PCB和具有该PCB的照相机模块.pdf

1、10申请公布号CN102026474A43申请公布日20110420CN102026474ACN102026474A21申请号200910261382222申请日20091223102009008647520090914KRH05K1/02200601H05K1/18200601H04N5/22520060171申请人三星电机株式会社地址韩国京畿道72发明人郑雄太74专利代理机构北京康信知识产权代理有限责任公司11240代理人余刚吴孟秋54发明名称PCB和具有该PCB的照相机模块57摘要本发明公开了一种印刷电路板和具有该印刷电路板的照相机模块。本发明的印刷电路板与电子装置热接合，包括粘合部件，

2、具有接合至电子装置的粘合垫；第一基底，布置在热粘合时所加热的区域中；以及第二基底，连接至第一基底并且布置成与粘合垫相邻。可以通过形成热传递路径来形成被热接合的多层印刷电路板，该热传递路径经由基底被从加热区域连接到粘合区域。30优先权数据51INTCL19中华人民共和国国家知识产权局12发明专利申请权利要求书1页说明书3页附图4页CN102026489A1/1页21一种热接合至电子装置的印刷电路板，包括粘合部件，具有接合至所述电子装置的粘合垫；第一基底，布置在热粘合时所加热的区域中；以及第二基底，连接至所述第一基底并且布置为与所述粘合垫相邻。2根据权利要求1所述的印刷电路板，进一步包括多层电路层

3、，所述多层电路层具有形成于一侧的所述粘合部件和形成于另一侧的所述第一基底。3根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述电路层包括将所述第一基底直接连接至所述第二基底的通路。4根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第一基底布置成与所述粘合部件相对应。5根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述电路层进一步包括连接至所述第一基底或第二基底的第三基底，并且所述第三基底布置成与所述粘合部件相对应。6根据权利要求5所述的印刷电路板，其中，所述第三基底布置在所述粘合垫的下侧上。7根据权利要求2所述的印刷电路板，其中，所述第一基底具有与加热器接触的表面。8一种照相机模块，包括相机头单元，具有镜头和图像传

4、感器；印刷电路板，接合至所述相机头单元；以及热粘合构件，介于所述相机头单元与所述印刷电路板之间。9根据权利要求8所述的照相机模块，其中，所述印刷电路板进一步包括多层电路层，所述多层电路层具有形成于一侧的粘合部件和形成于另一侧的第一基底。10根据权利要求9所述的照相机模块，其中，所述电路层包括将所述第一基底直接连接至第二基底的通路。11根据权利要求9所述的照相机模块，其中，所述第一基底布置成与所述粘合部件相对应。12根据权利要求9所述的照相机模块，其中，所述电路层进一步包括第三基底，所述第三基底连接至所述第一基底或第二基底，并且布置成与所述粘合部件相对应。13根据权利要求12所述的照相机模块，其

5、中，所述第三基底布置在粘合垫的下侧上。14根据权利要求8所述的照相机模块，其中，所述热粘合构件包括焊料和ACF各向异性导电膜中的至少一个。权利要求书CN102026474ACN102026489A1/3页3PCB和具有该PCB的照相机模块0001相关申请的交叉参考0002本申请要求于2009年9月14日向韩国知识产权局提交的韩国专利申请第1020090086475号的优先权，其全部内容通过引证结合于此。技术领域0003本发明涉及印刷电路板和具有该印刷电路板的照相机模块。背景技术0004诸如移动电话和PDA的便携式终端不仅用作简单的电话，还用作音乐、电影、TV和游戏的多融合体MULTICONVE

6、RGENCE。因此，对照相机模块的需求，实质上是对便携式终端的多融合的需求，日益迫切。0005这样的照相机模块被制成以诸如CCD或CMOS的图像传感器为主要组件，并且通过经由图像传感器汇集物体的图像来在设备中的存储器中保存数据。所保存的数据经由诸如设备中的LCD或PC显示器的显示媒体显示为图片。0006通常，照相机模块包括具有镜头和图像传感器的相机头单元和连接至相机头单元的印刷电路板。目前，相机头单元和印刷电路板通过焊料热联结在一起。0007然而，根据相关技术的印刷电路板具有难以将来自诸如加热器的热源的热量传递到与相机头单元联结的部件的结构。因此，不可避免的是，为了传递热量，印刷电路板由单侧面

7、或双侧面组成。因此，因为印刷电路板不能形成为多层，所以组件的安装和信号线的形成受到限制。发明内容0008本发明提供了一种可以通过热粘合THERMALBINDING接合至电子装置的具有多层结构的印刷电路板以及具有该印刷电路板的照相机模块。0009本发明的一个方面公开了一种热接合至电子装置的印刷电路板。根据本发明的实施例的印刷电路板可以包括粘合部件，其包括接合至电子装置的粘合垫BINDINGPAD；第一基底GROUND，布置在热粘合时所加热的区域中；以及第二基底，连接至第一基底并布置成与粘合垫相邻。0010该印刷电路板还可以包括多层电路层，其具有形成于一侧的粘合部件和形成于另一侧的第一基底。001

8、1电路层可以包括将第一基底直接连接至第二基底的通路。0012第一基底可以布置成与粘合部件相对应。0013电路层还可以包括第三基底，其连接至第一基底或第二基底，并布置成与粘合部件相对应。0014第三基底可以布置在粘合垫的下侧上。0015第一基底可以具有与加热器接触的表面。说明书CN102026474ACN102026489A2/3页40016本发明的另一方面公开了照相机模块，该照相机模块可以包括相机头单元，具有镜头和图像传感器；印刷电路板，其接合至相机头单元；以及热粘合构件，其介于相机头单元与印刷电路板之间。0017该印刷电路板还可以包括多层电路层，其具有形成于一侧的粘合部件和形成于另一侧的第一

9、基底。0018电路层可以包括将第一基底直接连接至第二基底的通路。0019第一基底可以布置成与粘合部件相对应。0020电路层还可以包括第三基底，其连接至第一基底或第二基底，并且布置成与粘合部件相对应。0021第三基底可以布置在粘合垫的下侧上。0022热粘合构件可以包括焊料和ACF各向异性导电膜中的至少一个。0023本发明另外的方面和优点一部分在下面的描述中进行了阐述，一部分从描述中来看将是显而易见的，或者是可以由本发明的实践来获知的。附图说明0024图1示出了根据本发明的实施例的照相机模块的分解示图。0025图2示出了根据本发明的实施例的照相机模块的热粘合工艺过程。0026图3示出了根据本发明的

10、实施例的照相机模块中的印刷电路板的截面图。0027图4至图6示出了根据本发明的实施例的照相机模块中的印刷电路板的电路图案布置。具体实施方式0028在下文中，将参考附图更详细地描述本发明的实施例。0029图1示出了根据本发明的实施例的照相机模块的分解示图。并且图2示出了根据本发明的实施例的照相机模块的热接合THERMALJUNCTION工艺。0030根据本发明的实施例的照相机模块包括相机头单元60、印刷电路板50以及热粘合构件70。0031相机头单元60是获取物体图像并产生图像数据的部件，并且其具有镜头62和获取由镜头62形成的图像的图像传感器64。0032如图2所示，相机头单元60具有将图像数

11、据作为电信号传送的电极垫66，并热联结至将在下文描述的印刷电路板50的粘合垫12。0033热粘合构件70被熔化以连接印刷电路板50的粘合垫12和相机头单元60，并且热粘合构件70介于粘合垫12与电极垫66之间。0034如图2所示，由于粘合垫12由加热器80加热，因此，热粘合构件70受热熔化。相应地，当热粘合构件70被夹具JIG90按压时可以将粘合垫12热接合至电极垫。0035这里，热粘合构件70可以包括焊料和ACF各向异性导电膜中的至少一个，以便在粘合垫12与电极垫之间进行电连接。0036印刷电路板50是热接合至相机头单元60、并形成从加热器80向粘合垫12迅速传递热量的热传递路径的部件。说明

12、书CN102026474ACN102026489A3/3页50037图3示出了根据本发明的实施例的照相机模块中的印刷电路板50的截面图，并且图4至图6示出了根据本发明的实施例的照相机模块中的印刷电路板的电路图案布置。0038根据该实施例的印刷电路板50包括粘合部件10、第一基底GROUND20和第二基底30。0039粘合部件10是接合至前述相机头单元60的部件，包括联结至相机头单元60的粘合垫12。0040在该实施例中，由于粘合垫12被热接合至相机头单元60的电极垫，因此粘合垫12被布置成与电极垫相对应。具体地，如图3所示，该实施例的印刷电路板50包括多层电路层40，该电路层40在与相机头单元

13、相对的一侧上形成有粘合垫12。0041第一基底20除具有电路的电势参考点的功能外，还是在热粘合时从加热器80接收热粘合所需热量的部件。为此目的，第一基底20布置在热粘合时加热器80所加热的区域中。从加热器80传递至第一基底20的热量通过由高热传导率的金属例如，铜制成的基底电路可以迅速地传递至印刷电路板50的各个位置。0042如图3所示，根据该实施例的第一基底20形成在电路层40面向加热器80的另一侧上。因此，由于第一基底20具有与加热器80的加热部直接接触的表面，因此可以迅速且有效地吸收从加热器80传递来的热量。0043这里，为了形成最短的热传递路径，第一基底20可以与粘合部件10的位置相对应

14、地布置在电路层40的相对侧。此外，如图6所示，为了将均匀的热量传递到粘合部件10，可以形成具有与粘合部件10的区域相对应的布置和尺寸的第一基底20。0044第二基底30除具有电路的电势参考点的功能外，还是在热粘合时将热量传递至粘合部件10的部件。为此目的，第二基底30连接至第一基底20，并且布置为与粘合垫12相邻。因此，可以将从加热器80吸收的热量迅速且有效地传递至粘合垫12。从第一基底20吸收的热量迅速地传递至第二基底30，通过布置为与粘合垫12相邻的第二基底30可以快速地加热粘合垫12。0045这里，为了形成连接第一基底20和第二基底30的最短热传递路径，可以在电路层40上形成将第一基底2

15、0直接连接至第二基底30的通路25。0046此外，电路层40可以通过进一步包括第三基底45提高热传递效率，该第三基底45连接至第一基底20或第二基底30，并且布置成与粘合部件10相对应。具体地，如图5所示，第三基底45可以布置在粘合垫12的下方。0047如上文所描述的，通过使用基底形成热传递路径，在与照相机头单元60热粘合时，根据本发明的实施例的印刷电路板50即使是多层结构也允许热粘合。因此，各组件可以在多层印刷电路板50中安装，并且许多信号电路可以在多层印刷电路板50中形成。0048虽然在这个实施例中提供了照相机模块中使用的印刷电路板50，但本发明并不限于该具体实施例，本发明的印刷电路板50也可以用于与各种装置热粘合。0049至此，虽然已经示出和描述了本发明的实施例，但本领域的普通技术人员应当理解，在本发明的原理和精神下，大量的修改、改变和添加都是可行的，本发明的范围由所附权利要求和它们的等价物来限定。说明书CN102026474ACN102026489A1/4页6图1说明书附图CN102026474ACN102026489A2/4页7图2图3说明书附图CN102026474ACN102026489A3/4页8图4图5说明书附图CN102026474ACN102026489A4/4页9图6说明书附图CN102026474A