板200上时，这些连接件336的第二连接部336b配置有这些第二端子336d的一侧分别插接至这些转接插槽332，这些连接件336的第一连接部336a配置有这些第一端子336c的一侧分别插接至这些基座插槽220内，且这些第一固定件222用以固定这些连接件336，而将转接器300C固定于主板200上。由于采用了软排线336e，因此转接器300C与主板200之间的相对位置并非固定不变，可增加使用者在空间利用上的灵活性。
当转接器300C连接至主板200上后，将扩充卡(未标示)插接在介面插槽320上，扩充卡能藉由转接器300C来电性连接至主板200。选择性地，任两相邻的这些介面插槽320相距的第二距离D2大于任两相邻的这些基座插槽220相距的第一距离D1。因此，体积较大的扩充卡也可顺利插接于界面插槽320，为使用者带来使用上的便利性。而且，扩充卡也可外挂体积较大而具有较佳散热效能的散热模块，以增加扩充卡的效能。
另外，即使转接器300C只具有一个介面插槽320与一个连接器330C，只要连接器330C于电路板310的第一表面312上的正投影位置与介面插槽320的配设位置互相错开，同样可增加介面插槽320与相邻的基座插槽220之间的距离。藉此为使用者带来使用上的便利性，也适于外挂散热效率较佳的散热模块以增加扩充卡的效能。
综上所述，本发明因采用连接器在电路板的第一表面上的正投影位置与介面插槽的配设位置互相错开的设计，所以可增加扩充卡之间的距离。当转接器插接至主板时，插接至转接器的介面插槽内的扩充卡即使体积较大或外挂体积较大而具有较佳散热效能的散热模块时，也不会受到空间限制而无法顺利安装。因此，本发明的转接器与使用此转接器的主板可为使用者带来使用时的便利性，且因适于外挂具有较佳散热效能的散热模块而可增加扩充卡的效能。
虽然本发明已以实施例揭露如上，然其并非用以限定本发明，任何所属技术领域中具有通常知识者，在不脱离本发明的精神和范围内，当可作些许的更动与润饰，故本发明的保护范围当视权利要求书所界定者为准。