1、(10)申请公布号 CN 103045101 A (43)申请公布日 2013.04.17 CN 103045101 A *CN103045101A* (21)申请号 201210559543.8 (22)申请日 2012.12.21 C09J 1/02(2006.01) C09J 11/04(2006.01) H01L 33/56(2010.01) (71)申请人 郝勇 地址 810007 青海省西宁市西宁经济开发区 民和路 33 号 (72)发明人 郝勇 张聪林 郝婷婷 (74)专利代理机构 西宁金语专利代理事务所 63101 代理人 哈庆华 (54) 发明名称 一种大功率 LED 封装用
2、导热胶的制备方法 (57) 摘要 本发明涉及太阳能光伏利用领域， 尤其是涉 及一种大功率 LED 封装用导热胶的制备方法。本 发明制备方法， 其特征是采用水玻璃 Na2ONSiO2 为导热基体， 模数为. ， 使用去离子水制备 浓度为45%的水玻璃溶胶， 制备方法是在70-80 下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合， 再室温超声 震荡 30-40min。本发明有如下有益效果 ： 本发明 旨在解决封装材料导热胶的热导率低下的问题， 本发明可改善传统导热胶易出现的掉晶问题、 导 热胶的分离、 导热胶与导热填充物的分离而导致 晶片失效、 导热率大幅降低的问题。 本发明采用原 料廉价、 制备工艺简单， 制备
3、的导热胶具有较高导 热率， 完全可以满足大功率 LED 封装散热的要求， 具有良好的市场前景。 (51)Int.Cl. 权利要求书 1 页 说明书 2 页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 1 页 说明书 2 页 1/1 页 2 1. 一种大功率 LED 封装用导热胶的制备方法， 其特征是采用水玻璃 Na2O NSiO2为 导热基体， 模数为. ， 使用去离子水制备浓度为 45% 的水玻璃溶胶， 制备方法是在 70-80下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合， 再室温超声震荡 30-40min。 2. 一种大功率 LED 封装用导热胶的制备方法， 特征是将纳米级氮
4、化硼与纳米级 氮化硅 Si3N4按 8:2 的摩尔比混合作为导热混合填充物， 按导热混合填充物与水玻璃溶胶 的摩尔比为 45:100 混合， 在 70-80下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合， 再室温超声震荡 30-40min。 权 利 要 求 书 CN 103045101 A 2 1/2 页 3 一种大功率 LED 封装用导热胶的制备方法 技术领域 0001 本发明涉及太阳能光伏利用领域， 尤其是涉及一种大功率 LED 封装用导热胶的制 备方法。 背景技术 0002 LED 的散热问题随着各类灯具的普及， 越来越被人们所重视， 因为 LED 的 光衰及寿命与的结温有关， 散热不好结温就高， 寿命
5、就短， LED 的寿命与 LED 芯片结 点温度的增加成指数形式下降。LED 的工作温度越低越好， 为了保证器件的寿命， 一般要求 结温在 110以下。但是， 在实际应用中， 一般需要 LED 具有高功率和高封装密度以获取高 亮度， 当需要 LED 满负荷运行以获得需要的亮度时， 散热问题尤为突出。 0003 目前， 高亮度的灯已在人们日常生活中随处可见， 随着包括散热等更多技 术的进步， 其成本必将越来越低， 应用必将越来越广泛。 发明内容 0004 本发明要解决的技术问题是针对现有技术存在的不足， 提供一种大功率 LED 封装 用导热胶的制备方法。 0005 本发明为一种大功率 LED 封
6、装用导热胶的制备方法通过下述技术方案予以实现 ： 一种大功率 LED 封装用导热胶的制备方法， 其特征是采用水玻璃 Na2O NSiO2为导热基体， 模数为.， 使用去离子水制备浓度为45%的水玻璃溶胶， 制备方法是在70-80下使 用磁力搅拌器搅拌至均匀混合， 再室温超声震荡 30-40min。 0006 本发明一种大功率 LED 封装用导热胶的制备方法与现有技术相比较有如下有益 效果 ： 本发明旨在解决封装材料导热胶的热导率低下的问题。 随着LED节能灯， 尤其是大功 率 LED 节能灯的日益普及， 因此提高 LED 封装材导热胶的热导率、 降低 LED 封装热阻势在必 行。 0007 本
7、发明可改善传统导热胶易出现的掉晶问题、 导热胶的分离、 导热胶与导热填充 物的分离而导致晶片失效、 导热率大幅降低的问题。本发明采用原料廉价、 制备工艺简单， 制备的导热胶具有较高导热率， 完全可以满足大功率 LED 封装散热的要求， 具有良好的市 场前景。 具体实施方式 0008 下面结合实施例对本发明一种大功率 LED 封装用导热胶的制备方法技术方案作 进一步描述。 0009 本发明一种大功率 LED 封装用导热胶的制备方法是采用水玻璃 Na2O NSiO2为 导热基体， 模数为. ， 使用去离子水制备浓度为 45% 的水玻璃溶胶， 制备方法是在 70-80下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合，
8、 再室温超声震荡 30-40min。 0010 一种大功率 LED 封装用导热胶的制备方法是将纳米级氮化硼与纳米级氮化 说 明 书 CN 103045101 A 3 2/2 页 4 硅 Si3N4按 8:2 的摩尔比混合作为导热混合填充物， 按导热混合填充物与水玻璃溶胶的 摩尔比为 45:100 混合， 在 70-80下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合， 再室温超声震荡 30-40min。 0011 实施例 1。 0012 本发明一种大功率 LED 封装用导热胶的制备方法是采用水玻璃 Na2O NSiO2为 导热基体， 模数为. ， 使用去离子水制备浓度为 45% 的水玻璃溶胶， 制备方法是在 7
9、0-80下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合， 再室温超声震荡 30-40min。 0013 1、 本发明是采用 Na2O NSiO2（水玻璃） 为导热基体， 模数为. ， 使用去离 子水制备浓度为 45% 的水玻璃溶胶， 制备方法是在 70-80下使用磁力搅拌器搅拌至均匀 混合， 再室温超声震荡 30-40min 实施例 2。 0014 一种大功率 LED 封装用导热胶的制备方法是将纳米级氮化硼与纳米级氮化 硅 Si3N4按 8:2 的摩尔比混合作为导热混合填充物， 按导热混合填充物与水玻璃溶胶的 摩尔比为 45:100 混合， 在 70-80下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合， 再室温超声震荡 30-40min。 0015 2、 本发明特征是将纳米级 （氮化硼） 与纳米级 Si3N4（氮化硅） 按 8:2 的摩尔 比混合作为导热混合填充物， 按导热混合填充物与水玻璃溶胶的摩尔比为 45:100 混合， 在 70-80下使用磁力搅拌器搅拌至均匀混合， 再室温超声震荡 30-40min。 说 明 书 CN 103045101 A 4
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