金属铜粉薄膜涂布设备及涂布方法 【技术领域】
本发明涉及一种薄膜涂布喷涂技术，特别涉及一种用于散热板上的金属铜粉薄膜涂布设备及涂布方法。
背景技术
随着科技日新月异，电子元件均以轻薄短小为开发重点，随着电子元件的高密集度，散热性是现阶段需要克服的重要课题，而通常在电子元件中均设有发光二极管，由于发光二极管具有发光效率高、体积小、耗电量少、使用寿命长、不易破损及色域丰富等优点，广泛使用在发光光源上，但却存在有散热性不佳的缺点，所以现有的发光二极管均会设置有散热板进行散热。
散热板上通常会披覆有一层薄膜，借以增加其散热性，现有的散热板金属薄膜制作方法如台湾专利公告号第I247048号，其是一种微量粉状金属薄膜的均匀涂布方法，是将粉状金属混合成金属粉混合液，金属粉混合液搅拌均匀后填充至工作区，蒸发金属混合液的液体后留下沉积于内底面的金属沉积膜，使金属沉积膜的厚度达到0.1mm以下，以简易的步骤达到金属涂层的效果。然而，在现有技术中，以人工涂布方法其薄膜的膜厚不易控制，容易涂布不均，且该金属粉混合液为一种湿式涂布法，之后再进行烧结，不但较为费时费力，也相对耗费生产原料成本。
有鉴于此，本发明针对上述的问题，提出一种金属铜粉薄膜涂布设备及涂布方法，以克服现有技术的缺点。
【发明内容】
本发明的主要目的，在于提供一种金属铜粉薄膜涂布设备及涂布方法，其可提供带有正电荷的金属铜粉粉末，并使金属基材表面带负电荷，并利用静电力吸附效应，使金属铜粉粉末披覆于金属基材上并形成薄膜，相较于传统的人工涂布方式，不但较为快速便捷，也更易控制膜厚。
为达上述的目的，本发明提供一种金属铜粉薄膜涂布设备，用于散热板金属基材上的薄膜涂布作业，金属铜粉薄膜涂布设备包括一输送装置，可输送金属基材；一涂布装置，可提供金属铜粉粉末并使金属铜粉粉末带正电荷，并将金属铜粉粉末涂布于金属基材上形成一薄膜层；以及一接地装置，位于涂布装置的涂布范围内，并与金属基材连结，可导引金属基材的正电荷至地表，使金属基材呈现带负电荷，整体涂布环境保持干燥；当金属基材借由输送装置输送并通过涂布装置时，涂布装置将带正电荷的金属铜粉粉末涂布于带负电荷的金属基材上，由于静电力吸附效应，使金属铜粉粉末披覆金属基材上。本发明还具有一回收装置，位于涂布装置的下方，可承接散逸的金属铜粉粉末，并加以回收利用。
本发明还提供一种金属铜粉薄膜涂布方法，包括以下步骤：首先清洁金属基材，并使金属基材表面保持干燥；接着利用输送装置将金属基材输送至涂布装置的涂布范围下；使金属基材与一接地装置接触并使金属基材表面带负电荷；利用涂布装置将带正电的金属铜粉粉末涂布于带负电的该金属基材表面，形成40-80μm的薄膜；然后以600℃-1000℃对该金属基材的薄膜层进行烧结操作，使薄膜层附着牢固。
【附图说明】
图1为本发明的金属铜粉薄膜涂布设备结构示意图；
图2为本发明的金属铜粉薄膜涂布流程图。
附图标记说明：10-金属铜粉薄膜涂布设备；12-金属基材；14-输送装置；16-涂布装置；18-金属铜粉粉末；20-接地装置；22-回收装置。
【具体实施方式】
以下结合附图，对本发明上述的和另外的技术特征和优点作更详细的说明。
图1为本发明的金属铜粉薄膜涂布设备结构示意图，如图所示，一金属铜粉薄膜涂布设备10，主要用于散热板金属基材12的薄膜涂布作业，金属基材12为铜材质，金属基材12于涂布前需经过表面清洁步骤，表面清洁步骤使用纯水等级或超纯水等级，使涂布环境中的粒子及杂质降到最低，并将整体涂布环境保持干燥。本发明的金属铜粉薄膜涂布设备10包括一输送装置14，可输送金属基材12，输送装置14为输送带；一涂布装置16，涂布装置16可选用一涂布机，涂布机具有喷口，涂布机可使通过喷口的金属粉末带正电荷或负电荷(依据异性相吸的原理附着上即可)，本实施例中涂布装置16可提供金属铜粉粉末18，并使通过涂布装置16出口端的金属铜粉粉末18带正电荷，并将金属铜粉粉末18涂布于金属基材12上，形成一薄膜层；一接地装置20位于涂布装置16的涂布范围内，当输送装置14将金属基材12输送至喷涂范围下，接地装置20会与金属基材12连结接触，并导引金属基材12的正电荷至地表，使金属基材12呈现带负电荷，金属基材12借由输送装置14输送并通过涂布装置16，涂布装置16将带正电荷的金属铜粉粉末涂布于带负电荷的金属基材12上，由于静电力吸附效应，会使金属铜粉粉末18披覆于金属基材12上。当涂布装置的涂布量为定量，薄膜的厚度与输送装置14的输送速率有关，当输送速率越快，形成的薄膜越薄，反之则薄膜越厚，通常薄膜层厚度为40-80μm，当薄膜层形成后，以600℃-1000℃对金属基材12的薄膜层进行烧结操作，使金属基材12上的薄膜层附着牢固；本发明还有一回收装置22，回收装置22位于涂布装置16的下方，可承接涂布过程中散逸的金属铜粉粉末18，并加以回收循环及利用。
图2为本发明的金属铜粉薄膜涂布方法，同时参照图1，如图所示，包括以下步骤：首先进行步骤S11，清洁金属基材12，并使金属基材12表面保持干燥，金属基材12为铜材质，由于本发明为利用静电力附着的干式涂布，需保持涂布环境及金属基材12表面的干燥，同时并以电阻率(Resistivity)极大的纯水或超纯水清洗金属基材12；接着进行步骤S12，利用输送装置14将金属基材12输送至涂布装置16的涂布范围下，输送装置14为输送带；接着进行步骤S13，输送装置14以等速率输送金属基材12，使金属基材12与接地装置20接触，并使金属基材12的正电荷导引至地表，使金属基材12表面带负电荷；接着进行步骤S14，利用涂布装置16将带正电的金属铜粉粉末18涂布于带负电的金属基材12表面，由于静电力吸附效应，金属铜粉粉末18披覆于金属基材12上，形成40-80μm的薄膜层；最后进行步骤S15，以600℃-1000℃的高温对金属基材12的薄膜层进行烧结操作，本发明还具有一回收装置22，位于涂布装置16的下方，可承接散逸的金属铜粉粉末18，并加以回收。
本发明主要提供一种金属铜粉薄膜涂布设备及涂布方法，其具有涂布装置，涂布装置可提供带正电荷的金属铜粉粉末并利用静电吸附力，使其附着于带负电荷的金属基材表面，金属基材由于与一接地装置接触，可使该金属基材上的正电荷导引至地表，并使金属基材表面带负电，利用静电吸附力，使金属铜粉粉末附着于金属基材表面上。
以上所述仅为本发明的较佳实施例，对本发明而言仅仅是说明性的，而非限制性的。本专业技术人员理解，在本发明权利要求所限定的精神和范围内可对其进行许多改变，修改，甚至等效，但都将落入本发明的保护范围内。