电子信号连接器的滤波模块及其制造方法.pdf

1、(10)申请公布号 CN 102468585 A (43)申请公布日 2012.05.23 C N 1 0 2 4 6 8 5 8 5 A *CN102468585A* (21)申请号 201110038141.9 (22)申请日 2011.02.15 099138478 2010.11.09 TW H01R 13/7193(2011.01) H01R 43/00(2006.01) (71)申请人弘邺科技有限公司 地址中国台湾台北市 (72)发明人莫家平 (74)专利代理机构北京科龙寰宇知识产权代理 有限责任公司 11139 代理人孙皓晨 (54) 发明名称 电子信号连接器的滤波模块及其制造方

2、法 (57) 摘要 本发明提供一种电子信号连接器的滤波模块 及其制造方法，该电子信号连接器的绝缘座体穿 设复数端子，而复数端子的对接侧伸入绝缘座体 的对接空间、各焊接侧电性连接于容置空间内的 滤波模块，则于滤波模块电性连设复数传输端子， 分别延伸出绝缘座体外侧，且滤波模块于基材内 设置非晶质金属内芯，两侧表面成型具预设电路 布局的感应区的铜箔层，而两个铜箔层外表面成 型呈放射线状的复数金属导线的预设电路布局， 利用各通孔、透孔内部金属导体与呈放射线状的 复数金属导线，互相连结并导通，形成连续卷绕式 金属磁感线圈的磁感效应，供电子信号连接器进 行信号滤波、整流，凭借板状滤波模块体积小、成 本低，

3、达到保持电子信号连接器既有体积不扩大 的目的。 (30)优先权数据 (51)Int.Cl. 权利要求书3页 说明书11页 附图11页 (19)中华人民共和国国家知识产权局 (12)发明专利申请 权利要求书 3 页 说明书 11 页 附图 11 页 1/3页 2 1.一种电子信号连接器的滤波模块制造方法，其特征在于，其步骤是： (a)在滤波模块的基材两侧表面成型铜箔层，其中一側表面通过加工方式予以除去该 铝箔层的部分材料，在该铝箔层上留下复数光学点，以露出铝箔层内部的基材； (b)在基材表面向内部加工成型容置槽，并在该容置槽内收纳非晶质金属内芯； (c)在基材的另一侧表面通过胶片粘合铜箔层，供基

4、材两侧表面保持具有两个相对式 铜箔层，该两个铜箔层内包覆所述的非晶质金属内芯；该两个相对式铜箔层分为上层铜箔 与下层铜箔； (d)上层铜箔、下层铜箔与基材之间，分别对位各光学点加工成型相对式的复数通孔以 及复数透孔； (e)上层铜箔与下层铜箔的外表面，通过影像转移制程而加工成型预设电路布局，而上 层铜箔与下层铜箔的预设电路布局相对于各通孔分别成型复数金属导线； (f)上层铜箔与下层铜箔成型的各通孔内部表面、以及基材的各透孔内部表面，分别进 行活化处理后，再分别成型有金属导体； (g)在上层铜箔与下层铜箔的外表面加工成型预设线路布局，而上层铜箔与下层铜箔 的预设线路布局与各通孔相对； (h)上层

5、铜箔成型为上层感应区与复数上层金属导线，下层铜箔成型为下层感应区与 复数下层金属导线，且上层感应区与下层感应区与基材的非晶质金属内芯以及复数透孔相 对应，并凭借各通孔与各透孔内部的金属导体，供上层铜箔板的上层感应区与下层铜箔板 的下层感应区互相连结并导通，而呈连续卷绕式金属磁感线圈效应的电性导通状态； (i)由上层铜箔的上层感应区分别向外延设复数输入侧与复数输出侧； (j)通过两个铜箔层以及基材成型为板状的薄型滤波模块。 2.根据权利要求1所述电子信号连接器的滤波模块制造方法，其特征在于：步骤(a) 中，该滤波模块的基材其中一侧表面的铜箔层，通过化学药剂的酸洗、铣床加工铣去或研磨 加工的加工方

6、式，予以除去两个铜箔层，并留下复数光学点；且步骤(b)中，基材的一侧表 面为通过铣削、磨削或钻削的加工方式，成型凹陷式的容置槽；而步骤(d)中，两个铜箔层 的上层铜箔、下层铜箔与基材之间，分别对位各光学点而通过钻削或铣削的加工方式，成型 复数通孔及复数透孔。 3.根据权利要求1所述电子信号连接器的滤波模块制造方法，其特征在于：该滤波模 块的基材两侧表面的铜箔层，包括上层铜箔、下层铜箔，且上层铜箔与下层铜箔的感应区， 分别设有呈放射线状排列导通的复数通孔与复数金属导线；而复数通孔与复数金属导线分 别呈圆形状、环形状、矩形状、多边形状或几何形状的放射线状排列。 4.根据权利要求1所述电子信号连接器

7、的滤波模块制造方法，其特征在于：该滤波模 块的基材被夹合并固定于两个铜箔层之间，而基材表面相对于两个铜箔层的感应区，设有 收纳非晶质金属内芯的容置槽，且容置槽内、外分别设有相对于两个铜箔层的复数通孔的 复数透孔，而各通孔、各透孔内部分别成型供二感应区呈电性导通的金属导体。 5.根据权利要求4所述电子信号连接器的滤波模块制造方法，其特征在于：该滤波模 块的基材是绝缘材质制成，并在容置槽内部凸设有限位体，而于容置槽内收纳呈环形状的 非晶质金属内芯，且非晶质金属内芯的材质是铁基非晶、铁镍基非晶、钴基非晶或铁基纳米 晶的非晶质金属材质；则基材的容置槽、非晶质金属内芯则分别呈圆形状、环形状、矩形状、 权

8、 利 要 求 书CN 102468585 A 2/3页 3 多边形状、中空框形状或几何形状。 6.根据权利要求1所述电子信号连接器的滤波模块制造方法，其特征在于：该滤波模 块的两个铜箔层的各通孔、基材的各透孔内通过电镀加工成型铜材质、铝材质、镍材质或合 金材质的金属导体，以供两个铜箔层的感应区呈形成连续卷绕式金属磁感线圈效应的电性 导通。 7.一种电子信号连接器的滤波模块，该电子信号连接器于绝缘座体穿设复数端子，而 复数端子为电性连接于滤波模块，供复数端子进行传输信号的滤波，其特征在于： 该滤波模块是在基材内设置非晶质金属内芯，且基材两侧表面成型具有感应区的铜箔 层，再在两个铜箔层与基材间分别

9、设置内部成型金属导体的复数通孔与复数透孔，以利用 复数金属导体导通基材两侧表面铜箔层的感应区，而由各感应区呈放射线状复数金属导线 配合非晶质金属内芯，形成连续环绕式的金属磁感线圈的磁感效应区域。 8.根据权利要求7所述电子信号连接器的滤波模块，其特征在于：该电子信号连接器 是网络连接器(RJ-45型式)或高频连接器型式(USB3.0)的电子信号连接器。 9.根据权利要求7所述电子信号连接器的滤波模块，其特征在于：该电子信号连接器 的绝缘座体所穿设的复数端子，设有复数对接侧，以分别延伸至绝缘座体所设的对接空间 内，且复数端子相对于复数对接侧，在另一侧设有电性连接于滤波模块的两个铜箔层的复 数焊接

10、侧。 10.根据权利要求7所述电子信号连接器的滤波模块，其特征在于：该电子信号连接器 于绝缘座体所穿设的复数端子，为电性连接于绝缘座体内预设的电路板，而预设电路板再 电性连接滤波模块。 11.根据权利要求7所述电子信号连接器的滤波模块，其特征在于：该滤波模块是在基 材两侧表面具有铜箔层，而两个铜箔层分别设有复数通孔，且相对两个铜箔层的复数通孔 于基材设有复数透孔，则于复数通孔、复数透孔内部，并分别成型有金属导体；而基材是绝 缘材质制成，并设有凹陷式收纳非晶质金属内芯的容置槽，且非晶质金属内芯是铁基非晶、 铁镍基非晶、钴基非晶或铁基纳米晶的非晶质金属材质；该基材的容置槽、非晶质金属内芯 呈圆形状

11、、环形状、矩形状、多边形状、中空框形状或几何形状，成型相对应的形状设计。 12.根据权利要求11所述电子信号连接器的滤波模块，其特征在于：该基材的复数透 孔、两个铜箔层的复数通孔内部，通过电镀加工成型金属导体，且金属导体可为铜材质、铝 材质、镍材质或合金材质的金属材质导体。 13.根据权利要求7所述电子信号连接器的滤波模块，其特征在于：该滤波模块的基材 两侧表面的铜箔层，包括上层铜箔下层铜箔，而上层铜箔、下层铜箔的外表面为配合复数通 孔、复数透孔，分别成型二个以上呈放射线状的感应区。 14.根据权利要求13所述电子信号连接器的滤波模块，其特征在于：该上层铜箔表面， 成型有二个以上呈放射线状的上

12、层感应区，并在以二个以上的上层感应区，设有呈放射线 状的复数上层金属导线，由上层感应区分别向外延伸输入侧、输出侧，而下层铜箔表面即型 有二个以上呈放射线状的下层感应区，则于二个以上的下层感应区，设有呈放射线状的复 数下层金属导线。 15.根据权利要求7所述电子信号连接器的滤波模块，其特征在于：该滤波模块的基材 被夹合、固定于两个相对式铜箔层之间，而基材表面相对于两个铜箔层的二个以上的感应 权 利 要 求 书CN 102468585 A 3/3页 4 区，设有收纳二个以上非晶质金属内芯的二个以上的容置槽，且二个以上的容置槽内、外分 别设有相对于两个铜箔层的复数通孔的复数透孔，而各通孔、各透孔内部

13、分别成型供二个 以上的感应区分别呈电性导通的金属导体。 16.一种电子信号连接器的滤波模块制造方法，其步骤是： (a)利用滤波模块的基材于两侧表面分别成型的铜箔层，通过加工方式予以除去各铝 箔层的部分材料，并在各铝箔层上留下复数光学点，以露出铝箔层内部的基材； (b)基材一侧表面向内部加工成型有容置槽，并在该容置槽内收纳非晶质金属内芯； (c)且基材的两侧表面，通过胶片粘合铜箔层，供基材两侧表面保持具有两个相对式铜 箔层，并在两个铜箔层内包覆所述的非晶质金属内芯；该两个相对式铜箔层分为上层铜箔 与下层铜箔； (d)而上层铜箔、下层铜箔与基材之间，分别对位各光学点加工成型相对式的复数通孔 与复数

14、透孔； (e)则上层铜箔与下层铜箔的外表面，通过影像转移制程而加工成型预设电路布局，而 上层铜箔与下层铜箔的预设电路布局相对于各通孔分别成型复数金属导线； (f)且上层铜箔与下层铜箔成型的各通孔内部表面、以及基材的各透孔内部表面，分别 进行活化处理后，再利用加工方式成型有金属导体； (g)上层铜箔与下层铜箔的外表面加工成型预设线路布局，而上层铜箔与下层铜箔的 预设线路布局与各通孔相对； (h)而上层铜箔成型为上层感应区与复数上层金属导线，下层铜箔成型为下层感应区 与复数下层金属导线，且上层感应区与下层感应区与基材的非晶质金属内芯与复数透孔相 对应，并凭借各通孔与各透孔内部的金属导体，供上层铜箔

15、板的上层感应区与下层铜箔板 的下层感应区互相连结并导通，而呈连续卷绕式金属磁感线圈效应的电性导通状态； (i)即由上层铜箔的上层感应区分别向外延设复数输入侧与复数输出侧； (j)通过两个铜箔层与基材成型为板状的薄型滤波模块。 权 利 要 求 书CN 102468585 A 1/11页 5 电子信号连接器的滤波模块及其制造方法 技术领域 0001 本发明涉及一种电子信号连接器，尤指可符合电子信号连接器规格使用的滤波模 块，利用电子信号连接器的复数端子电性连接于滤波模块，不必扩大电子信号连接器的体 积、尺寸即可具有滤波、整流等效果，达到保持电子信号连接器既有型式、不需更改设计的 功能。 背景技术

16、0002 现今电脑科技快速发展，而台式电脑或笔记本电脑已普遍存在于社会上各个角 落，且电脑发展趋势也朝运算功能强、速度快以及体积小的方向迈进，此外，由于网络通讯 技术也正在急速蓬勃发展中，并将人们的生活、学习、工作与休闲等，带入另一种有别于以 往的崭新境界，使人与人之间的互动、联系，即可通过网络通讯相互传递所需的即时信息、 广告宣传或往来信件等，同时凭借网络来搜寻各种信息、线上即时通讯或网络游戏等娱乐， 让人们与网络之间的关系更为密切且密不可分。 0003 一般网络的类型根据电脑所涵盖的地理范围，大致上可区分为区域网络、都会网 络、广域网络、无线网络、互联网络等类型，而在进行网络信号的连结、上

17、传、下载等传输作 业时，容易受到周边电子零件的信号、电磁波的干扰，或是由信号中所产生的突波现象等， 影响网络信号传输的不稳定，则必须在网络连接器中设置滤波元件，以供进行信号的滤波 处理，但在目前的网络连接器中所应用的滤波元件，请参阅图10、图11、图12所示，其网络 连接器A，是在插接空间A0内设有复数对接端子A1，且复数对接端子A1为分别电性连接于 电路板A2上，再于电路板A2外部电性连接滤波元件B，而滤波元件B是在复数金属铁芯B1 外部，分别缠绕线圈B11，利用复数金属铁芯B1与线圈B11之间的磁感应，进行滤波处理，但 目前所应用的网络连接器A，在实际应用、实施时，仍存在诸多缺失，如： 0

18、004 (1)在网络连接器A设置滤波元件B时，必须扩充网络连接器A的体积，以供收容 滤波元件B，如此将造成网络连接器A另外设置壳体A3，不仅增加制造成本且组装过程更加 耗时、费工。 0005 (2)滤波元件B是在复数金属铁芯B 1外部，分别缠绕线圈B11，则造成各金属铁 芯B1的体积扩大，占用较大的空间，且相邻的金属铁芯B1与线圈B11之间也容易产生干 扰，而因金属铁芯B1体积过小则予以缠绕线圈B11时，其自动化制程困难，需要以人工来缠 绕线圈B11。 0006 (3)滤波元件B的复数金属铁芯B1外部，分别缠绕线圈B11后，复数线圈B11必须 与网络连接器A的电路板A2电性连接，而复数线圈B1

19、1分别向外朝不同的方向延展、拉伸， 导致复数线圈B11紊乱不整齐，并使复数金属铁芯B1之间的排列间距缩小，容易影响各金 属铁芯B1之间的滤波功能不稳定。 0007 是以，如何解决目前滤波元件的金属铁芯必须缠绕线圈，增加占用网络连接器的 体积的问题，并容易影响相邻金属铁芯间的滤波处理的缺失，必须予以改善，即为本发明人 及从事此行业的相关厂商所亟欲研究改善的方向所在者。 说 明 书CN 102468585 A 2/11页 6 发明内容 0008 故，发明人有鉴于上述的问题与缺失，乃搜集相关资料，经由多方评估及考虑，并 以从事于此行业累积的多年经验，经由不断试作及修改，始设计出此种可通过薄形板状滤

20、波模块具有体积小、不占空间、减少相互干扰，而供稳定传输信号的电子信号连接器的滤波 模块及其制造方法的发明专利诞生者。 0009 为实现上述目的，本发明采用的技术方案是： 0010 一种电子信号连接器的滤波模块制造方法，其特征在于，其步骤是： 0011 (a)在滤波模块的基材两侧表面成型铜箔层，其中一側表面通过加工方式予以除 去该铝箔层的部分材料，在该铝箔层上留下复数光学点，以露出铝箔层内部的基材； 0012 (b)在基材表面向内部加工成型容置槽，并在该容置槽内收纳非晶质金属内芯； 0013 (c)在基材的另一侧表面通过胶片粘合铜箔层，供基材两侧表面保持具有两个相 对式铜箔层，该两个铜箔层内包覆

21、所述的非晶质金属内芯；该两个相对式铜箔层分为上层 铜箔与下层铜箔； 0014 (d)上层铜箔、下层铜箔与基材之间，分别对位各光学点加工成型相对式的复数通 孔以及复数透孔； 0015 (e)上层铜箔与下层铜箔的外表面，通过影像转移制程而加工成型预设电路布局， 而上层铜箔与下层铜箔的预设电路布局相对于各通孔分别成型复数金属导线； 0016 (f)上层铜箔与下层铜箔成型的各通孔内部表面、以及基材的各透孔内部表面，分 别进行活化处理后，再分别成型有金属导体； 0017 (g)在上层铜箔与下层铜箔的外表面加工成型预设线路布局，而上层铜箔与下层 铜箔的预设线路布局与各通孔相对； 0018 (h)上层铜箔成

22、型为上层感应区与复数上层金属导线，下层铜箔成型为下层感应 区与复数下层金属导线，且上层感应区与下层感应区与基材的非晶质金属内芯以及复数透 孔相对应，并凭借各通孔与各透孔内部的金属导体，供上层铜箔板的上层感应区与下层铜 箔板的下层感应区互相连结并导通，而呈连续卷绕式金属磁感线圈效应的电性导通状态； 0019 (i)由上层铜箔的上层感应区分别向外延设复数输入侧与复数输出侧； 0020 (j)通过两个铜箔层以及基材成型为板状的薄型滤波模块。 0021 其中：步骤(a)中，该滤波模块的基材其中一侧表面的铜箔层，通过化学药剂的酸 洗、铣床加工铣去或研磨加工的加工方式，予以除去两个铜箔层，并留下复数光学点

23、；且步 骤(b)中，基材的一侧表面为通过铣削、磨削或钻削的加工方式，成型凹陷式的容置槽；而 步骤(d)中，两个铜箔层的上层铜箔、下层铜箔与基材之间，分别对位各光学点而通过钻削 或铣削的加工方式，成型复数通孔及复数透孔。 0022 其中：该滤波模块的基材两侧表面的铜箔层，包括上层铜箔、下层铜箔，且上层铜 箔与下层铜箔的感应区，分别设有呈放射线状排列导通的复数通孔与复数金属导线；而复 数通孔与复数金属导线分别呈圆形状、环形状、矩形状、多边形状或几何形状的放射线状排 列。 0023 其中：该滤波模块的基材被夹合并固定于两个铜箔层之间，而基材表面相对于两 个铜箔层的感应区，设有收纳非晶质金属内芯的容置

24、槽，且容置槽内、外分别设有相对于两 说 明 书CN 102468585 A 3/11页 7 个铜箔层的复数通孔的复数透孔，而各通孔、各透孔内部分别成型供二感应区呈电性导通 的金属导体。 0024 其中：该滤波模块的基材是绝缘材质制成，并在容置槽内部凸设有限位体，而于容 置槽内收纳呈环形状的非晶质金属内芯，且非晶质金属内芯的材质是铁基非晶、铁镍基非 晶、钴基非晶或铁基纳米晶的非晶质金属材质；则基材的容置槽、非晶质金属内芯则分别呈 圆形状、环形状、矩形状、多边形状、中空框形状或几何形状。 0025 其中：该滤波模块的两个铜箔层的各通孔、基材的各透孔内通过电镀加工成型铜 材质、铝材质、镍材质或合金材

25、质的金属导体，以供两个铜箔层的感应区呈形成连续卷绕式 金属磁感线圈效应的电性导通。 0026 为实现上述目的，本发明采用的技术方案是： 0027 一种电子信号连接器的滤波模块，该电子信号连接器于绝缘座体穿设复数端子， 而复数端子为电性连接于滤波模块，供复数端子进行传输信号的滤波，其特征在于： 0028 该滤波模块是在基材内设置非晶质金属内芯，且基材两侧表面成型具有感应区的 铜箔层，再在两个铜箔层与基材间分别设置内部成型金属导体的复数通孔与复数透孔，以 利用复数金属导体导通基材两侧表面铜箔层的感应区，而由各感应区呈放射线状复数金属 导线配合非晶质金属内芯，形成连续环绕式的金属磁感线圈的磁感效应区

26、域。 0029 其中：该电子信号连接器是网络连接器(RJ-45型式)或高频连接器型式 (USB3.0)的电子信号连接器。 0030 其中：该电子信号连接器的绝缘座体所穿设的复数端子，设有复数对接侧，以分别 延伸至绝缘座体所设的对接空间内，且复数端子相对于复数对接侧，在另一侧设有电性连 接于滤波模块的两个铜箔层的复数焊接侧。 0031 其中：该电子信号连接器于绝缘座体所穿设的复数端子，为电性连接于绝缘座体 内预设的电路板，而预设电路板再电性连接滤波模块。 0032 其中：该滤波模块是在基材两侧表面具有铜箔层，而两个铜箔层分别设有复数通 孔，且相对两个铜箔层的复数通孔于基材设有复数透孔，则于复数通

27、孔、复数透孔内部，并 分别成型有金属导体；而基材是绝缘材质制成，并设有凹陷式收纳非晶质金属内芯的容置 槽，且非晶质金属内芯是铁基非晶、铁镍基非晶、钴基非晶或铁基纳米晶的非晶质金属材 质；该基材的容置槽、非晶质金属内芯呈圆形状、环形状、矩形状、多边形状、中空框形状或 几何形状，成型相对应的形状设计。 0033 其中：该基材的复数透孔、两个铜箔层的复数通孔内部，通过电镀加工成型金属导 体，且金属导体可为铜材质、铝材质、镍材质或合金材质的金属材质导体。 0034 其中：该滤波模块的基材两侧表面的铜箔层，包括上层铜箔下层铜箔，而上层铜 箔、下层铜箔的外表面为配合复数通孔、复数透孔，分别成型二个以上呈放

28、射线状的感应 区。 0035 其中：该上层铜箔表面，成型有二个以上呈放射线状的上层感应区，并在以二个以 上的上层感应区，设有呈放射线状的复数上层金属导线，由上层感应区分别向外延伸输入 侧、输出侧，而下层铜箔表面即型有二个以上呈放射线状的下层感应区，则于二个以上的下 层感应区，设有呈放射线状的复数下层金属导线。 0036 其中：该滤波模块的基材被夹合、固定于两个相对式铜箔层之间，而基材表面相对 说 明 书CN 102468585 A 4/11页 8 于两个铜箔层的二个以上的感应区，设有收纳二个以上非晶质金属内芯的二个以上的容置 槽，且二个以上的容置槽内、外分别设有相对于两个铜箔层的复数通孔的复数

29、透孔，而各通 孔、各透孔内部分别成型供二个以上的感应区分别呈电性导通的金属导体。 0037 为实现上述目的，本发明采用的技术方案是： 0038 一种电子信号连接器的滤波模块制造方法，其步骤是： 0039 (a)利用滤波模块的基材于两侧表面分别成型的铜箔层，通过加工方式予以除去 各铝箔层的部分材料，并在各铝箔层上留下复数光学点，以露出铝箔层内部的基材； 0040 (b)基材一侧表面向内部加工成型有容置槽，并在该容置槽内收纳非晶质金属内 芯； 0041 (c)且基材的两侧表面，通过胶片粘合铜箔层，供基材两侧表面保持具有两个相对 式铜箔层，并在两个铜箔层内包覆所述的非晶质金属内芯；该两个相对式铜箔层

30、分为上层 铜箔与下层铜箔； 0042 (d)而上层铜箔、下层铜箔与基材之间，分别对位各光学点加工成型相对式的复数 通孔与复数透孔； 0043 (e)则上层铜箔与下层铜箔的外表面，通过影像转移制程而加工成型预设电路布 局，而上层铜箔与下层铜箔的预设电路布局相对于各通孔分别成型复数金属导线； 0044 (f)且上层铜箔与下层铜箔成型的各通孔内部表面、以及基材的各透孔内部表面， 分别进行活化处理后，再利用加工方式成型有金属导体； 0045 (g)上层铜箔与下层铜箔的外表面加工成型预设线路布局，而上层铜箔与下层铜 箔的预设线路布局与各通孔相对； 0046 (h)而上层铜箔成型为上层感应区与复数上层金属

31、导线，下层铜箔成型为下层感 应区与复数下层金属导线，且上层感应区与下层感应区与基材的非晶质金属内芯与复数透 孔相对应，并凭借各通孔与各透孔内部的金属导体，供上层铜箔板的上层感应区与下层铜 箔板的下层感应区互相连结并导通，而呈连续卷绕式金属磁感线圈效应的电性导通状态； 0047 (i)即由上层铜箔的上层感应区分别向外延设复数输入侧与复数输出侧； 0048 (j)通过两个铜箔层与基材成型为板状的薄型滤波模块。 0049 与现有技术相比较，本发明具有的有益效果是： 0050 该电子信号连接器的绝缘座体，穿设复数端子并分别以对接侧伸入绝缘座体的对 接空间、各焊接侧电性连接于容置空间内的滤波模块，而滤波

32、模块电性连设复数传输端子 再延伸出绝缘座体外侧，且滤波模块于基材内设置非晶质金属内芯，两侧表面成型具感应 区的铜箔层，而两个铜箔层外表面成型呈放射线状的复数金属导线的预设电路布局，利用 各通孔、透孔内部金属导体与呈放射线状的复数金属导线，互相连结并导通，形成连续卷绕 式金属磁感线圈的磁感效应，形成连续卷绕式金属磁感线圈的磁感效应，供电子信号连接 器进行信号滤波、整流，凭借板状滤波模块体积小、成本低，达到保持电子信号连接器既有 体积不扩大的目的。 0051 该滤波模块的基材两侧表面，分别成型铜箔层，且两个相对式铜箔层分别设有两 个或两个以上的感应区、复数通孔，并配合两个或两个以上感应区，于基材内

33、部收纳两个或 两个以上的非晶质金属内芯、复数透孔，而复数通孔、复数透孔内部则加工成型金属导体， 则通过两个或两个以上的感应区、复数金属导体，分别于两个或两个以上的非晶质金属内 说 明 书CN 102468585 A 5/11页 9 芯处，形成连续卷绕式的金属磁感线圈，进而产生环绕式的金属磁感线圈的磁感效应区域。 0052 该基材内收纳的非晶质金属内芯，熔融的金属材质以超高速降温冷却方式，保持 金属液态时的原子排列而被固化，其原子排列成不规则的结晶形，而能成型体积小、厚度极 薄的非晶质金属内芯，以供基材也可大幅缩小其厚度，同时利用非晶质金属内芯的铁损率， 即可提升非晶质金属内芯的磁感效应的电感效

34、率。 0053 该滤波模块的基材两侧表面，分别成型铜箔层，而铜箔层包括上层铜箔、下层铜 箔，并在上层铜箔、下层铜箔分别成型两个或两个以上的感应区，而上层铜箔、下层铜箔并 分别由感应区向外延设有复数输入侧、输出侧。 0054 该基材内部，为利用铣削加工、研磨加工或钻孔加工等，各种加工方式成型凹陷状 两个或两个以上的容置槽，并配合两个或两个以上容置槽的形状收纳相同形状的非晶质金 属内芯，而两个或两个以上的容置槽、非晶质金属内芯可分别呈圆形状、环形状、矩形状、多 边形状、中空框形状或几何形状等，各种形状的设计，并配合基材的两个或两个以上的容置 槽内、外侧的复数透孔，相对两个相对式铜箔层，于外表面的两

35、个或两个以上感应区设有复 数通孔，且各感应区的复数通孔，分别成型呈放射线状排列的复数金属导线；而复数通孔、 复数金属导线、复数透孔则分别呈圆形状、环形状、矩形状、多边形状或几何形状等，各种形 状的放射线状排列。 附图说明 0055 图1是本发明的立体外观图； 0056 图2是本发明的立体分解图； 0057 图3是本发明的侧视剖面图； 0058 图4是本发明滤波模块的立体外观图； 0059 图5是本发明滤波模块的局部侧视剖面图； 0060 图6是本发明滤波模块的局部立体外观图； 0061 图7是本发明滤波模块的局部磁感回路示意图； 0062 图8是本发明滤波模块的立体分解图； 0063 图9是本

36、发明滤波模块另一方向的立体分解图； 0064 图10是现有网络连接器的立体外观图； 0065 图11是现有网络连接器的滤波模块立体外观图； 0066 图12是现有网络连接器的滤波模块侧视剖面图。 0067 附图标记说明：1-绝缘座体；10-对接空间；11-容置空间；2-端子；21-对接侧； 22-焊接侧；3-滤波模块；31-基材；331-上层感应区；310-透孔；3311-上层金属导线； 311-非晶质金属内芯；332-下层感应区；312-容置槽；3321-下层金属导线；32-铜箔层； 34-输入侧；321-上层铜箔；35-输出侧；322-下层铜箔；36-金属导体；33-感应区；37-传 输端

37、子；330-通孔；A-网络连接器；A0-插接空间；A2-电路板；A1-对接端子；A3-壳体； B-滤波元件；B1-金属铁芯；B11-线圈。 具体实施方式 0068 为达成上述目的及功效，本发明所采用的技术手段及其具体实施方式，兹绘图就 说 明 书CN 102468585 A 6/11页 10 本发明的较佳实施例详加说明其特征与功能如下，以利于完全了解。 0069 请参阅图1、图2、图3、图4所示，是本发明的立体外观图、立体分解图、侧视剖面 图、滤波模块的立体外观图，由图中所示可以清楚看出，本发明电子信号连接器的滤波模块 包括绝缘座体1、复数端子2、滤波模块3，其中： 0070 该绝缘座体1内部

38、设有中空的对接空间10，相邻对接空间10则设有容置空间11。 0071 该复数端子2分别具有对接侧21、焊接侧22。 0072 该滤波模块3是在基材31内收纳非晶质金属内芯311，而非晶质金属内芯311内、 外侧周边，即分别设有复数透孔310，各透孔310呈放射线状排列，且基材31两侧表面为分 别成型铜箔层32，两个铜箔层32表面分别成型具有感应区33、复数输入侧34及复数输出 侧35的线路布局，并在各感应区33分别设有复数通孔330，复数通孔330相对于基材31的 复数透孔310，也呈放射线状排列，并在复数透孔310、复数通孔330内部，分别将内部表面 进行活化处理后，利用电镀加工成型金属导

39、体36，而通过复数金属导体36分别电性导通两 个铜箔层32的感应区33，且两个铜箔层32的复数输出侧35，电性连接有复数传输端子37。 0073 上述各构件于组装时，利用绝缘座体1的对接空间10供复数端子2穿设，且供复 数端子2的对接侧21分别延伸至对接空间10内呈弹性伸缩，而复数端子2的焊接侧22，即 分别电性连接于滤波模块3的铜箔层32的复数输入侧34，以供滤波模块3容纳于绝缘座体 1的容置空间11内，而滤波模块3的铜箔层32的复数输出侧35所电性连接的复数传输端 子37，则分别延伸出绝缘座体1外部，以利用绝缘座体1、复数端子2及滤波模块3组构成 本发明的电子信号连接器滤波模块。 0074

40、 而上述绝缘座体1、复数端子2，可为网络连接器(RJ-45型式)或高频连接器型式 (通用序列连接器USB3.0)等，各种型式的母插座型式(或公插头型)电子信号连接器，可 供相对型式的公插头型式(或母插座型)电子信号连接器相对电性插接，以利用复数端子 2分别电性连接于滤波模块3的复数输入侧34，且通过滤波模块3的复数输出侧35将滤波 处理后的信号向外传输；也可于绝缘座体1内预设电路板，以供复数端子2电性连接于预设 电路板，再利用预设电路板电性连接于滤波模块3，即由复数端子2与外部预设相对型式的 公插头(或母插座)电子信号连接器电性连接，则所传输的信号，通过电路板的滤波模块3 进行滤波、整流等处理

41、后，再经由电路板向外传输。 0075 且滤波模块3的复数透孔310、复数通孔330，分别将内部表面进行活化处理后，通 过电镀加工成型金属导体36，且金属导体36可为铜材质、铝材质、镍材质或合金材质的金 属材质导体。 0076 请参阅图2、图4、图5、图6所示，是本发明的立体分解图、滤波模块的立体外观图、 滤波模块的局部侧视剖面图、滤波模块的局部立体外观图，由图中所示可以清楚看出，本发 明的滤波模块3包括基材31、成型于基材31两侧表面的铜箔层32、被两个铜箔层32包覆 位于基材31内的非晶质金属内芯311，其中： 0077 该基材31设有凹陷状的容置槽312，以供收纳非晶质金属内芯311，并在

42、非晶质金 属内芯311内、外侧的容置槽312周边，设有复数透孔310，复数透孔310呈放射线状排列。 0078 该铜箔层32包括上层铜箔321、下层铜箔322，且上层铜箔321为分别成型具感应 区33、复数输入侧34、复数输出侧35的预设线路布局；下层铜箔322表面则成型具感应区 33的预设线路布局，而各感应区33分别于上层铜箔321成型上层感应区331、下层铜箔322 说 明 书CN 102468585 A 10 7/11页 11 成型下层感应区332，并分别于上层感应区331、下层感应区332分别设有通孔330，且上层 感应区331的复数通孔330间，设有呈放射线状排列的复数上层金属导线3

43、311，而下层感应 区332的复数通孔330间，即设有呈放射线状排列的复数下层金属导线3321，再分别由上层 感应区331向外延伸复数输入侧34、复数输出侧35，复数输入侧34供复数端子2的焊接侧 22分别电性连接，复数输出侧35则分别电性连接复数传输端子37。 0079 请参阅图4、图5、图6、图7、图8、图9所示，是本发明滤波模块的立体外观图、滤波 模块的局部侧视剖面图、滤波模块的局部立体外观图、滤波模块的局部磁感回路示意图、滤 波模块的立体分解图、滤波模块另一方向的立体分解图，由图中可以清楚看出，本发明滤波 模块3的基材31，是在两侧表面分别成型铜箔层32的上层铜箔321、下层铜箔322

44、，而以上 层铜箔321于上层感应区331成型的复数通孔330、复数上层金属导线3311，分别对位于基 材31的复数透孔310，且下层铜箔322于下层感应区332成型的复数通孔330、复数下层金 属导线3321，也分别对位于基材31的复数透孔310，则分别于复数透孔310、复数通孔330 内部，分别将内部表面进行活化处理后，利用电镀加工方式成型有金属导体36，以通过复数 金属导体36，分别电性导通上层铜箔321的上层感应区331、复数上层金属导线3311与下 层铜箔322的下层感应区332、呈放射线状的复数下层金属导线3321，则供上层感应区331 及呈放射线状的复数上层金属导线3311、下层感

45、应区332及下层金属导线3321，配合呈放 射线状的复数通孔330、复数透孔310内的各金属导体36、呈放射线状的复数上层金属导线 3311、呈放射线状的复数下层金属导线3321，互相连结并导通，于基材31的非晶质金属内 芯311处，形成连续卷绕式的金属磁感线圈效应，并产生环绕式的金属磁感线圈的磁感应 区域，具有过滤电磁波、滤除杂讯、整流等功能。 0080 且滤波模块3的复数透孔310、复数通孔330，分别将内部表面进行活化处理后，通 过电镀加工成型金属导体36，且金属导体36可为铜材质、铝材质、镍材质或合金材质的金 属材质导体。 0081 至于滤波模块3的基材31，是绝缘材质制成，并可于容置

46、槽312内部凸设有限位 体，而容置槽312内则收纳呈环形状的非晶质金属内芯311，且非晶质金属内芯311可为： 铁基非晶、铁镍基非晶、钴基非晶或铁基纳米晶等，各式非晶质金属材质；且基材31的容置 槽312、非晶质金属内芯311则可呈圆形状、环形状、矩形状、多边形状、中空框形状或几何 形状等，成型相对应的各种形状设计，供非晶质金属内芯311被收纳于容置槽312内；而该 非晶质金属内芯311是将熔融的金属材料，以超高速降温冷却(每秒摄氏100万度) 方式，使金属仍保持液态时的原子排列而被固化，则其原子排列成不规则的结晶形状，形成 非晶质金属，且体积相当小、厚度极薄，也可供基材31的厚度大幅缩减，再

47、者，非晶质金属 内芯311的铁损率低，即可提升非晶质金属内芯311的磁感效应。 0082 再者，滤波模块3的基材31两侧表面的铜箔层32，分别于上层铜箔321、下层铜箔 322分别成型两个或两个以上呈放射线状的上层感应区331、呈放射线状的复数上层金属 导线3311、呈放射线状下层感应区332、呈放射线状的复数下层金属导线3321，并配合两个 或两个以上的上层感应区331、复数上层金属导线3311、下层感应区332、复数下层金属导 线3321，而于基材31内成型两个或两个以上的容置槽312，以供收纳两个或两个以上的非 晶质金属内芯311，则供两个或两个以上的上层感应区331、呈放设线状的复数上

48、层金属导 线3311、两个或两个以上的下层感应区332、呈放设线状的复数下层金属导线3321，分别利 说 明 书CN 102468585 A 11 8/11页 12 用各透孔310、各通孔330内的金属导体36，形成互相连结并导通，即产生两个或两个以上 呈连续卷绕式金属磁感线圈效应，并形成连续环绕式的复数金属磁感线圈的磁感应区域， 以达到多重滤波、整流等处理的作用。 0083 请参阅图2、图4、图5、图8、图9所示，是本发明的立体分解图、滤波模块的立体外 观图、滤波模块的局部侧视剖面图、滤波模块的立体分解图、滤波模块另一方向的立体分解 图，至于本发明电子信号连接器的滤波模块的制造方法，其步骤是

49、： 0084 (100)在滤波模块3的基材31于一侧表面(或两侧表面)成型铜箔层32，通过加 工方式(化学药剂的酸洗、铣床加工铣去或研磨加工等加工方式除去)予以除去该铝箔层 32的部分材料，在该铝箔层32上留下复数光学点，以露出该铝箔层32内部的基材31。 0085 (101)而于该基材的该表面向基材31内部加工成型凹陷状的容置槽312，且利用 容置槽312内部收纳非晶质金属内芯311。 0086 (102)且基材31的一侧表面(或两侧表面)，为通过胶片粘合铜箔层32，供基材 31两侧表面保持具有两个相对式铜箔层32，并将非晶质金属内芯311包覆在两个铜箔层32 之间。所述的两个相对式铜箔层32分为上层铜箔321与下层铜箔322。 0087 (103)并于两个铜箔层32的上层铜箔321、下层铜箔322与基材31之间，分别对 位各光学点加工(钻削或铣削加工)成型相对式的复数通孔330及复数透孔310。 0088 (104)则于两个铜