一种用于半导体工艺设备的工艺门水平调节装置.pdf

1、(10)申请公布号 CN 103769857 A (43)申请公布日 2014.05.07 CN 103769857 A (21)申请号 201410058361.1 (22)申请日 2014.02.20 B23P 19/10(2006.01) (71)申请人 北京七星华创电子股份有限公司 地址 100016 北京市朝阳区酒仙桥东路 1 号 (72)发明人 张骏 柳文涛 (74)专利代理机构 上海天辰知识产权代理事务 所 ( 特殊普通合伙 ) 31275 代理人 吴世华 林彦之 (54) 发明名称 一种用于半导体工艺设备的工艺门水平调节 装置 (57) 摘要 本发明公开了一种用于半导体工艺设备

2、的工 艺门水平调节装置， 竖直安装在工艺门与固定盘 之间的支撑柱附近， 包括一个管型壳体， 其内壁下 端设有螺纹， 装有调节螺钉， 调节螺钉的下端与固 定盘连接， 壳体的上端装有带刻度的滑块， 在滑块 与调节螺钉之间的壳体内装有压缩弹簧， 滑块的 上端与工艺门相接触。本发明利用水平调节装置 的壳体与调节螺钉相对转动产生的位移， 驱使壳 体内的弹簧带动滑块上升或下降， 实现对工艺门 水平度的直接观察和实时调整， 可避免调平误差， 节约调平时间， 提高工艺质量和产能。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 3 页 附图 1 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申

3、请 权利要求书1页 说明书3页 附图1页 (10)申请公布号 CN 103769857 A CN 103769857 A 1/1 页 2 1. 一种用于半导体工艺设备的工艺门水平调节装置， 所述工艺门的下端面通过支撑柱 连接固定盘， 其特征在于， 所述水平调节装置包括 ： 壳体， 所述壳体为管型， 其内壁下端设有螺纹 ； 调节螺钉， 所述螺钉的上端与所述壳体螺纹连接， 下端连接所述固定盘 ； 弹簧， 设置在所述壳体内的所述螺钉上方， 并与所述螺钉相接触 ； 滑块， 设置在所述壳体内的弹簧上方， 并与所述弹簧相接触， 所述滑块的顶部与所述工 艺门的下表面相接触。 2. 如权利要求 1 所述的水平

4、调节装置， 其特征在于， 所述螺钉的下端固定连接所述固 定盘。 3. 如权利要求 1 所述的水平调节装置， 其特征在于， 所述螺钉的下端活动连接所述固 定盘。 4. 如权利要求 1 所述的水平调节装置， 其特征在于， 所述弹簧为压缩弹簧， 接触设于所 述螺钉和所述滑块之间的所述壳体内。 5. 如权利要求 1 所述的水平调节装置， 其特征在于， 所述滑块与所述壳体的内壁滑动 配合。 6.如权利要求1、 4或5所述的水平调节装置， 其特征在于， 所述滑块侧面标有轴向距离 刻度。 7. 如权利要求 1 所述的水平调节装置， 其特征在于， 所述水平调节装置竖直设于所述 支撑柱附近的所述固定盘和所述工艺

5、门之间。 8.如权利要求1或7所述的水平调节装置， 其特征在于， 所述水平调节装置竖直设于所 述支撑柱附近的所述固定盘和所述工艺门之间， 数量为 3 个。 9.如权利要求8所述的水平调节装置， 其特征在于， 所述3个水平调节装置的位置不在 同一条直线上。 10. 如权利要求 1、 7 或 9 所述的水平调节装置， 其特征在于， 所述水平调节装置竖直设 于所述支撑柱附近的所述固定盘和所述工艺门之间， 其自然状态高度大于所述固定盘和所 述工艺门之间的间距。 权 利 要 求 书 CN 103769857 A 2 1/3 页 3 一种用于半导体工艺设备的工艺门水平调节装置 技术领域 0001 本发明涉

6、及一种用于半导体集成电路工艺设备的水平调节装置， 更具体地， 涉及 一种用于确定和调整半导体集成电路工艺设备的工艺门水平度的水平调节装置。 背景技术 0002 半导体集成电路工艺设备的工艺门用来封闭热反应管， 防止热反应管内的热能散 失， 以及工艺气体的泄漏或外部气体的进入。如果工艺门与热反应管炉口之间的密封性不 好， 将直接影响工艺过程中硅片膜厚的均匀性。 0003 工艺门的水平度是衡量工艺门安装质量的主要指标， 其直接影响工艺过程中炉口 的密封性和硅片膜厚的均匀性。 0004 半导体集成电路工艺设备中的保温桶、 石英舟和热反应管都需要定期拆卸进行清 理， 每次拆装都需要对工艺门的水平重新进

7、行调节。 0005 目前， 调节工艺门水平的方法是将水平仪放置在工艺门上， 对工艺门的水平度进 行调节。 这种调平方法不仅会带来水平仪和工艺门接触面的加工误差， 而且， 为了便于观察 水平仪， 需要将工艺门降低到工艺设备中的微环境底部。因此， 这种调平方法误差较大， 效 率低， 对工艺质量和产能带来不利影响。 发明内容 0006 本发明的目的在于克服现有技术存在的上述缺陷， 提供一种新型的工艺门水平调 节装置， 通过在工艺门的固定盘上设置带有刻度的具有升降功能的调节装置， 实现对工艺 门水平度的直接观察和实时调整， 可有效避免调平误差， 节约调平时间， 从而提高了工艺质 量和产能。 0007

8、为实现上述目的， 本发明的技术方案如下 ： 0008 一种用于半导体工艺设备的工艺门水平调节装置， 所述工艺门的下端面通过支撑 柱连接固定盘， 所述水平调节装置包括 ： 0009 壳体， 所述壳体为管型， 其内壁下端设有螺纹 ； 0010 调节螺钉， 所述螺钉的上端与所述壳体螺纹连接， 下端连接所述固定盘 ； 0011 弹簧， 设置在所述壳体内的所述螺钉上方， 并与所述螺钉相接触 ； 0012 滑块， 设置在所述壳体内的弹簧上方， 并与所述弹簧相接触， 所述滑块的顶部与所 述工艺门的下表面相接触。 调节工艺门水平前， 先调松支撑柱上的紧固装置， 工艺门压迫滑 块， 使弹簧具有一定的压缩量。当使

9、壳体与调节螺钉发生相对转动时， 带动弹簧挤压或松 弛， 使工艺门上升或下降， 从而实现对工艺门水平度的调节。当调节到位时， 再将支撑柱上 的紧固装置调紧， 工艺门的水平状态即得到固定。 0013 进一步地， 所述螺钉的下端固定连接所述固定盘。在调平时， 转动壳体调节， 使滑 块升降。 0014 进一步地， 所述螺钉的下端活动连接所述固定盘。 在调平时， 可同时转动壳体及螺 说 明 书 CN 103769857 A 3 2/3 页 4 钉进行调节， 使滑块升降。 0015 进一步地， 所述弹簧为压缩弹簧， 接触设于所述螺钉和所述滑块之间的所述壳体 内。采用压缩弹簧， 使其具有一定的弹性伸缩余量，

10、 以便调节滑块的升降。 0016 进一步地， 所述滑块与所述壳体的内壁滑动配合， 使滑块可沿轴向升降， 不会造成 偏移。 0017 进一步地， 所述滑块侧面标有轴向距离刻度。 在调节工艺门的水平时， 在工艺门的 不同部位， 将水平调节装置的滑块高度调节到露出壳体上端面的相同的刻度值， 说明工艺 门已处于水平状态。 0018 进一步地， 所述水平调节装置竖直设于所述支撑柱附近的所述固定盘和所述工艺 门之间。将水平调节装置安装在支撑柱附近， 可使水平调节的结果更具有准确性。 0019 进一步地， 所述水平调节装置竖直设于所述支撑柱附近的所述固定盘和所述工艺 门之间， 数量为3个。 一般支撑柱的数量

11、为3个， 在每个支撑柱附近同时安装水平调节装置， 可使水平调节更方便、 精确， 并节约调节时间。 0020 进一步地， 所述 3 个水平调节装置的位置不在同一条直线上， 以保证水平调节的 准确性。 0021 进一步地， 所述水平调节装置竖直设于所述支撑柱附近的所述固定盘和所述工艺 门之间， 其自然状态高度大于所述固定盘和所述工艺门之间的间距。这样设计是为了在水 平调节前， 使水平调节装置中的弹簧具有一定的压缩量， 可以在调节螺钉的作用下收缩或 伸张。 0022 从上述技术方案可以看出， 本发明通过在工艺门与固定盘之间的支撑柱附近设置 带有刻度的具有升降功能的水平调节装置， 利用壳体与调节螺钉相

12、对转动带来的位移， 驱 使壳体内的弹簧带动滑块上升或下降， 实现对工艺门水平度的直接观察和实时调整， 不需 要再将工艺门降至微环境底部来观察和调整 ； 滑块上标有刻度， 可有效避免调平误差， 在不 同部位多点设置调节装置， 可节约调平时间。因此， 本发明的运用可以提高工艺质量和产 能。 附图说明 0023 图 1 为本发明一种用于半导体工艺设备的工艺门水平调节装置在工艺门上的安 装结构示意图 ； 0024 图 2 为本发明一种用于半导体工艺设备的工艺门水平调节装置的剖面结构示意 图。 具体实施方式 0025 下面结合附图， 对本发明的具体实施方式作进一步的详细说明。 0026 在本实施例中，

13、请参阅图 1， 图 1 为本发明一种用于半导体工艺设备的工艺门水平 调节装置在工艺门上的安装结构示意图。 本发明的水平调节装置用于对半导体工艺设备的 工艺门在拆装时进行水平度的调节。如图所示， 工艺门 6 的下端面通过 3 个支撑柱 7、 8、 9 连接三角固定盘 10。本发明的水平调节装置共计 3 个， 分别竖直安装在各个支撑柱的附近 （图中省略显示另 2 个水平调节装置， 下文仅以水平调节装置 5 为例进行说明） 。水平调节 说 明 书 CN 103769857 A 4 3/3 页 5 装置 5 竖直安装在支撑柱 7 的附近， 其上端部分与工艺门 6 的下端面接触， 下端凸出部分可 固定安

14、装在固定盘 10 上的安装孔内， 也可以将下端凸出部分以间隙配合形式， 直接放在固 定盘上的安装孔内， 不予固定。 0027 请参阅图 2， 图 2 为本发明一种用于半导体工艺设备的工艺门水平调节装置的剖 面结构示意图。如图所示， 本发明的水平调节装置包括一个管型壳体 2， 其内壁下端设有螺 纹。调节螺钉 1 的上端旋入壳体， 与壳体内壁螺纹配合， 调节螺钉的下端凸出部分安装在固 定盘上的安装孔内。壳体的上端装有滑块 4， 滑块与壳体内壁滑动配合， 使滑块可沿轴向升 降， 不会造成偏移。在滑块与调节螺钉之间的壳体内装有一根压缩弹簧 3， 弹簧的二端分别 与螺钉和滑块相接触。采用压缩弹簧， 使其

15、具有一定的弹性伸缩余量， 以便调节滑块的升 降。 0028 请参阅图 1， 并结合图 2 所述。在安装状态时， 水平调节装置 5 的滑块顶部与工艺 门的下表面是相接触的。为了便于调节水平， 保证水平调节的精度和节约调节时间， 在 3 个 支撑柱 7、 8、 9 附近各安装一个本发明的水平调节装置 （图中仅显示水平调节装置 5） 。3 个 水平调节装置的位置不在同一条直线上， 以保证工艺门整个平面水平调节的准确性。 0029 请参阅图 1， 并结合图 2 所述。水平调节装置 5 的螺钉下端的凸出部分可固定连 接在固定盘上的安装孔内。在调平时， 只需转动壳体， 使壳体与螺钉产生相对位移， 壳体内

16、的弹簧受到螺钉的挤压， 将滑块顶起 ； 或螺钉下降， 弹簧松弛， 使滑块随之下降。 也可以将螺 钉的下端凸出部分以间隙配合形式， 直接放在固定盘上的安装孔内， 不予固定。 这样在调平 时， 可同时转动壳体及螺钉进行调节， 使滑块升降。 0030 请参阅图 1， 为在调节时确认工艺门的水平状态， 在水平调节装置 5 的滑块侧面标 有轴向距离刻度。在调节工艺门的水平时， 将 3 个水平调节装置的滑块高度调节到露出壳 体上端面的相同的刻度值， 这样就保证了工艺门处于水平状态。 0031 水平调节装置在自然状态时的高度要大于固定盘和工艺门之间的间距。 这是为了 在水平调节前， 使水平调节装置中的弹簧具

17、有一定的压缩量， 可以在调节螺钉的作用下收 缩或伸张。 0032 下面结合图 1、 图 2， 对本发明的水平调节装置的使用方法作进一步的说明。 0033 工艺设备中的保温桶、 石英舟和热反应管在定期拆卸进行清理后， 进行安装时需 要对工艺门的水平重新进行调节。本发明的水平调节装置在使用时， 在调节工艺门 6 的水 平前， 先调松支撑柱 7、 8、 9 上的紧固螺栓， 让工艺门受重力作用压迫水平调节装置的滑块 4， 使壳体 2 中的弹簧 3 具有一定的压缩量。然后转动壳体或调节螺钉 1， 使调节螺钉发生 相对上升或下降， 带动弹簧受挤压或松弛， 使滑块随之上升或下降， 从而将工艺门顶起或放 下， 这样即可对工艺门进行水平度的调节。当调节 3 个水平调节装置的滑块高度至需要的 一致高度， 即滑块上露出壳体上端面的刻度值相同时， 再将支撑柱上的紧固螺栓调紧， 工艺 门的水平状态即得到固定。 0034 以上所述的仅为本发明的优选实施例， 所述实施例并非用以限制本发明的专利保 护范围， 因此凡是运用本发明的说明书及附图内容所作的等同结构变化， 同理均应包含在 本发明的保护范围内。 说 明 书 CN 103769857 A 5 1/1 页 6 图 1 图 2 说 明 书 附 图 CN 103769857 A 6