电子控制装置.pdf

1、(10)申请公布号 CN 102910163 A(43)申请公布日 2013.02.06CN102910163A*CN102910163A*(21)申请号 201210044875.2(22)申请日 2012.02.242011-171461 2011.08.05 JPB60T 13/74(2006.01)(71)申请人日立汽车系统株式会社地址日本茨城县(72)发明人长岛和明 高木良太 金子进(74)专利代理机构北京市柳沈律师事务所 11105代理人岳雪兰(54) 发明名称电子控制装置(57) 摘要一种电子控制装置，通过减小来自散热片的按压力，来抑制印刷基板的变形以及对半导体开关元件作用的应力

2、负荷。在印刷基板(12)的下表面(12b)安装有半导体开关元件(2326)，而在上表面(12a)的与各半导体开关元件对应的位置粘接有散热片(21)，用盖部件(4)按压该散热片的上表面以进行传热。在所述盖部件的上壁(4a)形成有下表面(27a)密接于散热片的上表面的角锥形的凸状部位(27)，并且在该凸状部位的大致中央位置形成有朝向散热片部件的方向突出的突出部(27b)，此外将该突出部设定为使其位于半导体开关元件(24，25)之间的间隙(S)的位置。(30)优先权数据(51)Int.Cl.权利要求书2页 说明书8页 附图5页(19)中华人民共和国国家知识产权局(12)发明专利申请权利要求书 2 页

3、 说明书 8 页 附图 5 页1/2页21.一种电子控制装置，其设有：电路基板，其收容固定在壳体内；发热元件，其安装在所述电路基板上；散热部件，其在所述壳体和所述发热元件之间将所述发热元件的发热传递给所述壳体，该电子控制装置的特征在于，在所述壳体内表面的与所述散热部件密接的密接部位的一部分，并且在避开所述发热元件在所述电路基板上的配置部位的位置，形成有朝向所述散热部件的方向突出的突出部。2.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，所述电路基板具有形成于两个所述发热元件之间的间隙，所述突出部按压所述间隙。3.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，在所述电路基板上设置有多个所述发热元件，

4、在各所述发热元件之间的位置设置有多个所述突出部。4.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，在所述电路基板上安装有四个所述发热元件，并且在所述密接部位的一部分形成有两个所述突出部，由所述突出部分别按压四个所述发热元件之间的两个间隙。5.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，所述密接部位朝向所述散热部件形成为其截面大致V形状或角锥形状。6.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，所述密接部位朝向所述散热部件形成为圆弧状或圆锥状。7.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，所述密接部位形成为以所述突出部为中心朝向外部方向自所述散热部件离开的锥状。8.如权利要求1所述的电子控制装置

5、，其特征在于，所述壳体包括嵌装所述电路基板的盖部件，所述盖部件在与所述散热部件密接的密接部位的中央具有朝向所述散热部件的方向形成的所述突出部，所述突出部按压安装在所述电路基板的所述发热元件之间的间隙。9.如权利要求1所述的电子控制装置，其特征在于，将所述发热元件安装于所述电路基板的下表面，并且，将所述散热部件固定于所述电路基板的与所述发热元件对应的上表面，使所述壳体的所述密接部位密接于该散热部件的上表面。10.一种电子控制装置，其设有：电路基板，其收容固定在壳体内；发热元件，其安装在所述电路基板上；散热部件，其在所述壳体和发热元件之间将所述发热元件的发热传递给所述壳体，该电子控制装置的特征在于

6、，还具有弹簧部件，所述弹簧部件包括：权 利 要 求 书CN 102910163 A2/2页3平坦状的上端片，其沿所述散热部件形成；一对脚片，其从该上端片的两端边向下方以弯曲状延伸，并位于自所述发热元件的安装位置离开的部位；抵接部，其在所述上端片和所述一对脚片之间形成并与所述散热部件密接。权 利 要 求 书CN 102910163 A1/8页4电子控制装置技术领域0001 本发明涉及用于控制例如车辆的防抱死制动装置的电子控制装置(ECU)。背景技术0002 作为应用在车辆的例如防抱死制动装置、电动助力转向装置等的ECU，例如有以下的专利文献1所记载的装置。0003 该现有的ECU具有由铝合金材料

7、构成的壳体的下盖部及上盖部，并且，将收容配置于该两盖部之间并构成控制电路的电子零件安装在印刷基板的上表面。所述电子零件包括用于驱动电动机、电磁阀等执行器的发热元件即半导体开关、功率IC等。0004 另外，在所述上盖部的以倒凸形状折弯形成的凸部上固定有散热片，该散热片将所述印刷基板的发热元件所产生的热量传递给上盖部。为了有效地吸收所述发热元件的发热，该散热片被设置在印刷基板的与发热元件对应的所述凸部的下表面。而且，在将所述上盖部组装于下盖部时，所述凸部的平坦下表面以压装状态抵接于散热片的上表面，从而得到从散热片到上盖部的良好的传热性。0005 专利文献1：(日本)特开2008-193108号公报

8、0006 但是，在所述现有的电子控制装置中，为了得到从所述散热片到上盖部的良好的传热性，用所述凸部下表面按压散热片的上表面并之密接，因此，若上下盖部件等各结构零件的尺寸偏差变大，则散热片的压缩余量变大，从而有可能该大的排斥力使所述印刷基板局部发生弯曲变形，使耐久性下降，并且可能作用在所述发热元件上的应力负荷变大，使端子的焊料寿命缩短。发明内容0007 本发明是鉴于所述现有的电子控制装置中存在的技术课题而提出的，其目的在于提供一种使从壳体施加在散热部件上的按压力分散而抑制对印刷基板及发热元件产生的不良影响的电子控制装置。0008 本发明提供一种电子控制装置，其在收容固定于壳体内的电路基板上安装有

9、发热元件，并且，在所述壳体和发热元件之间设置有将所述发热元件的发热传递给所述壳体的散热部件，其特征在于，在所述壳体内表面的与所述散热部件密接的密接部的一部部，并且，在避开发热元件在所述电路基板上的配置部位的位置，形成有朝向所述散热部件的方向突出的突出部。0009 根据本发明，能够使从壳体施加在散热部件上的按压力分散而抑制电路基板的变形以及作用在发热元件上的应力负荷等不良影响。附图说明0010 图1是表示本发明的电子控制装置的第一实施方式的分解立体图；0011 图2是本实施方式的电子控制装置的主要部分放大剖面图；说 明 书CN 102910163 A2/8页50012 图3是所述电子控制装置的俯

10、视图；0013 图4是图3的A-A线剖面图；0014 图5是本发明第二实施方式的电子控制装置的俯视图；0015 图6是图5的B-B线剖面图；0016 图7(A)是表示本发明第三实施方式的将盖部件组装于液压控制单元之前的状态的主要部分剖面图，图7(B)是表示本发明第三实施方式的将盖部件组装于液压控制单元的状态的主要部分剖面图。0017 附图标记说明0018 1壳体0019 2电子控制零件0020 3液压控制单元0021 4盖部件0022 5，6增压、减压阀0023 8线圈单元0024 11母线结构体0025 12印刷基板(电路基板)0026 19螺钉0027 20筒状部0028 21散热片(散热

11、部件)0029 2326半导体开关元件(发热元件)0030 27凸状部位(密接部位)0031 27a下表面0032 27b突出部0033 27c锥形面0034 28弹性弹簧(密接部位)0035 28a上端片0036 28b两脚片(突出部)0037 S间隙具体实施方式0038 下面，基于附图详述将本发明的电子控制装置适用于汽车的防抱死制动装置(ABS)的实施方式。0039 第一实施方式0040 首先，虽未对所述ABS进行具体的图示，但其包括：产生与制动踏板的踩踏量相应的制动压力的主缸、将该主缸与前轮左右(FR、FL)侧及后轮左右(RL、RR)侧的各轮缸连通的主通路、设于该主通路上并构成控制从主缸

12、向各轮缸施加的制动液压的液压控制机构的电磁开闭阀即后述的常开螺线管型增压阀和常闭螺线管型减压阀、设于所述主通路上并向各轮缸排出制动液压的图2所示的柱塞泵30、将从各所述轮缸内排出的制动液经由所述减压阀蓄积并且通过柱塞泵30的动作将制动液向主通路供给的储液罐。说 明 书CN 102910163 A3/8页60041 需要说明的是，代替所述柱塞泵30，也可以设置其它泵，例如齿轮泵。0042 所述增压阀在正常的制动操作时，以使来自主缸的制动液压能够向各轮缸供给的方式进行控制，另一方面，减压阀在各轮缸的内压达到规定以上而在车轮上发生打滑时开阀，将该制动液送回储液罐。0043 通过利用电子控制装置使所述

13、增减压进行开闭动作，对各轮缸内的制动液压进行增压、减压、保持控制。0044 而且，各所述增压阀和减压阀通过基于来自所述电子控制装置的控制信号进行通电、不通电而进行开闭动作。0045 如图1和图2所示，所述电子控制装置包括壳体1和保持在该壳体1上的多个电子控制零件2。0046 所述壳体1包括下侧的液压控制单元3和从上方覆盖组装于该液压控制单元3的上部的所述电子控制零件2的盖部件4。0047 所述液压控制单元3由铝合金材料一体地形成为大致立方体形状，在其上面侧，沿上下方向形成有插入保持所述多个增压阀5及减压阀6的下部的多个保持孔7，并且，保持有与各所述增压阀5及减压阀6的上端部结合的线圈单元8。0

14、048 另外，在液压控制单元3中，设有与所述增压阀5、减压阀6连通的所述主通路及辅助通路，进而设有向主通路供给制动液压的柱塞泵30以及驱动该柱塞泵30的电动机31等液压单元。在液压控制单元3的上部四角形成有螺纹安装未图示的固定螺栓的阴螺纹孔9。0049 所述盖部件4由作为散热材料(散热器)起作用的铝合金材料根据液压控制单元3的外形形成为薄碟状，其包括平坦状的上壁4a、与该上壁4a的外周边一体地形成的环状的侧壁4b、与该侧壁4b的下端外周部连续一体地设置的矩形框状的凸缘部4c。在该凸缘部4c向下方突出地设置有卡止片10，该卡止片10以使该盖部件4被嵌有后述的印刷基板12的状态卡止在母线结构体11

15、的上端部外周上。该各卡止片10设于所述凸缘4c的各边的长度方向大致中央位置，在其前端外侧分别形成有卡止爪10a。0050 如前所述，配置于所述液压控制单元3和盖部件4之间的所述电子控制零件2包括母线结构体11和电路基板即印刷基板12，其中，该母线结构体11一体地形成有用于向各增压、减压阀5，6输出开闭动作的切换信号，并且向所述电动机31的定子供电的功率电子电路，以及使无线电噪声(电磁噪声)降低的电磁滤波电路等，该印刷基板12配置于该母线结构体11上部并用于控制所述电动机31等的驱动。0051 所述母线结构体11使用合成树脂材料通过模制而形成为块板状，如图1所示，其外形根据所述液压控制单元3及盖

16、部件4的外形形成为大致矩形。而且，在所述母线结构体11的上端外周部，一体地设有所述盖部件4的卡止片10的卡止爪10a分别卡入内侧的通孔而弹性地卡止的四个卡合部13。进而在母线结构体11的外周部的角部，沿上下方向贯通而分别形成有插入多个固定螺栓14的螺栓插入孔11a。0052 另一方面，如图2所示，在母线结构体11的下端外周部，经由嵌装槽固定有与所述液压控制单元3的上面外周侧弹性接触而密封的环状密封件15。0053 在所述母线结构体11的前端部一体地设有连接器结构体16，该连接器结构体16包括：与蓄电池连接的电源连接器、向所述电动机31供电的电动机连接器、作为分解器、说 明 书CN 102910

17、163 A4/8页7CAN通信、I/O等各种信号的传递路径的信号连接器。0054 而且，在所述母线结构体11的表面及内部，形成有与所述电源连接器连接的电源负极侧母线及电源正极侧母线等配电图案、用于向电动机输出的母线及电源正极侧母线等多个配电图案。0055 另外，与所述电源连接器、电动机连接器及信号连接器连接的多个端子组17、用于驱动电动机继电器和后述的半导体开关元件(FET)的控制信号用端子组18等从母线结构体11的上表面11b突出。0056 而且，在母线结构体11的下表面11c安装有所述功率电子电路的电子零件、滤波电子电路的结构零件即多个铝电解电容器及正常线圈(一)、通用线圈()、多个陶瓷电

18、容器等。0057 而且，在所述母线结构体11的上表面11b的规定位置，一体地立设有一个筒状部20，在该筒状部20上通过螺钉19固定支承所述印刷基板12。该筒状部20的形成位置设定在粘接于印刷基板12的上表面12a的后述的散热片21的附近。0058 在该筒状部20的内周面一体地固定有金属制的圆筒部20a，在该圆筒部20a的内周面形成有螺纹安装所述螺钉19的阴螺纹部。0059 所述印刷基板12由合成树脂材料形成为大致正方形的薄板状，在靠中央的与所述母线结构体11的筒状部20对应的规定位置贯通形成有螺钉插入孔22。而且，在将该印刷基板12从所述母线结构体11的上方载置时，使所述螺钉插入孔22的下面侧

19、孔边抵接于所述筒状部20的上面而配置成上下分开该筒状部20的高度量，通过该上下的间隙C使各自的电子零件互不干涉。0060 该印刷基板12安装有包含微型计算机的多个电子零件，并且，在内部形成有控制电路的一部分即配电图案。而且，用于控制所述电动机31的驱动电路即逆变器的驱动的控制信号由该印刷基板12生成。0061 如图2图4所示，在所述印刷基板12的下表面12b配置固定有发热元件即四个半导体开关元件(MOS-FET)23，24，25，26。0062 如图3及图4所示，该各半导体开关元件2326横向一列并排配置，其上表面以密接状态固定于所述印刷基板12的下表面12b，并且，在图3的横向中央的邻接的两

20、个半导体开关元件24和25之间形成有间隙S，经由该间隙S分为左右一对。0063 另外，在印刷基板12的上表面12a的与各所述半导体开关元件2326对应的位置粘接有散热部件即所述散热片21。该散热片21沿所述四个半导体开关元件2326的列方向形成为大致长方形，由具有弹性的绝缘材料形成。0064 而且，在分别形成于该印刷基板12的一侧部及另一侧部的多个端子孔12c插入母线结构体11的各所述端子组17，18的引脚17a，18a，并且通过焊接进行连接。0065 而且，在所述盖部件4的上壁4a中与所述印刷基板12上的散热片21对应的位置，形成有向下方突出的密接部位即截面凸状的凸状部位27。0066 该凸

21、状部位27在使盖部件4被嵌于印刷基板12并组装固定于母线结构体11上时，使下表面27a稍微按压散热片21的整个上表面而处于密接状态。而且，该凸状部位27形成为四角锥状，分别形成为三角形的下表面27a从外周侧朝向中央侧向下倾斜而形成为锥面状，从而使整体形成为截面大致V形，并且，在其中央位置形成有突出部27b。该突出部说 明 书CN 102910163 A5/8页827b按压所述散热片21的大致中央位置。即，该突出部27b被设定为按压各所述半导体开关元件23，24和25，26之间的间隙S(优选按压间隙S的中央部)。0067 组装步骤0068 下面，对电子控制装置的组装步骤进行说明。首先，预先在液压

22、控制单元3上组装各所述增压、减压阀5，6、柱塞泵30、电动机31、储液器等构成液压单元，而且，将所述功率电子电路和滤波电子电路的配电图案模块化而一体地形成所述母线结构体11，并且，在该母线结构体11上安装所述电解电容器等多个电子零件。进而安装所述印刷基板12的配电图案及各所述半导体开关元件2326等各种电子零件。0069 接着，在所述母线结构体11的筒状部20的上面，使螺钉插入孔22的下面孔边抵接而载置所述印刷基板12，此时，插入对应于各所述端子孔12c的各所述端子引脚17a，18a。0070 然后，将所述螺钉19从所述螺钉插入孔22拧入圆筒部20a的阴螺纹部，将印刷基板12固定在母线结构体1

23、1的上方位置。然后，以插入各所述端子孔12c的状态将各端子引脚17a，18a焊接在印刷基板12上。由此，彼此电连接。0071 接着，如图2所示，在所述盖部件4的外周涂布粘接剂后，从印刷基板12和母线结构体11的上方被嵌的同时，将各卡止片10的各卡止爪10a利用弹性变形卡入母线结构体11的各卡止部13的卡止孔，以使各卡止爪10a卡止在卡止孔的下部孔边，由此能够简单组装于母线结构体11上。0072 然后，将所述母线结构体11经由所述环状密封件15定位在液压控制单元3的上面的同时以临时固定状态放置，接着，利用各所述固定螺栓14拧紧固定在液压控制单元3上。由此，完成各结构零件的组装作业。0073 此时

24、，如图2及图4所示，如果所述盖部件4的凸状部位27的突出部27b按压散热片21的大致中央，则其对散热片21的压缩力成为向箭头方向，即通过突出部27b周围的锥形状下表面27a以该突出部27b为中心向外侧变形的力，所述按压力向外方分散。0074 因此，散热片21在利用适度按压力确保与凸状部位27的密接性的同时，充分降低对所述印刷基板12施加的按压力。换言之，所述按压力有时也受散热片21的活动量(逃量)的支配，所述按压力在间隙S，即在对应于突出部27b的散热片21侧最大(因为在该突出部27b附近处于压缩状态的散热片21几乎没有活动的余地，所以按压力高)，随着锥形状的下表面27a越向半导体开关元件23

25、，26侧方向靠近，按压力越小(在凸状部位27的周边部(外周附近)，由于处于压缩状态的散热片21被开放，即散热片21被活动，因此，按压力比较低)。这样，由于凸状部位27具有锥形状下表面27a，所以被按压的散热片21沿锥形状下表面27a活动(扩散)，由此按压量分散，半导体开关元件2326及印刷基板12的变形被抑制。即，锥形状下表面27a作为被按压的散热片21的活动部(逃部)起作用，抑制印刷基板12的变形。0075 因此，印刷基板12的部分变形被抑制的同时，也能够抑制作用于各半导体开关元件2326的应力负荷。其结果，能够抑制按压力对所述印刷基板12和各半导体开关元件2326产生的不良影响，并且实现了

26、耐久性的提高。0076 特别是，所述突出部27b的按压力不直接作用于半导体开关元件2326，而作用于左右一对各半导体开关元件23，24和25，26之间的间隙S，因此，能够进一步减轻对各半说 明 书CN 102910163 A6/8页9导体开关元件2326作用的应力负荷。0077 而且，所述印刷基板12在所述散热片21的附近通过所述螺钉19和筒状部20固定支承，因此，该部位附近的强度变高，能够抑制所述凸状部位27对散热片21施加的按压力引起的弯曲变形，以及对半导体开关元件2326作用的应力负荷。特别是，所述按压力通过前述的作用被分散，从而其整体减小，因此能够充分抑制弯曲变形。0078 在本实施方

27、式中，将散热片21设于半导体开关元件2326的安装面的相反侧的印刷基板12上。因此，由所述半导体开关元件2326产生的热量经由散热器、设于印刷基板12上的散热用孔，向半导体开关元件2326的安装面的相反侧(背面)的印刷基板12传递。0079 因此，从散热的观点来看，将散热片21设于半导体开关元件2326的安装面的相反侧(背面)的印刷基板12上是有利的。而且，与在安装面上安装散热片21的情况相比，由于半导体开关元件2326和散热片21之间为平面，所以难以形成间隙，从而不存在空气层，有利于散热。0080 而且，从按压力引起半导体开关元件2326的变形的观点来看，通过将散热片21设于半导体开关元件2

28、326的焊接部的相反侧(背面)的印刷基板12上，能够使焊接部更加远离凸状部位27的按压力，因此，能够有效解决半导体开关元件2326的电连接的不良影响(例如断线等)。在此说明的焊接部不仅是半导体开关元件和印刷基板的连接部中的焊接部，也包含半导体开关元件经由散热器与印刷基板电连接时半导体开关元件和散热器的连接部中的焊接部。0081 而且，由于将所述散热片21与所述柱塞泵30及电动机31的位置相向而配置，因此，能够通过所述散热片21吸收因所述柱塞泵30的驱动等而在液压控制单元3及盖部件4上产生的振动。由此，也能抑制振动对所述印刷基板12产生的不良影响。0082 另外，在本实施方式中，将功率电子电路和

29、滤波电子电路的配电图案一体地模块化而构成为薄型母线结构体11，因此，能够充分减小电子控制装置的上下方向的高度，实现了装置整体的小型化(薄型化)，并且也实现了轻量化。0083 如前所述，由于能够通过适当的压力确保所述散热片21和凸状部位27的密接性，因此，能够将各半导体开关元件2326的发热有效地传递给盖部件4。0084 另外，在本实施方式中，能够仅利用各卡止片10和各卡止部13使所述盖部件4与母线结构体11进行单触式结合，因此，该盖部件4的组装作业变得良好。0085 而且，由于在通过拉伸加工等成形盖部件4时能够使所述凸状部位27同时成形，因此该成形作业也容易进行。0086 第二实施方式0087

30、 图5及图6表示第二实施方式，所述四个半导体开关元件2326在印刷基板12的下表面12b大致以一定的间隔宽度配置为一列。另一方面，在盖部件4上形成有左右两个凸状部位27，27，它们分别形成为角锥状，在纵向剖面图中呈波形状(W形状)。因此，各自的下表面27a，27a形成为倾斜锥形面，并且，在中央设有两个突出部27b，27b。该各突出部27b，27b被设定为位于所述左右各一对半导体开关元件23，24，25，26各自之间的间隙S，S(优选位于间隙S的中央部)。其它结构与第一实施方式相同。0088 因此，根据该实施方式，得到与第一实施方式相同的作用效果，特别是，由于有两说 明 书CN 10291016

31、3 A7/8页10个突出部27b，27b，因此对散热片21进行按压的点为两处，所以各自的按压力稍微变大，但是，由于各凸状部位27，27的下表面27a，27a的倾斜状锥形面对各自的按压力起到分散作用，因此，对印刷基板12施加的按压力整体变小。0089 因此，本实施方式也抑制了印刷基板12的部分弯曲变形，并且也能避免对各半导体开关元件2326作用的应力负荷。特别是，由于各突出部27b，27b配置在各半导体开关元件2326之间的间隙S，S，所以能够充分抑制所述应力负荷。0090 另外，由于第一、第二实施方式在所述凸状部位27，27中与所述盖部件4的结合的部位设有加强筋27c，27c，因此，能够有助于

32、盖部件4的加固。0091 第三实施方式0092 图7(A)和图7(B)表示第三实施方式，各半导体开关元件2326在印刷基板12的下表面12b的配置结构与第一实施方式相同，但是，作为密接部，由与盖部件4分体的可弹性变形的弹簧部件28构成。0093 即，所述弹簧部件28是对具有传热性的金属制薄板材进行冲压成型而形成的，其沿散热片21的长度方向呈长方形，包括：平坦状的上端片28a、从该上端片28a的两端边向下方以弯曲状延伸的一对脚片28b，28b、形成于所述上端片28a和脚部28b，28b之间并在散热片21的上表面密接而确保传热性的抵接部28c，28c。该两脚片28b，28b卡止于散热片21的长度方

33、向的前后端部21a，21b的上表面，从而抵接在从半导体开关元件2326的配置部位离开的位置上。0094 因此，在将所述盖部件4组装于母线结构体11上时，如图7(A)所示，预先使所述弹簧部件28的两脚片28b，28b抵接于散热片21的长度方向的前后端部21a，21b，并且，以抵接状态将各抵接部28c，28c放置于散热片21的上表面。然后，如图7(B)所示，将盖部件4按下并经由各卡止片10和各卡止部13组装在母线结构体11上，同时，通过盖部件4的上壁4a下表面将所述上端片28a的上表面向下方按压，此时通过按压使两脚片28b，28b按压变形的同时卡止于散热片21的上表面，并且使该散热片21的前后端部

34、21a，21b拉伸。此时，虽然各抵接部28c，28c密接于散热片21的上表面，但是上端片28a只向两脚片28b，28b传递按压力，与散热片21没有任何接触。0095 因此，在本实施方式中，虽然利用弹簧部件28对散热片21作用弹性按压力，但是由于该按压力从两脚片28b，28b仅对散热片21的前后端部21a，21b起作用，其按压力非常小，因此，能够充分地抑制印刷基板12的弯曲变形。而且，按压力不会直接从各脚片28b，28b作用至半导体开关元件2326，因此，也能够降低对该各半导体开关元件2326作用的应力负荷。0096 需要说明的是，从半导体开关元件2326经由印刷基板12传递给散热片21的热量经由弹簧部件28传递给盖部件4，因此，得到了有效的散热作用。0097 由于所述弹簧部件28简单地对金属薄板片进行冲压成型而形成，因此，该制造作业容易，并且实现了成本的降低。0098 本发明不限于所述实施方式的结构，例如也可使凸状部位27形成为圆锥状，而且，作为发热元件，除了所述半导体开关元件2326之外，例如也可以是功率IC等电子零件。此外，所述半导体开关元件2326不限于四个，也可以为一至三个或四个以上。0099 另外，也可以适当改变散热片21的厚度，微调来自盖部件4的按压力。说 明 书CN 102910163 A10