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1、10申请公布号CN102330900A43申请公布日20120125CN102330900ACN102330900A21申请号201110206528022申请日20110722F21S2/00200601F21V29/00200601F21V23/00200601F21Y101/0220060171申请人东莞市万丰纳米材料有限公司地址523000广东省东莞市企石镇东平村大帽岭72发明人李金明54发明名称一种光源模块57摘要本发明涉及半导体封装技术，尤其涉及一种光源模块。光源模块包括LED晶片，还包括散热柱，散热柱设置于一胶壳内，散热柱具有上端面和下端面，LED晶片设置于散热柱上端面，胶壳具有。
2、电极，电极上端靠近LED晶片设置，电极下端设置于胶壳下表面，LED晶片电连接所述电极的上端，该光源模块还包括电路板和第二散热柱，电路板具有通孔，所述散热柱的下端面穿设于所述通孔，与所述第二散热柱对接形成导热连接，所述电极下端与电路板电连接。本发明提供一种热电分离的光源模块。51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书2页附图1页CN102330912A1/1页21一种光源模块，包括LED晶片，其特征在于还包括散热柱，散热柱设置于一胶壳内，散热柱具有上端面和下端面，LED晶片设置于散热柱上端面，胶壳具有电极，电极上端靠近LED晶片设置，电极下端设置于胶壳下表。
3、面，LED晶片电连接所述电极的上端，该光源模块还包括电路板和第二散热柱，电路板具有通孔，所述散热柱的下端面穿设于所述通孔，与所述第二散热柱对接形成导热连接，所述电极下端与电路板电连接。2根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于所述第二散热柱还与散热部件构成导热连接。3根据权利要求2所述的光源模块，其特征在于所述导热部件是套接于第二散热柱的散热环，或所述光源模块具有多个时，各第二散热柱以一个散热板或散热环代替。4根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于所述胶壳还包括封胶，封胶设置于所述LED晶片出光面，所述封胶内含有荧光粉。5根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于所述胶壳还包括封胶，封胶设置于。
4、所述LED晶片出光面，所述封胶的出光一侧的表面具有薄膜，该薄膜具有夹层结构，夹层内设置有荧光粉，构成夹层的外层膜具有金字塔式微观结构。6根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于所述散热柱具有台阶式结构，并且所述上端面小于所述下端面。7根据权利要求1或6所述的光源模块，其特征在于所述散热柱是金属导热材料。8根据权利要求1或6所述的光源模块，其特征在于所述散热柱是石墨。9根据权利要求1所述的光源模块，其特征在于所述胶壳还包括封胶，封胶设置于所述LED晶片出光面，所述封胶内含有荧光粉，所述散热柱具有台阶式结构，并且所述上端面小于所述下端面，所述散热柱是铜柱。10一种光源，包括LED发光体，其特征在于。
5、包括分别设置的电路板和导热板，电路板提供LED发光体供电路径，LED发光体通过一散热柱穿过电路板，连接至导热板构成LED发光体散热路径，其中电路板为热的不良导体。权利要求书CN102330900ACN102330912A1/2页3一种光源模块技术领域0001本发明涉及半导体封装技术，尤其涉及一种光源模块。背景技术0002LED灯具有寿命长、省电力的特点，越来越广泛地应用于照明领域。0003现有技术中，LED封装模块大都采用铝基板技术，铝基板即是电路板又是散热板。如中国专利文献CN201448627U于2010年5月5日公开的一种LED光源模组，包括铝基板和设置在铝基板上的单颗粒LED芯片，LE。
6、D光源模组通过透光封装体把均匀排布于铝基板上单颗粒LED芯片封装成片状整体。透光封装体包括四面塑胶框，四面塑胶框开口底面置于铝基板上，并把均匀排布于铝基板上单颗粒LED芯片罩于框内，四面塑胶框开口顶面由环氧树脂层密封。为了便于散热，在铝基板上开有把LED热量导出的热导流槽。这种集成式光源模组便于在照明灯具中安装，使用范围广。该大功率LED模组光源，可以满足功率从1W至90W，其所发出的光线能集中形成一定的方向照射，光照均匀度好，可避免光照面形成斑点、黑影和重影。0004同前述专利技术一样，铝基板散热受到安装结构限制，各相邻芯片之间的热干扰严重，实际散热效果并不好。另一方面，采用铝基板布电路，一。
7、般只能走单层，并且成本很高。发明内容0005本发明的目的在于克服上述现有技术的不足之处而提供一种热电分离的光源模块。0006本发明的目的可以通过以下技术方案实现一种光源模块，包括LED晶片，其特征在于还包括散热柱，散热柱设置于一胶壳内，散热柱具有上端面和下端面，LED晶片设置于散热柱上端面，胶壳具有电极，电极上端靠近LED晶片设置，电极下端设置于胶壳下表面，LED晶片电连接所述电极的上端，该光源模块还包括电路板和第二散热柱，电路板具有通孔，所述散热柱的下端面穿设于所述通孔，与所述第二散热柱对接形成导热连接，所述电极下端与电路板电连接。0007光源模块，其特征在于所述第二散热柱还与散热部件构成导。
8、热连接。0008光源模块，其特征在于所述导热部件是套接于第二散热柱的散热环，或所述光源模块具有多个时，各第二散热柱以一个散热板或散热环代替。0009光源模块，其特征在于所述胶壳还包括封胶，封胶设置于所述LED晶片出光面，所述封胶内含有荧光粉。0010光源模块，其特征在于所述胶壳还包括封胶，封胶设置于所述LED晶片出光面，所述封胶的出光一侧的表面具有薄膜，该薄膜具有夹层结构，夹层内设置有荧光粉，构成夹层的外层膜具有金字塔式微观结构。0011光源模块，其特征在于所述散热柱具有台阶式结构，并且所述上端面小于所述下说明书CN102330900ACN102330912A2/2页4端面。0012光源模块，。
9、其特征在于所述散热柱是金属导热材料。0013光源模块，其特征在于所述散热柱是石墨。0014光源模块，其特征在于所述胶壳还包括封胶，封胶设置于所述LED晶片出光面，所述封胶内含有荧光粉，所述散热柱具有台阶式结构，并且所述上端面小于所述下端面，所述散热柱是铜柱。0015本发明的目的还可以通过以下技术主方案实现一种光源，包括LED发光体，其特征在于包括分别设置的电路板和导热板，电路板提供LED发光体供电路径，LED发光体通过一散热柱穿过电路板，连接至导热板构成LED发光体散热路径，其中电路板为热的不良导体。0016本发明的光源模块，LED晶片设置于散热柱上端面，电路板具有通孔，所述散热柱的下端面穿设。
10、于所述通孔，与所述第二散热柱对接形成导热连接，所述电极下端与电路板电连接。采用热路径与电路径分离的方式，与现有技术的铝基板方案相比较，散热直接，并且电路板可以采用普通的PCB板，易于作成多层板，成本低。附图说明0017图1是本发明第一个实施例的示意图。具体实施方式0018下面将结合附图对本发明作进一步详述。0019参考图1，是本发明第一个实施例是一种光源模块，包括LED晶片101，还包括散热柱102，散热柱102设置于一胶壳106内，散热柱102具有上端面和下端面，LED晶片101设置于散热柱102上端面，胶壳106具有电极107，电极107上端靠近LED晶片101设置，电极107下端设置于胶。
11、壳106下表面，LED晶片101通过金线108连接所述电极107的上端,该光源模块还包括电路板104和第二散热柱103，电路板104具有通孔，所述散热柱102的下端面穿设于所述通孔，与所述第二散热柱103对接形成导热连接，所述电极107下端与电路板上的电路105连接。所述第二散热柱103还与散热部件110构成导热连接。本实施例中，所述导热部件是套接于第二散热柱103的散热环；作为一种组合应用的替代方案，当所述光源模块具有多个时，各第二散热柱103可以用一个散热板（各光源模块直形分面时）或散热环（各光源模块环形分布时）代替。所述胶壳106还包括封胶109，封胶109设置于所述LED晶片101出光。
12、面，所述封胶内含有荧光粉。作为本实施例的一种简单变形的方案，所述散热柱102也可以具有台阶式结构，并且所述上端面小于所述下端面。本实施例中，所述散热柱102是金属导热材料，例如铜。作为一种替代方案，所述散热柱102还可以是石墨。散热热柱102与第二散热柱103的连接，散热热柱102与LED芯片101的连接均可以采用纳米键合技术，也可以采用AUSN共晶焊接。散热柱102采用石墨材料时，键合或焊接前等在石墨散热柱102的端面真空蒸镀NI或AG。0020本发明的第二个实施例也是一种光源模块，与本发明第一个实施例的不同之处在于荧光粉的设置方式不同，所述封胶的出光一侧的表面具有薄膜，该薄膜具有夹层结构，夹层内设置有荧光粉，构成夹层的外层膜具有金字塔式微观结构。说明书CN102330900ACN102330912A1/1页5图1说明书附图CN102330900A。