烘焙处理系统.pdf

1、(10)申请公布号 (43)申请公布日 (21)申请号 201380039479.3(22)申请日 2013.06.112012-164541 2012.07.25 JPH05B 33/10(2006.01)B05C 9/14(2006.01)H01L 51/50(2006.01)(71)申请人 东京毅力科创株式会社地址 日本东京都(72)发明人 成岛正树 林辉幸 下茂文夫小泉建次郎(74)专利代理机构 北京林达刘知识产权代理事务所 ( 普通合伙 ) 11277代理人 刘新宇 张会华(54) 发明名称烘焙处理系统(57) 摘要烘焙处理系统(100)包括：真空烘焙装置(VB)1)，其用于以大气压

2、以下的压力对利用外部的喷墨打印装置(IJ)200)形成于基板(S)上的有机材料膜进行焙烧 ；输送装置 (11)，其用于将基板(S)向真空烘焙装置(VB)1)输送；输送室(TR)10)，其能抽成真空，用于容纳输送装置(11)；加载互锁装置(LL)20)，其构成为能够在大气压状态和真空状态之间切换 ；以及输送装置(31)，其配置于基板输送路径中的位于喷墨打印装置(IJ)200)和加载互锁装置(LL)20)之间的部分，用于进行基板 (S) 的交接。(30)优先权数据(85)PCT国际申请进入国家阶段日2015.01.23(86)PCT国际申请的申请数据PCT/JP2013/066044 2013.0

3、6.11(87)PCT国际申请的公布数据WO2014/017194 JA 2014.01.30(51)Int.Cl.(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书2页 说明书12页 附图7页(10)申请公布号 CN 104488358 A(43)申请公布日 2015.04.01CN 104488358 A1/2 页21.一种烘焙处理系统，其中，该烘焙处理系统包括 ：烘焙装置，其用于以大气压以下的压力对利用喷墨打印装置形成于基板上的有机材料膜进行焙烧 ；第 1 输送装置，其用于将上述基板向上述烘焙装置输送 ；输送室，其能抽成真空，与上述烘焙装置相邻设置，用于容纳上述第 1 输

4、送装置 ；加载互锁装置，其构成为与上述输送室相邻设置，能够在大气压状态和真空状态之间切换 ；以及第 2 输送装置，其配置于基板输送路径中的位于上述喷墨打印装置和上述加载互锁装置之间的部分，用于在该基板输送路径的至少一部分中进行上述基板的交接。2.根据权利要求 1 所述的烘焙处理系统，其中，上述烘焙装置具有 ：加热板，其用于加热上述基板 ；多个可动销，其以能够相对于上述加热板的表面突出或没入的方式设置，用于在加热上述基板的期间以上述基板与上述加热板的表面分开的状态支承上述基板。3.根据权利要求 2 所述的烘焙处理系统，其中，上述加热板的表面与上述基板之间的间隔位于 0.1mm 以上且 10mm

5、以下的范围内。4.根据权利要求 2 所述的烘焙处理系统，其中，上述烘焙装置与排气装置连接，用于将该烘焙装置内的压力调整为133Pa以上且66500Pa 以下并进行焙烧。5.根据权利要求 4 所述的烘焙处理系统，其中，将非活性气体导入上述烘焙装置内而进行焙烧。6.根据权利要求 1 所述的烘焙处理系统，其中，上述加载互锁装置具有 ：冷却板，其用于冷却已容纳在该加载互锁装置的内部的上述基板 ；以及多个可动销，其以能够相对于上述冷却板的表面突出或没入的方式设置，用于在冷却上述基板的期间以上述基板与上述冷却板的表面分开的状态支承上述基板。7.根据权利要求 6 所述的烘焙处理系统，其中，上述冷却板的表面与

6、上述基板之间的间隔位于 0.1mm 以上且 10mm 以下的范围内。8.根据权利要求 6 所述的烘焙处理系统，其中，上述加载互锁装置与排气装置连接，用于将该加载互锁装置内的压力调整为 400Pa 以上且大气压以下并冷却上述基板。9.根据权利要求 1 所述的烘焙处理系统，其中，上述加载互锁装置还作为对形成于容纳在上述加载互锁装置的内部的上述基板上的上述有机材料膜进行减压干燥的减压干燥装置发挥功能。10.根据权利要求 1 所述的烘焙处理系统，其中，该烘焙处理系统还包括减压干燥装置，其用于使利用上述喷墨打印装置形成于上述基板上的上述有机材料膜干燥。11.根据权利要求 1 所述的烘焙处理系统，其中，权

7、 利 要 求 书CN 104488358 A2/2 页3上述烘焙装置用于同时容纳多张上述基板并进行处理。12.根据权利要求 11 所述的烘焙处理系统，其中，上述加载互锁装置用于同时容纳多张上述基板。13.根据权利要求 12 所述的烘焙处理系统，其中，上述第 1 输送装置用于在上述烘焙装置和上述加载互锁装置之间同时输送多张上述基板。14.根据权利要求 1 所述的烘焙处理系统，其中，与上述输送室相邻地配置有多个上述烘焙装置。15.根据权利要求 14 所述的烘焙处理系统，其中，由上述输送室、上述加载互锁装置以及三个上述烘焙装置构成一个单元，并且上述第 2输送装置用于对多个上述单元进行上述基板的输送。

8、权 利 要 求 书CN 104488358 A1/12 页4烘焙处理系统技术领域0001 本发明涉及一种烘焙处理系统，其能够用于例如在有机 EL 元件的制造过程中进行有机材料膜的烘焙。背景技术0002 有机EL(Electro Luminescence)元件是一种发光元件，其利用因流通电流而产生的有机化合物的发光，是在一对电极之间夹有多个有机功能膜的层叠体 ( 以下将该层叠体统称为“EL 层”) 的构造。在此，EL 层具有例如从阳极侧按照“空穴输送层 / 发光层 / 电子输送层”、“空穴注入层 / 空穴输送层 / 发光层 / 电子输送层”或“空穴注入层 / 空穴输送层/ 发光层 / 电子输送层

9、 / 电子注入层”等顺序层叠而成的构造。0003 通过按照每一层而在基板上蒸镀、涂布有机材料，从而形成 EL 层。在形成高精度的微细图案的情况下，认为利用喷墨打印法作为涂布方法是有利的。0004 经由喷墨打印法打印在基板上的有机材料膜因为含有大量的溶剂，因此，为了去除该溶剂而需要干燥工序。此外，为了去除有机材料膜中残留的高沸点溶剂并且向构成 EL层的有机功能膜变化，需要在低氧气氛中、例如以 160 250左右的温度加热 1 小时左右的烘焙处理。0005 作为利用喷墨打印法形成 EL 层用的制造装置，为了提高生产率，提出了一种借助输送部件连续地配置有空穴注入层涂布装置、空穴注入层干燥装置、一个以

10、上发光层涂布装置以及一个以上发光层干燥装置的制造装置(例如专利文献1，日本特开2003-142260号公报 )。0006 此外，在利用了喷墨打印法的 EL 层的形成中，为了达到节省空间的目的，还提出了一种在能够涂布用于形成 EL 层的所有种类的墨的多头型喷墨装置和进行干燥烘焙的装置之间配置有基板输送装置的制造装置 ( 例如专利文献 2，日本特开 2007-265715 号公报 )。0007 在上述专利文献 1、2 公开的制造装置中，在烘焙处理时，为了使装置内成为低氧气氛，一边导入 N2一边加热基板上的有机材料膜。但是，由于烘焙处理需要大约一小时左右的时间，因此需要大量的 N2，成为有机 EL

11、制造工艺的成本增加的一个原因。尤其是近几年，一边的长度超过 2 米那样基板大型化，因此存在烘焙装置的内容积增大、N2消耗量增大这样的问题。发明内容0008 本发明提供一种在对以喷墨打印法打印在大型基板上的有机材料膜进行烘焙处理的情况下，能够低成本且进行高效的处理的烘焙处理系统。0009 本发明的烘焙处理系统包括 ：0010 烘焙装置，其用于以大气压以下的压力对利用喷墨打印装置形成于基板上的有机材料膜进行焙烧 ；说 明 书CN 104488358 A2/12 页50011 第 1 输送装置，其用于将基板向上述烘焙装置输送 ；0012 输送室，其能抽成真空，与上述烘焙装置相邻设置，用于容纳上述第

12、1 输送装置 ；0013 加载互锁装置，其构成为与上述输送室相邻设置，能够在大气压状态和真空状态之间切换 ；以及0014 第 2 输送装置，其配置于基板输送路径中的位于上述喷墨打印装置和上述加载互锁装置之间的部分，用于在该基板输送路径的至少一部分中进行基板的交接。0015 在本发明的烘焙处理系统中，上述烘焙装置也可以具有 ：0016 加热板，其用于加热上述基板 ；0017 多个可动销，其以能够相对于上述加热板的表面突出或没入的方式设置，用于在加热上述基板的期间以基板与上述加热板的表面分开的状态支承上述基板。在这种情况下，优选上述加热板的表面与基板之间的间隔位于 0.1mm 以上且 10mm 以

13、下的范围内。0018 本发明的烘焙处理系统也可以是，上述烘焙装置与排气装置连接，用于将该烘焙装置内的压力调整为 133Pa 以上且 66500Pa 以下并进行焙烧。在这种情况下，优选将非活性气体导入上述烘焙装置内而进行焙烧。0019 在本发明的烘焙处理系统中，上述加载互锁装置也可以具有 ：0020 冷却板，其用于冷却已容纳在该加载互锁装置的内部的上述基板 ；以及0021 多个可动销，其以能够相对于上述冷却板的表面突出或没入的方式设置，用于在冷却基板的期间以基板与上述冷却板的表面分开的状态支承上述基板。在这种情况下，优选上述冷却板的表面与基板之间的间隔位于 0.1mm 以上且 10mm 以下的范

14、围内。0022 本发明的烘焙处理系统也可以是，上述加载互锁装置与排气装置连接，用于将该加载互锁装置内的压力调整为 400Pa 以上且大气压以下并冷却上述基板。0023 在本发明的烘焙处理系统中，优选的是，上述加载互锁装置还作为对形成于容纳在上述加载互锁装置的内部的基板上的有机材料膜进行减压干燥的减压干燥装置发挥功能。0024 本发明的烘焙处理系统也可以是，还包括减压干燥装置，该减压干燥装置用于使利用喷墨打印装置形成于基板上的有机材料膜干燥。0025 在本发明的烘焙处理系统中，也可以是，上述烘焙装置用于同时容纳多张基板并进行处理。0026 在本发明的烘焙处理系统中，也可以是，上述加载互锁装置用于

15、同时容纳多张基板。0027 在本发明的烘焙处理系统中，也可以是，上述第 1 输送装置用于在上述烘焙装置和上述加载互锁装置之间同时输送多张基板。0028 在本发明的烘焙处理系统中，也可以是，与上述输送室相邻地配置多个上述烘焙装置。在这种情况下，也可以是，由上述输送室、上述加载互锁装置以及三个上述烘焙装置构成一个单元，并且上述第 2 输送装置用于对多个上述单元进行上述基板的输送。0029 采用本发明的烘焙处理系统，在有机 EL 元件的制造工艺中，能够一边抑制 N2的消费量，一边连续且高生产率地进行用于形成 EL 层的干燥处理以及接下来的烘焙处理。因此，采用本发明，能够提高有机 EL 元件的制造工艺

16、的生产率。说 明 书CN 104488358 A3/12 页6附图说明0030 图 1 是表示本发明的第 1 实施方式的烘焙处理系统的概略的俯视图。0031 图 2 是表示图 1 的主要部分的水平剖视图。0032 图 3A 是用于说明真空烘焙装置的剖视图。0033 图 3B 是用于说明真空烘焙装置的另一状态的剖视图。0034 图 3C 是用于说明真空烘焙装置的变形例的剖视图。0035 图 4A 是用于说明加载互锁装置的剖视图。0036 图 4B 是用于说明加载互锁装置的另一状态的剖视图。0037 图 4C 是用于说明加载互锁装置的变形例的剖视图。0038 图 5 是表示有机 EL 元件的制造工

17、序的概略的流程图。0039 图 6 是表示本发明的第 2 实施方式的烘焙处理系统的概略的俯视图。具体实施方式0040 接下来，参照附图对本发明的实施方式进行说明。0041 第1实施方式0042 图 1 是概略地表示第 1 实施方式的烘焙处理系统 100 的俯视图，图 2 是图 1 的主要部分 ( 一个单元 ) 的水平剖视图。烘焙处理系统 100 能够优选用于在有机 EL 显示器的制造过程中利用外部的喷墨打印装置 (IJ)200 喷墨打印的有机材料膜的烘焙处理。烘焙处理系统 100 包括 ：真空烘焙装置 (VB)1，其用于以大气压以下的压力对利用外部的喷墨打印装置 (IJ)200 形成于基板 S

18、 上的有机材料膜进行焙烧 ；输送装置 11( 参照图 2)，其作为第 1输送装置，用于将基板 S 向真空烘焙装置 (VB)1 输送 ；以及输送室 (TR)10，其能抽成真空，与真空烘焙装置 1 相邻设置，用于容纳输送装置 11。此外，烘焙处理系统 100 还包括 ：加载互锁装置 (LL)20，其构成为与输送室 (TR)10 相邻设置，能够在大气压状态和真空状态之间切换 ；以及输送装置 31，其作为第 2 输送装置，配置于基板输送路径中的位于喷墨打印装置(IJ)200 和加载互锁装置 (LL)20 之间的部分，在该基板输送路径的至少一部分中进行基板S 的交接。0043 0044 在烘焙处理系统

19、100 中，多个大型装置连结为俯视十字形而形成一个单元，该单元多个集合起来而构成烘焙处理系统100。图1所例示的烘焙处理系统100中包含四个单元101A、101B、101C以及101D。一个单元呈具有三个真空烘焙装置(VB)1、一个输送室(TR)10、一个加载互锁装置(LL)20的多室构造。在各个单元的中央部配置有输送室(TR)10，与其三个侧面相邻地配置有三个用于对基板 S 进行烘焙 ( 焙烧 ) 处理的真空烘焙装置 (VB)1。此外，与输送室 (TR)10 的剩下的一个侧面相邻地配置有加载互锁装置 (LL)20。0045 输送室(TR)10、加载互锁装置(LL)20以及三个真空烘焙装置(V

20、B)1均构成为能够将其内部空间维持在规定的减压气氛 ( 真空状态 )。0046 输送室 (TR)10 与各个真空烘焙装置 (VB)1 之间分别配置有具有开闭功能的闸阀装置 GV1。此外，在输送室 (TR)10 与加载互锁装置 (LL)20 之间配置有闸阀装置 GV2。闸阀装置 GV1、GV2 在关闭状态下气密地密封各个装置，并且在打开状态下使装置间连通而能够移送基板S。此外，在加载互锁装置(LL)20和大气气氛的输送装置31之间也配置有闸阀装说 明 书CN 104488358 A4/12 页7置 GV3，在关闭状态下气密地密封加载互锁装置 (LL)20，并且在打开状态下能够在加载互锁装置 (L

21、L)20 内和大气气氛的输送装置 31 之间移送基板 S。0047 0048 三个真空烘焙装置(VB)1均为相同的结构。如图2所示，各个真空烘焙装置(VB)1具有用于加热基板 S 的加热板 3。加热板 3 上形成有多个贯通孔 3a，在该贯通孔 3a 中插入有与基板 S 的背面抵接而支承该基板 S 的可动销 5。真空烘焙装置 (VB)1 的详细构造后述。0049 0050 在输送室 (TR)10 配置有作为第 1 输送装置的输送装置 11。该输送装置 11 包括 ：叉状件 13a 及叉状件 13b，其例如上下两层地设置 ；支承部 15，其以能够使叉状件 13a、13b进出、退避以及旋转的方式支承

22、该叉状件13a、13b ；以及驱动机构(图示省略)，其用于驱动该支承部 15。输送装置 11 根据支承部 15 的旋转以及叉状件 13a、13b 的进出和退避而能够在三个真空烘焙装置 (VB)1 和加载互锁装置 (LL)20 之间输送基板 S。叉状件 13a、13b 构成为能够分别独立地输送基板 S。0051 0052 如图 2 所示，加载互锁装置 (LL)20 具有用于加热基板 S 的冷却板 21。冷却板 21上形成有多个贯通孔21a，在该贯通孔21a中插入有与基板S的背面抵接而支承该基板S的可动销 23。此外，在冷却板 21 的上表面设有多个气体喷出孔 21b。加载互锁装置 (LL)20的

23、详细构造后述。0053 0054 如图 1 所示，在单元 101A、101B 和单元 101C、101D 之间设有用于对各个加载互锁装置 (LL)20 输送基板 S 的输送装置 31。该输送装置 31 包括 ：叉状件 33a 及叉状件 33b，其例如上下两层地设置 ；支承部 35，其以能够使叉状件 33a、33b 进出、退避以及旋转的方式支承该叉状件 33a、33b ；驱动机构 ( 图示省略 )，其用于驱动该支承部 35 ；以及导轨 37。支承部 35 沿着导轨 37 移动，能够在四个单元 101A、101B、101C、101D 之间以及在与缓冲台 41 之间输送基板 S。0055 0056

24、图1的烘焙处理系统100在能够对输送装置31交接基板S的位置具有缓冲台41。缓冲台 41 为在烘焙处理系统 100 和外部的装置、例如喷墨打印装置 200 之间交接基板 S 时的临时存放处。在缓冲台 41 上隔有间隔地竖立设有用于将多张基板 S 保持为多层的一对支承壁43。一对支承壁43构成为能够在它们的间隙中插入输送装置31的梳齿状的叉状件33a、33b。0057 0058 如图 1 及图 2 所示，烘焙处理系统 100 的各个构成部构成为与控制部 50 连接而被控制部 50 控制。控制部 50 包括具有 CPU 的控制器 51、用户界面 52 以及存储部 53。控制器 51 具有计算机功能

25、，在烘焙处理系统 100 中，整体控制例如真空烘焙装置 (VB)1、加载互锁装置(LL)20、输送装置11、输送装置31等各个构成部。用户界面52由工序管理人员为了管理烘焙处理系统 100 而进行指令的输入操作等的键盘、可视化显示烘焙处理系统 100 的运转状况的显示器等构成。在存储部 53 中保存有记录了用于在控制器 51 的控制下来实现在烘焙处理系统 100 中执行的各种处理的控制程序 ( 软件 )、处理条件数据等的制程程序。说 明 书CN 104488358 A5/12 页8用户界面 52 和存储部 53 连接于控制器 51。0059 并且，按照需要，根据来自用户界面52的指示等从存储部

26、53调出任意的制程程序并由控制器 51 执行，从而在控制器 51 的控制下，进行烘焙处理系统 100 中的期望的处理。所述控制程序、处理条件数据等制程程序能够利用处于存储于计算机可读取的存储介质、例如CD-ROM、硬盘、软盘、闪存等的状态的制程程序。或者，也能够借助例如专用线路自其它装置随时传送而联机利用。0060 0061 接下来，参照图 3A、图 3B 以及图 3C 对真空烘焙装置 (VB)1 的结构和作用详细地进行说明。图 3A、图 3B 是用于说明单张式的真空烘焙装置的剖视图。图 3A 表示使可动销5 上升而在可动销 5 和输送装置 11 的叉状件 13a( 或叉状件 13b) 之间进

27、行基板 S 的交接的状态。图 3B 表示从图 3A 的状态使可动销 5 下降而利用加热板 3 对基板 S 进行加热的状态。0062 真空烘焙装置 (VB)1 由能抽成真空的耐压容器构成，包括底壁 1a、顶壁 1c 以及四个侧壁 1b。在侧壁 1b 上设有用于导入非活性气体的气体导入部 2a 以及排气部 2b。构成为，气体导入部 2a 与非活性气体源 61 连接，能够向真空烘焙装置 (VB)1 内导入例如 N2、A r等非活性气体。还可以构成为，排气部 2b 与排气装置 63 连接，通过驱动该排气装置 63 而能够将真空烘焙装置(VB)1内的压力减压排气到数Pa。此外，在侧壁1b上设有用于将基板

28、S 相对于装置内输入、输出的开口部 2c。0063 如上所述，在真空烘焙装置(VB)1的内部配置有加热板3。加热板3由未图示的支柱支承，固定在底壁 1a。省略细节部分，但加热板 3 为例如电阻加热式的加热器，或利用恒温器 ( 日文 ： ) 的加热方式，通过将电源 65 设为开 (ON) 而加热到规定的温度。0064 在加热板3上形成有多个贯通孔3a，在该贯通孔3a中插入有用于支承基板S的可动销 5。各个可动销 5 固定于一个升降构件 67。升降构件 67 被具有例如滚珠丝杠机构等的升降驱动部 69 以能够上下位移的方式支承。在升降构件 67 和底壁 1a 之间，以围绕各个可动销 5 的方式配置

29、有例如波纹管 68，确保了贯通孔 3a 周围的气密性。驱动升降驱动部69，使升降构件 67 以及多个可动销 5 上下升降位移，从而能够在图 3A 所示的交接位置和图3B 所示的加热位置之间调整基板 S 的高度位置。此外，使基板 S 升降位移的机构不限于图示的机构。0065 公知烘焙条件、烘焙环境对 EL 层的特性有影响。例如，在烘焙时，若在基板 S 的面内产生温度不均匀，则在基板 S 的面内的有机 EL 元件的特性有时会产生偏差。此外，在烘焙时，溶剂、水分等大量地从基板 S 上的有机材料膜中挥发。因此，若不迅速从真空烘焙装置 (VB)1 内去除这些挥发成分，则有可能产生烘焙后的有机功能膜被氧化

30、等不良影响。尤其是在为了提高生产效率而同时对多个基板 S 进行烘焙处理的情况下，为了不受到从其他基板 S 挥发出来的成分的影响，优选迅速地进行真空烘焙装置 (VB)1 内的排气。若这些烘焙条件、烘焙环境的管理不够充分，则会成为在作为有机 EL 显示器使用时引起显示不均匀等不良的原因。0066 如图 3B 所示，在使基板 S 下降后的加热位置上，真空烘焙装置 (VB)1 将电源 65设为开 (ON)，对基板 S 进行利用加热板 3 的加热烘焙。此时，驱动排气装置 63，从而将真空烘焙装置(VB)1内的压力减压排气到大气压以下、优选的是133Pa(1Torr)以上且说 明 书CN 10448835

31、8 A6/12 页966500Pa(500Torr) 以下的范围内。像这样，使真空烘焙装置 (VB)1 内成为真空状态地进行烘焙处理，从而能够将来自有机材料膜的挥发成分迅速地排出到装置外，并且，即使不使用大量的非活性气体也能够防止打印在基板 S 的表面的有机材料膜氧化。0067 此外，优选的是，在烘焙期间，基板 S 不与加热板 3 的表面接触，在被可动销 5 支承着的状态下，基板 S 以在例如 0.1mm 以上且 10mm 以下的范围内的间隔与加热板 3 的表面分开。通常将热风循环方式、加热板方式、远红外线方式等作为烘焙处理中加热基板 S 的方式。其中，从能够高效且均匀加热基板 S 这样的观点

32、考虑，优选的是加热板。但是，随着基板S的大型化，因加热而产生的基板S的翘曲也变大，因此利用通常的加热板的加热很难维持基板 S 的面内的均匀性。因此，在本实施方式中，在烘焙处理期间不将基板 S 直接载置于加热板 3 的表面而是使基板 S 与加热板 3 的表面分开。由此，即使基板 S 由于加热而产生翘曲，也能够在基板 S 的面内实现均匀的加热处理。0068 此外，在本实施方式中，在烘焙期间，也可以从非活性气体源 61 向真空烘焙装置(VB)1 内导入例如 N2、Ar、He 等非活性气体。导入非活性气体，从而能够提高基板 S 在真空条件下的加热效率。0069 图 3C 表示变形例的真空烘焙装置 (V

33、B)1A 的概略截面。图 3C 所示的真空烘焙装置 (VB)1A 为批量式，能够同时容纳两张基板 S 并进行烘焙处理。在图 3C 中，对与图 3A、图3B相同的结构标注相同的附图标记，省略可动销5的升降机构、加热板3的电源的图示。如图3C所示，将多张基板S配置为多层而一并进行烘焙处理，从而能够提高烘焙处理系统100的生产率，还能够节约装置的设置空间。此外，同时进行烘焙处理的基板 S 的张数并不限定为两张，也可以是三张以上。0070 此外，也可以上下多层层叠地配置例如图 3A、图 3B 所示的单张式的真空烘焙装置(VB)1 来代替批量式。0071 0072 接下来，参照图 4A、图 4B 以及图

34、 4C 对加载互锁装置 (LL)20 的结构和作用详细进行说明。图 4A、图 4B 是用于说明单张式的加载互锁装置的剖视图。本实施方式的加载互锁装置(LL)20除了具有作为真空加载互锁装置的功能之外，还具有对基板S进行冷却处理的功能，还进一步具有对形成于基板 S 上的有机材料膜进行减压干燥处理的功能。图 4A 表示使可动销 23 上升而在可动销 23 与叉状件 13a( 或叉状件 13b) 之间进行基板 S 的交接的状态。图 4B 表示从图 4A 的状态使可动销 23 下降而利用冷却板 21 对基板 S 进行冷却的状态或者是对基板 S 上的有机材料膜进行减压干燥的状态。0073 加载互锁装置(

35、LL)20由能抽成真空的耐压容器构成，包括底壁20a、顶壁20c以及四个侧壁20b。在顶壁20c上设有用于导入非活性气体的气体导入部20d。在侧壁20b上设有排气部 20e。此外，排气部也可以设在底壁 20a 上。气体导入部 20d 构成为与非活性气体源 71 连接，能够向加载互锁装置 (LL)20 内导入例如 N2、Ar、He 等非活性气体。此外，排气部 20e 构成为与排气装置 73 连接，通过驱动该排气装置 73 而能够将加载互锁装置 (LL)20内的压力减压排气到数十 Pa 或者 0.1Pa 左右。此外，在互相相对的侧壁 20b 上设有用于将基板 S 相对于装置内输入、输出的开口部 2

36、f、2g。0074 如上所述，在加载互锁装置 (LL)20 的内部配置有冷却板 21。冷却板 21 固定在底壁 20a。在冷却板 21 的内部具有制冷剂流路 21c。构成为，从制冷剂源 75 向该制冷剂流路说 明 书CN 104488358 A7/12 页1021c 供给任意的制冷剂并使制冷剂循环，从而能够使冷却板 21 整体冷却。此外，在冷却板21 的内部具有使背冷 ( 日文 ： ) 用的气体滞留的气体滞留部 21d。该气体滞留部 21d 与形成于冷却板 21 的上表面的多个气体喷出孔 21b 连通。此外，气体滞留部21d 与背冷气体用的气体源 76 连接。0075 此外，在冷却板 21 上

37、形成有多个贯通孔 21a，在该贯通孔 21a 中插入有用于支承基板 S 的可动销 23。各个可动销 23 固定于一个升降构件 77。升降构件 77 被具有例如滚珠丝杠机构等的升降驱动部 79 以能够上下位移的方式支承。在升降构件 77 和底壁 20a 之间，以围绕各个可动销 23 的方式配置有例如波纹管 78，确保了贯通孔 21a 周围的气密性。驱动升降驱动部 79，使升降构件 77 以及多个可动销 23 上下升降位移，从而能够在图 4A 所示的交接位置和图 4B 所示的下降位置之间调整基板 S 的高度位置。此外，使基板 S 升降位移的机构不限于图示的机构。0076 在图 4B 所示的下降位置

38、，从制冷剂源 75 供给制冷剂，对基板 S 进行利用冷却板21 的冷却。此时，驱动排气装置 73，从而将加载互锁装置 (LL)20 内的压力减压排气到大气压以下、优选的是 400Pa(3Torr) 以上且大气压以下的范围内。像这样，使加载互锁装置(LL)20 内成为真空状态地进行冷却，从而能够防止打印在基板 S 的表面的有机材料膜氧化。0077 此外，优选的是，在冷却期间，基板 S 不与冷却板 21 的表面接触，在被可动销 23 支承着的状态下，基板 S 以在例如 0.1mm 以上且 10mm 以下的范围内的间隔与冷却板 21 的表面分开。在这种情况下，更优选的是从多个气体喷出孔 21b 向与

39、冷却板 21 的表面分开的基板 S 的背面侧供给例如 He 等背冷气体。像这样，在本实施方式的加载互锁装置 (LL)20 中，在冷却处理期间，不将基板 S 直接载置于冷却板 21 的表面，能够利用背冷气体的供给而进行冷却。因此，能够提高基板 S 的冷却效率，能够在基板 S 的面内均匀且迅速地进行冷却。0078 如上所述，在本实施方式中，还能够将加载互锁装置 (LL)20 用于有机材料膜的干燥处理。在利用加载互锁装置 (LL)20 进行干燥处理的情况下，在基板 S 被可动销 23 支承着的状态下，以例如 0.1mm 以上且 10mm 以下的范围内的间隔与冷却板 21 的表面分开地保持基板 S。并

40、且，一边从非活性气体源 71 向加载互锁装置 (LL)20 供给规定量的非活性气体，一边通过驱动排气装置 73 而将加载互锁装置 (LL)20 内的压力减压排气到规定的真空度，例如 0.1Pa 以下。这样，能够在去除基板 S 上的有机材料膜中的溶剂的减压干燥处理中利用加载互锁装置 (LL)20。0079 如上所述，在本实施方式的烘焙处理系统 100 中，除了将加载互锁装置 (LL)20 作为进行切换大气压状态和真空状态间的切换的真空预备室的功能之外，还能够作为真空冷却装置而发挥功能，进而还能够作为减压干燥装置而发挥功能。因而，能够提高在连续进行大气压状态和真空状态的切换、冷却处理以及干燥处理时的生产率，并且简化了系统的装置结构，还节约了装置的设置空间。0080 另一方面，图4C表示变形例的加载互锁装置(LL)20A的概略截面。图4C所示的加载互锁装置 (LL)20A 为批量式，能够同时容纳两张基板 S 并进行冷却处理、减压干燥处理。在图 4C 中，对与图 4A、图 4B 相同的结构标注相同的附图标记，省略可动销 23 的升降机构、制冷剂源、背冷气体的导入机构等的图示。如图 4C 所示，将多张基板 S 配置为多层并一并容纳，进行大气压状态和真空状态间的切换，并且进行冷却处理、减压干燥处理，从而能够说 明 书CN 104488358 A